您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  

搜索资源列表

  1. PCB技术中的Vishay推出新型超高精度Z箔表面贴装倒装芯片分压器

  2. 日前,Vishay公司宣布推出新型VFCD1505表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C至+60°C以及55°C至+125°C(参考温度为+25°C)时,该分压器将±0.05ppm/°C和±0.2 ppm/°C的超低绝对TCR、在额定功率时±5ppm的出色PCR跟踪及±0.005%的负载寿命稳定度等优异性能集一身。   VFCD1505可为同时蚀刻在公共衬底上的一块箔上的两个电阻间提供±0.01%的紧密容差匹配(可低至±0.005%)和0.1ppm/°C的TCR跟踪。对于设计人员而言,该一
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-22
    • 文件大小:68608
    • 提供者:weixin_38528680