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  1. 电子工艺实习报告

  2. 第二章 元器件及焊接技术……………………………………11 第一节 元器件………………………………………………………11 第二节 焊接技术……………………………………………………20 第三章 整机组装和调试……………………………………20 第一节 整机的组装…………………………………………………21 第二节 整机的调试…………………………………………………22 第三节 故障的检测及维修…………………………………………23 第四章 电路制作工艺………………………………………23 第一节 电路

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-08-22
    • 文件大小：807936
    • 提供者：conglin8383

  1. PCB焊接技术及工艺

  2. 这份资料中有详细的焊接方法及焊接注意的事项，适合初学者学习使用！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-07-07
    • 文件大小：454656
    • 提供者：goodboy0801

  1. PCB接线端子焊接技术介绍

  2. 焊接，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。 焊接通过下列三种途径达成接合的目的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38669093

  1. PCB助焊剂在过波峰焊时着火的原因分析及对策

  2. 在PCB助焊剂过波峰焊时，有客人发现PCB助焊剂会着火，特别是在夏季气温较高、风干物燥时，这种情况发生率相对较高。PCB助焊剂着火不仅带来了一定的经济损失，同时也易导致火灾引起对工作设备或人身的伤害。通过对多年PCB助焊剂研发技术及焊接工艺的经验总结，我们对PCB助焊剂着火的原因进行了以下几点分析，并提出相应对策。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：91136
    • 提供者：weixin_38611388

  1. PCB板焊接缺陷产生的原因及解决措施

  2. 回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38693192

  1. PCB技术中的实用PCB板的设计

  2. 摘要：介绍一些适合于现代焊接工艺的PCB 板设计的原则，对线路板整体设计、基板流向、基准点的制作、元件排列、引脚间距和其他需要注意的问题等都作了相应阐述。 　　1 引言 　　随着国内线路板加工和焊接厂家的逐步增多，已经习惯"手工作坊"式生产的老一代工程师和很多刚刚步入这个领域的年轻工程师对目前新兴的用于大批量；PCB 板焊接的回流焊和波峰焊的工艺要求还不十分了解，并且已经在一定程度上制约了他们的研发的进度和生产的效率。本文就对适合于现代焊接工艺的实用；PCB板设计的一些原则做一些介绍。 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38609401

  1. PCB技术中的PCB的质量问题对工艺的装配质量的影响

  2. PCB生产制作出来之后，还需要把元器件装配上去，才能进一步交付使用。目前最常见的装配方法，有波峰焊、回流焊及二者的混装技术。而PCB的质量问题对三种工艺的装配质量有着极大的影响。作为PCB打样行业的一匹“黑马”,深圳捷多邦科技有限公司的工程师对此作了详细的介绍，下面来进行分别的探讨。 　　1.3PCB质量对回流焊工艺的影响 　　1.3.1焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。 　　需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：72704
    • 提供者：weixin_38621386

  1. 电源技术中的电源的寿命谁来决定

  2. 电源的寿命就如同人的寿命一样是无法预知准确的年限，但是很多大数据分析报告中有平均寿命的概念。电源也一样，影响其寿命的因数很多，所以一般电源的寿命都是以平均无故障时间来衡量的。 　　图1 常见的灌胶模块电源 　　电源的寿命主要由内部元器件和PCB的使用寿命以及整个焊接和装配的工艺确定的。在设计上要保证电源元器件的参数选择，在生产上要保证整个焊接和装配的一致性及可操作性。这样可以从源头保证了电源的稳定性和可靠性。 　　保证电源寿命的关键环节！ 　　我们要减少故障发生的可能性，来保证电源长

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：124928
    • 提供者：weixin_38505158

  1. PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程

  2. 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。与其它封装技术相比，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-25
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38523618

  1. PCB技术中的表面贴装印制板的设计技巧

  2. 在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。 　　1 表面贴装印制板外形及定位设计 　　印制板外形必须经过数控铣削加工。如按贴片机精度±0.02mm来计算，则印制板四周垂直平行精度即形位公差应达到±0.02mm。 　　对于外形尺寸小于50mm*50mm的印制板，宜采用拼板形式，具体拼成多大尺寸合适，需根据

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：87040
    • 提供者：weixin_38554781

  1. PCB技术中的贴装APC技术简介

  2. APC（Advanced Process Control）技术是一种先进组装工艺控制技术，其基本思路是把焊膏涂敷、元件贴装和回流焊接工艺作为一个整体来考虑，以达到最佳组装效果。 　　元件贴装中对位基准的优化，是APC应用实例之一。如图所示，传统的元件贴装对中是以印制电路板上焊盘图形为基准（严格地说是以电路板设计电路图为基准），由于电路板制造及焊膏涂敷中不可避免的制造与定位误差，实际焊膏涂敷图形与焊盘图形会出现位移误差和旋转误差。通过试验发现，贴装时如果不考虑焊膏涂敷误差，仍然以焊盘图形作为对准

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38605967

  1. PCB技术中的倒装晶片的组装的助焊剂工艺

  2. 助焊剂工艺在倒装晶片装配工艺中非常重要。助焊剂不仅要在焊接过程中提供其化学性能以驱除氧化物和油污 ，润湿焊接面，提高可焊性，同时需要起到黏接剂的作用。在元件贴装过程中和回流焊接之前黏住元件，使其固 定在基板的贴装位置上。此类阻焊剂相比于其他普通的助焊剂有更高的黏度，它需要提供足够的黏力来保证晶片 在传输过程中及回流焊接炉中不发生移动。 　　我们之所以选择助焊剂而非锡膏，是因为超细间距的锡膏印刷会有很大的“桥连”风险；同时考虑到混合装配 工艺的兼容性，免洗型助焊剂是一个比较好的替代方案。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：403456
    • 提供者：weixin_38565628

  1. PCB技术中的倒装晶片的组装基板的设计及制造

  2. 基板技术是倒装晶片工艺需要应对的最大挑战。因为尺寸很小（小的元件，小的球径，小的球间距，小的贴装 目标），基板的变动可能对制程良率有很大影响： 　　·密间距贴装良率极易受限于阻焊膜和焊盘的尺寸公差； 　　·由于尺寸通常很小，对基板的变形非常敏感； 　　·基板焊盘的表面处理直接影响焊接性能和可靠性； 　　·基板的厚度也影响到产品的可靠性； 　　·由于暴露在周围环境中，水汽在基板内会导致阻焊膜和碾压层分层； 　　·使用前需要烘烤，影响整个工艺流程； 　　·储存环境需要干燥； 　　·设

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：385024
    • 提供者：weixin_38592502

  1. PCB技术中的典型PoP的SMT工艺流程

  2. ①非PoP面元件组装（印刷，贴片，回流和检查）； 　　② PoP面锡膏印刷： 　　③底部元件和其他器件贴装； 　　④顶部元件蘸取助焊剂或锡膏； 　　⑥项部元件贴装： 　　⑥回流焊接及检测。 　　由于锡膏印刷已经不可能在底部元件上完成，顶层CSP元仵这时需要特殊工艺来装配了，需将顶层元件浸蘸助焊剂或锡膏后以低压力放置在底部CSP上。 　　贴装过程如图所示。 图 贴装过程图 　　欢迎转载，信息来源维库电子市场网（www.dzsc.com）  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38621312

  1. PCB技术中的元件移除和重新贴装温度曲线设置

  2. 与正常装配的回流焊接温度曲线设置相似，需要了解所用锡膏或助焊剂的特性以及底部填充材料的特性， 优化两个过程中的温度曲线。与正常装配所不同的是，尽可能让此过程中的回流温度低一些，以免造成元器 件受损，基板及附近元件受损，金属间化合物过度生长，基板因局部受热翘曲变形等。 　　对于锡铅装配，具有“实际意义”的元件移除温度曲线可以描述如图1所示。但针对具体的应用这只作为 参考，因为材料和工艺的不同，在工厂应用时需要优化，应用OKI的DRS24返修工作站。 　　·焊点回流温度205～215℃； 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：238592
    • 提供者：weixin_38520192

  1. PCB技术中的（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程

  2. 板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 　　裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：83968
    • 提供者：weixin_38629873

  1. PCB技术中的PCB选择性焊接工艺技巧

  2. 本文主要介绍PCB选择性焊接技术及工艺的知识，包括PCB选择性焊接技术的工艺特点、择性焊接技术的流程、两种不同工艺拖焊工艺和浸焊工艺及、单嘴焊锡波拖焊工艺的不足。 　　一、PCB选择性焊接技术的工艺特点 　　可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38742647

  1. PCB技术中的板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述

  2. 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 　　板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：83968
    • 提供者：weixin_38740827

  1. PCB选择性焊接工艺技巧

  2. 本文主要介绍PCB选择性焊接技术及工艺的知识，包括PCB选择性焊接技术的工艺特点、择性焊接技术的流程、两种不同工艺拖焊工艺和浸焊工艺及、单嘴焊锡波拖焊工艺的不足。 　　一、PCB选择性焊接技术的工艺特点 　　可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38729685

  1. PCB通孔再流焊接技术的种类及对引脚的要求

  2. 通孔再流焊接是一种插装元件的再流焊接工艺方法，主要用于含有少数 插件的表面贴装板的制造，技术的是焊膏的施加方法。根据焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以分为三种：      1.管式印刷通孔再流焊接工艺管式印刷通孔再流焊接工艺是早应用的通孔元件再流焊接工艺，主要 应用于彩色电视调谐器的制造。工艺的是采用管式印刷机进行焊膏印刷。    2.焊膏印刷通孔再流焊接工艺焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用多的通孔再流焊接工艺，主要 用于含有少量插件的混装PCBA，工艺与常规再流焊接工艺完全兼容，不需 要特

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38645198
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