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  1. PCB板内互连进行高频PCB设计的技巧

  2. 今天为大家分享的PCB板内互连进行高频PCB设计的技巧，假如你熟悉这些方法，就能明白采用背面覆铜共面微带设计比带状线设计更为经济，实用了。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38708361

  1. PCB板内互连高频PCB设计技巧

  2. 本文主要讲解了PCB板内互连高频PCB设计技巧，希望对你的学习学习有所帮助。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38642864

  1. 基础电子中的高频PCB设计的实用技巧总结

  2. 导读：PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。电路板系统的互连包括芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部装置之间信号输入/输出等三类互连。本文主要介绍了PCB板内互连进行高频PCB 设计的实用技巧总结，相信通过了解本文将对以后的PCB设计带来便利。 　　PCB的设计中芯片与PCB互连对设计来说是重要的，然而芯片与PCB互连的最主要问题是互连密度太高会导致PCB

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38582793

  1. PCB技术中的PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法

  2. 电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB 板内互连以及PCB 与外部器件之间的三类互连。在RF 设计中，互连点处的电磁特性工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。　　目前有迹象表明，印刷电路板设计的频率越来越高。随着数据速率的不断增，数据传送所要求的带宽也促使信号频率上限达到1GHz，甚至更高。种高频信号技术虽然远远超出毫米波技术范围(30GHz)，但的确也涉及RF 和低端微波技术。　　RF 工程设计方法必须能

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-24
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38580759

  1. 高频PCB设计的实用技巧总结

  2. 导读：PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。电路板系统的互连包括芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部装置之间信号输入/输出等三类互连。本文主要介绍了PCB板内互连进行高频PCB 设计的实用技巧总结，相信通过了解本文将对以后的PCB设计带来便利。 　　PCB的设计中芯片与PCB互连对设计来说是重要的，然而芯片与PCB互连的主要问题是互连密度太高会导致PCB材料

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38618746

  1. PCB互连设计过程中降低RF效应的基本方法

  2. 电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB 板内互连以及PCB 与外部器件之间的三类互连。在RF 设计中，互连点处的电磁特性工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。　　目前有迹象表明，印刷电路板设计的频率越来越高。随着数据速率的不断增，数据传送所要求的带宽也促使信号频率上限达到1GHz，甚至更高。种高频信号技术虽然远远超出毫米波技术范围(30GHz)，但的确也涉及RF 和低端微波技术。　　RF 工程设计方法必须能

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：97280
    • 提供者：weixin_38682242

  1. 降低PCB互连设计RF效应小技巧

  2. 导读：本文将介绍电路板系统的芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连设计的各种技巧，包括器件安装、布线的隔离以及减少引线电感的措施等，以帮助设计师降低PCB互连设计中的RF效应。 　　电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。 　　目前有迹象表明，印刷电路板设计的频率越来

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：179200
    • 提供者：weixin_38535132

  1. 如何降低PCB互连设计中RF效应

  2. 电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。 目前有迹象表明，印刷电路板设计的频率越来越高。随着数据速率的不断增长，数据传送所要求的带宽也促使信号频率上限达到1GHz，甚至更高。这种高频信号技术虽然远远超出毫米波技术范围(30GHz)，但的确也涉及RF和低端微波技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38678406