贴片之间的间距 贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。距离建议如下贴片之间器件距离要求：同种器件：≥0.3mm异种器件：≥0.13*h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）只能手工贴片的元件之间距离要求：≥1.5mm.上述建议仅供参考，可按照各自公司的PCB工艺设计规范2直插器件与贴片的距离 如上图，直插式电阻器件与贴片之间应保持足够的距离，建议在1-3mm之间，由于加工比较麻烦现在用直插件的情况已经很少了。

1、贴片之间的间距 贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。距离建议如下： 贴片之间器件距离要求： 同类器件：≥0.3mm 异类器件：≥0.13*h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差） 只能手工贴片的元件之间距离要求：≥1.5mm。 上述建议仅供参考，可按照各自公司的PCB工艺设计规范。 2、直插器件与贴片的距离 如上图，直插式电阻器件与贴片之间应保持足够的距离，建议在1-3mm之间。由于加工

贴片之间的间距 　　 　　贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。 　　距离建议如下 　　贴片之间器件距离要求： 　　同种器件：≥0.3mm 　　异种器件：≥0.13*h+0.3mm（h为周围近邻元件高度差）只能手工贴片的元件之间距离要求：≥1.5mm. 　　上述建议仅供参考，可按照各自公司的PCB工艺设计规范2 　　直插器件与贴片的距离 　 　　如上图，直插式电阻器件与贴片之间