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  1. HDI高密度设计盲埋孔使用设置规范

  2. 仅针对 BGA pin pitch 小于等于 0.5mm 的封装(以 0.5mm 和 0.4mm 两种居多) ,才允许使用盲/埋孔设计(特指激光盲孔+机械埋孔)。 由于生产工艺流程和板材等原因,盲/埋孔的生产成本比较昂贵,所以对于盲/埋孔的种类/阶数必须做出严格限制,不得随意设置、使用未经工艺部审核的盲埋孔。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-08-09
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:dqh1020
  1. PCB工艺流程设计规范.ppt

  2. PCB工艺流程设计规范(兴森电子) 内容包含:PCB制作工艺流程、相关工艺介绍,每种工艺的目的、主要生产原料、所需设备以及制程要点等
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2020-03-09
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:weixin_46518828
  1. PCB生产工艺流程设计规范

  2. 详细讲解了PCB制作流程,有图加以说明,特别适合初学者学习使用!
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2012-11-23
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:mingo_lin