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  1. PCB电路版图设计的常见问题

  2. 所谓类就是指具有相同意义的单元组成的集合。PCB中类定义是对用户开放的,用户可以自己定义类的意义及类的组成。 PCB中引入类主要有两个作用:   (1) 便于布线 F在电路板布线过程中,有些网络需要作特殊的处理,如一些重要的数据线为了避免电路板上其他组件的干扰,在布线时往往需要加大这些数据线和和其他组件间的安全间距。可以将这些数据线归成一个类,在设置自动布线安全间距规则时可以将这个类添加到规则中,并且适当加大安全间距,那么自动布线时,这个类中的所有数据线的安全间距都被加大;在电路板布线过程中,
  3. 所属分类:网络基础

    • 发布日期:2009-05-30
    • 文件大小:29696
    • 提供者:eagle_hf
  1. HP资料--PCB设计规范

  2. PCB设计规范,硬件工程师的必备资料. 主要内容: 一 不良设计在SMT生产制造中的危害 二 目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 三. SMT工艺对PCB设计的要求 四. SMT设备对PCB设计的要求 五. 提高PCB设计质量的措施 六. SMT印制板可制造性设计(工艺性)审核
  3. 所属分类:制造

    • 发布日期:2010-02-22
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:spring19821982
  1. 阻抗设计常用模型电路公司

  2. 硬件电路阻抗设计常用模型电路设计,关于PCB板设计的细节问题,需要注意的内容第四章六层板设计 27 40.六层板叠层设计方案 41.六层板常见阻抗设计与叠层结构. 28 410. SGSSGS|5055|190100|1.0mm 28 4.11. SGSSGS|150||90100|1.0mm 29 412. SGSSGS‖50|90100||1.6mm. 30 413.5 GSGGS|50|190100||1.6mm 4.14. SGSGGS|50||90100|1.6mm 32 415. S
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2019-03-03
    • 文件大小:724992
    • 提供者:wanjietiam
  1. PCB元件布局原则及实用小技巧

  2. 在电子设计中,项目原理图设计完成编译通过之后,就需要进行的设计。设计首先在确定了板形尺寸,叠层设计,整体的分区构想之后,就需要进行设计的第一步:元件。即将各元件摆放在它合适的位置。而是一个至关重要的环节。结果的优劣直接影响到布线的效果,从而影响到整个设计功能。因此,合理有效的布局是设计成功的第一步。 PCB布局前按照整个功能按模块对电路进行分区。区域规划时依照功能对模拟部分和数字部分隔离,高频电路与低频电路隔离。分区完成之后考虑每个区域内的关键元件,将区域内其他元件以关键元件为重点放置到合适的
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-13
    • 文件大小:198656
    • 提供者:weixin_38666114
  1. PCB电路板设计中常见问题

  2. 本文章是关于PCB电路板设计中常见问题 。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-20
    • 文件大小:62464
    • 提供者:weixin_38691194
  1. PCB设计中处理信号完整性的常见问题及解决方案

  2. 近些年,日益增多的高频信号设计与稳步增加的电子系统性能紧密相连。随着系统性能的提高,PCB设计师的挑战与日俱增:更微小的晶粒,更密集的电路板布局,更低功耗的芯片要求。随着所有技术的迅猛发展,我们已成为高速设计的核心,需要考虑其复杂性和所有因素。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-18
    • 文件大小:78848
    • 提供者:weixin_38721565
  1. 优化数字视频设备的BNC连接器PCB占位设计

  2. 本文讨论了BNC占位设计中的几个常见问题,并介绍了透明的占位设计的几种设计方法。最佳的设计是使用具有最小信号引脚的连接器,从而无需设计任何特殊电路板结构。对于信号引脚较大的连接器,无论是边缘贴装还是插入类型,均可采用具有良好性能的受控阻抗占位。请务必使用最小的焊盘或孔。排查信号路径、逐一检查电路板结构、寻找路径中的寄生电感和电容,并找出消除过高阻抗以及将阻抗恢复至目标值的方法。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-31
    • 文件大小:98304
    • 提供者:weixin_38668672
  1. PCB电路板设计中的一些常见问题

  2. 本文主要介绍PCB电路设计中的常见问题
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-04
    • 文件大小:62464
    • 提供者:weixin_38704857
  1. PCB电路板设计中的常见问题

  2. PCB电路板的设计对于从事电源行业的朋友及其重要,它是电源的重要组成部分。越来越多的新手也更积极的主动去学习这一内容,想要早日啃下这一大块骨头,那么,小编今天就总结了一些在PCB电路板设计中的常见问题,帮你更全面的了解。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-15
    • 文件大小:65536
    • 提供者:weixin_38631282
  1. PCB技术中的PCB设计中处理信号完整性的常见问题及解决方案

  2. 在电子设计领域,高性能设计有其独特挑战。   高速设计的诞生   近些年,日益增多的高频信号设计与稳步增加的电子系统性能紧密相连。随着系统性能的提高,PCB设计师的挑战与日俱增:更微小的晶粒,更密集的电路板布局,更低功耗的芯片要求。随着所有技术的迅猛发展,我们已成为高速设计的核心,需要考虑其复杂性和所有因素。   回顾   在过去30年,PCB设计发生了很大变化。 1987年,我们认为0.5微米是技术的终结者,但今天,22纳米工艺已变成了常态。如下
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-15
    • 文件大小:264192
    • 提供者:weixin_38702417
  1. 电源技术中的非隔离式开关电源的PCB布局设计

  2. 一个良好的布局设计可优化效率,减缓热应力,并尽量减小走线与元件之间的噪声与作用。这一切都源于设计人员对电源中电流传导路径以及信号流的理解。   当一块原型电源板首次加电时,最好的情况是它不仅能工作,而且还安静、发热低。然而,这种情况并不多见。   开关电源的一个常见问题是“不稳定”的开关波形。有些时候,波形抖动处于声波段,磁性元件会产生出音频噪声。如果问题出在印刷电路板的布局上,要找出原因可能会很困难。因此,开关电源设计初期的正确PCB布局就非常关键。   电源设计者要很好地理解技术细节,
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:313344
    • 提供者:weixin_38731553
  1. 隔离式开关PCB布局设计之电源

  2. 一个良好的布局设计可优化效率,减缓热应力,并尽量减小走线与元件之间的噪声与作用。这一切都源于设计人员对电源中电流传导路径以及信号流的理解。   当一块原型电源板首次加电时,最好的情况是它不仅能工作,而且还安静、发热低。然而,这种情况并不多见。   开关电源的一个常见问题是“不稳定”的开关波形。有些时候,波形抖动处于声波段,磁性元件会产生出音频噪声。如果问题出在印刷电路板的布局上,要找出原因可能会很困难。因此,开关电源设计初期的正确PCB布局就非常关键。   电源设计者要很好地理解技术细节
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:307200
    • 提供者:weixin_38738422
  1. PCB技术中的PCB 电路版图设计的常见问题

  2. 问题1:什么是零件封装,它和零件有什么区别?   答:(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。   (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置,纯粹的零件封装仅仅是空间的概念,因此不同的零件可以共用同一个零件封装;另一方面,同种零件也可以有不同的封装,如RES2代表电阻,它的封装形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等,所以在取用焊接零件时,不仅要知道零件名称还要知道零件的封装。   (3) 零件的封装可以在设计电路图时指定,也可以在引进网络表
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-18
    • 文件大小:66560
    • 提供者:weixin_38718690
  1. 隔离式开关PCB布局设计之电源

  2. 一个良好的布局设计可优化效率,减缓热应力,并尽量减小走线与元件之间的噪声与作用。这一切都源于设计人员对电源中电流传导路径以及信号流的理解。   当一块原型电源板首次加电时,的情况是它不仅能工作,而且还安静、发热低。然而,这种情况并不多见。   开关电源的一个常见问题是“不稳定”的开关波形。有些时候,波形抖动处于声波段,磁性元件会产生出音频噪声。如果问题出在印刷电路板的布局上,要找出原因可能会很困难。因此,开关电源设计初期的正确PCB布局就非常关键。   电源设计者要很好地理解技术细节,以
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:377856
    • 提供者:weixin_38719643
  1. PCB 电路版图设计的常见问题

  2. 问题1:什么是零件封装,它和零件有什么区别?   答:(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。   (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置,纯粹的零件封装仅仅是空间的概念,因此不同的零件可以共用同一个零件封装;另一方面,同种零件也可以有不同的封装,如RES2代表电阻,它的封装形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等,所以在取用焊接零件时,不仅要知道零件名称还要知道零件的封装。   (3) 零件的封装可以在设计电路图时指定,也可以在引进网络表
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:65536
    • 提供者:weixin_38592455
  1. PCB设计中处理信号完整性的常见问题及解决方案

  2. 在电子设计领域,高性能设计有其独特挑战。   高速设计的诞生   近些年,日益增多的高频信号设计与稳步增加的电子系统性能紧密相连。随着系统性能的提高,PCB设计师的挑战与日俱增:更微小的晶粒,更密集的电路板布局,更低功耗的芯片要求。随着所有技术的迅猛发展,我们已成为高速设计的,需要考虑其复杂性和所有因素。   回顾   在过去30年,PCB设计发生了很大变化。 1987年,我们认为0.5微米是技术的终结者,但今天,22纳米工艺已变成了常态。如下图所
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:366592
    • 提供者:weixin_38725625
  1. PCB电路版图设计的常见问题

  2. 问题1:什么是零件封装,它和零件有什么区别?  答:(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。  (2)零件封装只是零件的外观和焊点位置,纯粹的零件封装仅仅是空间的概念,因此不同的零件可以共用同一个零件封装;另一方面,同种零件也可以有不同的封装,如RES2代表电阻,它的封装形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等,所以在取用焊接零件时,不仅要知道零件名称还要知道零件的封装。  (3) 零件的封装可以在设计电路图时指定,也可以在引进网络表时指定。设计
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:63488
    • 提供者:weixin_38747087
  1. PCB设计中如何抑制电磁干扰,这里有几个准则及窍门!

  2. 电磁兼容性设计与具体电路有着密切的关系,为了进行电磁兼容性设计,设计者需要将辐射(从产品中泄漏的射频能量)减到,并增强其对辐射(进入产品中的能量)的易感性和抗干扰能力。而对于低频时常见的传导耦合,高频时常见的辐射耦合,切断其耦合途径是在设计时务必应该给予充分重视的。本文主要讲解PCB设计时要注意的地方,从而减低PCB板中的电磁干扰问题   PCB的设计原则   由于电路板集成度和信号频率随着电子技术的发展越来越高,不可避免的要带来电磁干扰,所以在设计PCB时应遵循以下原则,使电路板的电磁干扰
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:91136
    • 提供者:weixin_38694541
  1. PCB EMC设计的关键因素

  2. 除了元器件的选择和电路设计之外,良好的印制电路板(PCB)设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照设计的方向流动。常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题,但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面,介绍EMC的PCB设计技术。 PCB分层策略 电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:98304
    • 提供者:weixin_38624437
  1. 从分层、布局及布线三方面,详解EMC的PCB设计技术

  2. 元器件的选择和电路设计之外,良好的印制电路板(PCB)设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC 设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照设计的方向流动。    常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题,但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从 PCB 的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面,介绍 EMC 的 PCB 设计技术。  PCB 分层策略  电路板设计中厚度、过
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:119808
    • 提供者:weixin_38595243
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