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  1. uboott移植实验手册及技术文档

  2. 实验三 移植U-Boot-1.3.1 实验 【实验目的】 了解 U-Boot-1.3.1 的代码结构，掌握其移植方法。 【实验环境】 1、Ubuntu 7.0.4发行版 2、u-boot-1.3.1 3、FS2410平台 4、交叉编译器 arm-softfloat-linux-gnu-gcc-3.4.5 【实验步骤】 一、建立自己的平台类型 （1）解压文件 #tar jxvf u-boot-1.3.1.tar.bz2 （2）进入 U-Boot源码目录 #cd u-boot-1.3.1 （3）创

  3. 所属分类：Flash

    • 发布日期：2010-01-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：yequnanren

  1. PCB设计 必看资料

  2. 目录 高速PCB设计指南之一 高速PCB设计指南之二 PCB Layout指南(上) PCB Layout指南(下) PCB设计的一般原则 PCB设计基础知识 PCB设计基本概念 pcb设计注意事项 PCB设计几点体会 PCB LAYOUT技术大全 PCB和电子产品设计 PCB电路版图设计的常见问题 PCB设计中格点的设置 新手设计PCB注意事项 怎样做一块好的PCB板 射频电路PCB设计 设计技巧整理 用PROTEL99制作印刷电路版的基本流程 用PROTEL99SE 布线的基本流程 蛇形走

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-15
    • 文件大小：547840
    • 提供者：st335

  1. pcb设计必备资料 包含高速设计、基本原则、注意事项等等

  2. 几乎包含所有需要的pcb设计资料： 目录 高速PCB设计指南之一 高速PCB设计指南之二 PCB Layout指南(上) PCB Layout指南(下) PCB设计的一般原则 PCB设计基础知识 PCB设计基本概念 pcb设计注意事项 PCB设计几点体会 PCB LAYOUT技术大全 PCB和电子产品设计 PCB电路版图设计的常见问题 PCB设计中格点的设置 新手设计PCB注意事项 怎样做一块好的PCB板 射频电路PCB设计 设计技巧整理 用PROTEL99制作印刷电路版的基本流程 用PROT

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-07
    • 文件大小：547840
    • 提供者：gaga_liu

  1. pcb学习教程的相关的资料

  2. pcb学习教程 高速PCB设计指南之一 高速PCB设计指南之二 PCB Layout指南(上) PCB Layout指南(下) PCB设计的一般原则 PCB设计基础知识 PCB设计基本概念 pcb设计注意事项 PCB设计几点体会 PCB LAYOUT技术大全 PCB和电子产品设计 PCB电路版图设计的常见问题 PCB设计中格点的设置 新手设计PCB注意事项 怎样做一块好的PCB板 射频电路PCB设计 设计技巧整理 用PROTEL99制作印刷电路版的基本流程 用PROTEL99SE 布线的基本流

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-10-08
    • 文件大小：402432
    • 提供者：zgqgyzdhyjs

  1. PCB设计者必看资料

  2. 高速 PCB 设计指南之一   高速 PCB 设计指南之二   PCB Layout 指南(上)   PCB Layout 指南(下)   PCB 设计的一般原则   PCB 设计基础知识   PCB 设计基本概念   PCB 设计注意事项   PCB 设计几点体会   PCB LAYOUT 技术大全   PCB 和电子产品设计   PCB 电路版图设计的常见问题   PCB 设计中格点的设置   新手设计 PCB 注意事项   怎样做一块好的 PCB 板   射频电路 PCB 设计   设计

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-08-02
    • 文件大小：410624
    • 提供者：libiaode

  1. 基于LPC2377 LPC2378的嵌入式工业控制系统硬件设计指南.pdf

  2. 基于LPC2377 LPC2378的嵌入式工业控制系统硬件设计指南pdf,基于LPC2377 LPC2378的嵌入式工业控制系统硬件设计指南州致远电子有限公司 嵌入式工业控制模块 销售与服务网络(一) 广州周立功单片机发展有限公司 地址:广州市天河北路689号光大银行大厦12楼F4邮编:510630 电话:(0203873091638730917387309723873097638730977 传真:(020)38730925 网址:www.zlgmcu.com 广州专卖店 南京周立功 地址:广

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743506

  1. 阻抗设计常用模型电路公司

  2. 硬件电路阻抗设计常用模型电路设计，关于PCB板设计的细节问题，需要注意的内容第四章六层板设计 27 40.六层板叠层设计方案 41.六层板常见阻抗设计与叠层结构. 28 410. SGSSGS|5055|190100|1.0mm 28 4.11. SGSSGS|150||90100|1.0mm 29 412. SGSSGS‖50|90100||1.6mm. 30 413.5 GSGGS|50|190100||1.6mm 4.14. SGSGGS|50||90100|1.6mm 32 415. S

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-03-03
    • 文件大小：724992
    • 提供者：wanjietiam

  1. 电源技术中的AC-DC电源模块应用故障排查

  2. 开关电源以高集成度、高可靠性、简化设计等多重优势，受到许多产品设计者的青睐，但其容易上手，操作简单的优点使许多产品设计者在使用中出现一些问题，因此本文就从这些角度出发，通过分析开关电源常见的使用问题以及如何排除故障进行详细的阐述，希望对我们的日常产品设计有所帮助。     1.接通输入电压后，模块无输出或者直接损坏?     由于客户使用的电源外围器件不合适、元件有损伤、使用电磁环境恶劣或者误操作等，都有可能导致模块在通电后没有输出电压或者直接损坏。     图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：167936
    • 提供者：weixin_38651286

  1. PCB技术中的pcb电路设计中的常见问题

  2. pcb电路设计者需要根据电路原理图，在pcb电路设计中实现所需要的功能。pcb电路设计是一项很复杂、技术性很强的工作，通常pcb电路设计初级者都会遇到非常多问题，（本文列好“pcb电路设计中的常见问题”）也希望pcb电路设计者们都需要通过不断的学习和经验积累，能够在一次次的电路设计中不断提升，达到优良的电路性能和散热性能，能有效的节约生产成本。     一、焊盘的重叠     1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：175104
    • 提供者：weixin_38519681

  1. 集成电路中的射频集成电路的设计难点

  2. 迅速发展的射频集成电路为从事各类无线通信的工程技术人员提供了广阔的前景。如果RF电路的地线处理不当，可能产生一些奇怪的现象。对于数字电路设计，即使没有地线层，大多数数字电路功能也表现良好。而在RF频段，即使一根很短的地线也会如电感器一样作用。粗略地计算，每毫米长度的电感量约为lnH，433 MHz时10 to PCB线路的感抗约27Ω。如果不采用地线层，大多数地线将会较长，电路将无法具有设计的特性。由此可知RF电路设计上的困难。     RF电路设计的常见问题     1.数字电路模块和模拟

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38628626

  1. PCB技术中的高速转换器PCB设计考虑之一：电源层和接地层

  2. 问：使用高速转换器时，有哪些重要的PCB布局布线规则？ 　　答：为了确保设计性能达到数据手册的技术规格，必须遵守一些指导原则。首先，有一个常见的问题：“AGND和DGND接地层应当分离吗？”简单回答是：视情况而定。 　　详细回答则是：通常不分离。因为在大多数情况下，分离接地层只会增加返回电流的电感，它所带来的坏处大于好处。从公式V = L（di/dt）可以看出，随着电感增加，电压噪声会提高。而随着开关电流增大（因为转换器采样速率提高），电压噪声同样会提高。因此，接地层应当连在一起。 　　一

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38607026

  1. PCB技术中的避免ISM-RF产品中的PCB布局“缺陷”

  2. 摘要：工业、科学和医疗系统射频（ISM-RF）产品的电路设计往往非常紧凑。为避免常见的设计缺陷或“陷阱”，需要特别注意这些应用的PCB布局。这些产品可能工作在300MHz至915MHz之间的任何ISM频带，其接收机和发射机的RF功率范围通常介于-120dBm至+13dBm之间。本文主要讨论了电感放置的方向、线路耦合、接地过孔以及引线长度、接地、晶体电容、引线电感等诸多问题。 　　引言 　　工业、科学和医疗射频（ISM-RF）产品的无数应用案例表明，这些产品的印制板（PCB）布局很容易出现各种

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：346112
    • 提供者：weixin_38677936

  1. LED照明中的高亮度LED照明应用与散热设计

  2. LED(Light Emitting Diode)固态照明，是近年来被认为极具潜力的未来产业，因为消费者与业者均期待，可以利用LED固态照明去解决大量能源浪费在无效率的光源照明问题，正因为LED具备体积小、发光效率高、省电等优势，因此，多数人也对LED固态照明的未来发展寄予厚望。 图1：LED条灯采富弹性、可挠性的塑胶材质接合，可用于营造情境的辅助光源设计 图2：LED灯泡可用电路空间有限，可利用整合电源IC与安全控温晶片，缩减PCB尺寸，因应极小化的设计需求 　　因为LED固态照

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：256000
    • 提供者：weixin_38705788

  1. PCB技术中的PCB 电路版图设计的常见问题

  2. 问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？ 　　答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 　　(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件时，不仅要知道零件名称还要知道零件的封装。 　　(3) 零件的封装可以在设计电路图时指定，也可以在引进网络表

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38718690

  1. PCB技术中的静态时序分析在数字集成电路设计中的应用

  2. 摘要：介绍了静态时序分析在数字集成电路设计中的应用，并以１００Ｍ以太网卡芯片设计为例，具体描述了以太网卡芯片设计中的静态时序分析流程及其时序问题。 关键词：静态时序分析 １００Ｍ以太网卡 数字电路 约束 应用 集成电路自诞生以来，正如莫尔定律所预言的一样，每隔１８个月集成度就翻一番。目前的集成电路设计已经由早期的几十μｍ减小到０．１５μｍ，进入到了深亚微米级。在器件的特征尺寸降到深亚微米级的同时，器件的物理特性和电学特性也发生了很大的变化。器件本身固有延迟大大减小，而互连线所引起的延迟在整

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38618746

  1. 高速转换器PCB设计考虑之一：电源层和接地层

  2. 问：使用高速转换器时，有哪些重要的PCB布局布线规则？ 　　答：为了确保设计性能达到数据手册的技术规格，必须遵守一些指导原则。首先，有一个常见的问题：“AGND和DGND接地层应当分离吗？”简单回答是：视情况而定。 　　详细回答则是：通常不分离。因为在大多数情况下，分离接地层只会增加返回电流的电感，它所带来的坏处大于好处。从公式V = L（di/dt）可以看出，随着电感增加，电压噪声会提高。而随着开关电流增大（因为转换器采样速率提高），电压噪声同样会提高。因此，接地层应当连在一起。 　　一

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38506182

  1. 在PCB碱性蚀刻中常见的问题的原因和故障解决方法

  2. PCB蚀刻技术通常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。随着PCB工业的发展，各种导线之阻抗要求也越来越高，这必然要求导线的宽度控制更加严格。 在生活中的广泛运用，PCB的质量越来越好，越来越可靠，它是设计工艺也越来越多样化，也更加的完善。蚀刻技术在PCB设计中的也越来越广泛。　　1.问题：印制电路中蚀刻速率降低　　原因：　　由于工艺参数控制不当引起的　　解决方法：　　按工艺要求进行检查及调

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：204800
    • 提供者：weixin_38751861

  1. 高频PCB电路设计常见的66个问题

  2. 电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显着发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化，高频高速高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。作者根据多年在硬件设计工作中的经验，总结一些高频电路的设计技巧及注意事项，供大家参考。 　　1、如何选择PCB 板材？ 　　选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：172032
    • 提供者：weixin_38664989

  1. PCB设计中如何抑制电磁干扰，这里有几个准则及窍门！

  2. 电磁兼容性设计与具体电路有着密切的关系，为了进行电磁兼容性设计，设计者需要将辐射（从产品中泄漏的射频能量）减到，并增强其对辐射（进入产品中的能量）的易感性和抗干扰能力。而对于低频时常见的传导耦合，高频时常见的辐射耦合，切断其耦合途径是在设计时务必应该给予充分重视的。本文主要讲解PCB设计时要注意的地方，从而减低PCB板中的电磁干扰问题 　　PCB的设计原则 　　由于电路板集成度和信号频率随着电子技术的发展越来越高，不可避免的要带来电磁干扰，所以在设计PCB时应遵循以下原则，使电路板的电磁干扰

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：91136
    • 提供者：weixin_38694541

  1. 从分层、布局及布线三方面，详解EMC的PCB设计技术

  2. 元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC 设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。    常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从 PCB 的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面，介绍 EMC 的 PCB 设计技术。　　PCB 分层策略　　电路板设计中厚度、过

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：119808
    • 提供者：weixin_38595243
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