1、旁路瓷片电容器的电容不能太大,而它的寄生串联电感应尽量小,多个电容并联能改善电容的阻抗特性;?2、电感的寄生并联电容应尽量小,电感引脚焊盘之间的距离越远越好;3、避免在地层上放置任何功率或信号走线;?4、高频环路的面积应尽可能减小;?5、过孔放置不应破坏高频电流在地层上的路径;6、系统板上一小同电路需要不同接地层,小同电路的接地层通过单点与电源接地层相连接;?7、控制芯片至上端和下端场效应管的驱动电路环路要尽量短;8、开关电源功率电路和控制信号电路元器件需要连接到小同的接地层,这二个地层一般