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高速PCB的过孔设计
高速PCB的过孔设计,电脑资料。有用就下
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-08-21
文件大小:66560
提供者:
chenlhzx
高速PCB中过孔设计.docx
高速PCB中过孔设计docx,通过对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到以下五点。
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-14
文件大小:13312
提供者:
weixin_38743737
PCB中过孔对高速信号传输的影响
PCB中过孔对高速信号传输的影响 在高速信号中过孔会导致阻抗不匹配
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-08-22
文件大小:4096
提供者:
wangyuchan1986
PCB工程师需要了解的过孔相关四大事
在一个高速印刷电路板 (PCB) 中,通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而,过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上,元器件被放置在顶层,而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。 幸运的是,可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-17
文件大小:74752
提供者:
weixin_38738977
高速PCB中过孔尺寸问题
过孔大小的尺寸选择,过孔太小可能担心会影响信号的连接,太大了给人感觉过于粗糙,视觉效果不佳,下面一起来学习一下
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-14
文件大小:118784
提供者:
weixin_38637878
如何设计PCB电路板过孔
过孔(VIA),电路板上的孔,连接不同层之间的线路,把电路板从平面结构变成立体结构。 单层线路想不交叉太难了,双层或更多层线路,必须通过过孔来连接。通过孔壁上的铜,联通上下层的电路铜线。 单层PCB,有些时候无法布线,必须通过过孔换层。 大大小小的过孔,连接不同层的电路 过孔有哪些种类 电路板上的过孔,主要有机械孔和激光孔两种。 机械孔:用机械钻头钻出来的孔。孔的内部直径在0.2mm以上。用更粗的钻头钻出来的孔就会更大。 消费电子产品通常按照0.3mm内径来设计。普通的
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-14
文件大小:279552
提供者:
weixin_38532139
PCB线路板过孔堵上,到底是什么学问?
导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生,同时应满足下列要求:(一)导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不塞;(二)导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠;(三)导通孔必须
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-13
文件大小:78848
提供者:
weixin_38516658
PCB生产中的过孔和背钻有哪些技术?
做硬件的朋友都知道,PCB过孔的设计其实很有讲究,今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。一、高速PCB中的过孔设计在高速PCB设计中,往往需要采用多层PCB,而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。1.高速PCB中过孔的影响高速PCB多层板中,信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接,在频率低于1GHz时,过孔能起到一个很好的连接作用,其寄生电容、电感可以忽略。当频率高于1 GHz后,过孔的寄生效应
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-13
文件大小:90112
提供者:
weixin_38702515
电路板PCB的过孔技术
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-04
文件大小:75776
提供者:
weixin_38611877
高速PCB的过孔设计
在高速PCB 设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-08
文件大小:113664
提供者:
weixin_38736018
Altium Designer中PCB的过孔铺地连接设置
Altium Designer中PCB的过孔铺地连接设置
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-19
文件大小:647168
提供者:
weixin_38670318
高速PCB中的过孔设计原则
通过对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-30
文件大小:44032
提供者:
weixin_38672812
基础电子中的高速PCB的过孔设计
摘要:在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。 PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为"印刷"电路板。 目前高速PCB 的设计在通信、
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-21
文件大小:109568
提供者:
weixin_38738422
基础电子中的过孔的寄生电容和电感及如何使用过孔
一、过孔的寄生电容和电感 过孔本身存在着寄生的杂散电容,如果已知过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于: C=1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。举例来说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用的过孔焊盘直径为20Mil(钻孔直径为10Mils),阻焊区直径为40Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-09
文件大小:54272
提供者:
weixin_38733245
PCB技术中的PCB的过孔
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。 如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。 盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-09
文件大小:77824
提供者:
weixin_38741195
高速PCB的过孔设计
摘要:在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。 PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为"印刷"电路板。 目前高速PCB 的设计在通信、
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:114688
提供者:
weixin_38697274
PCB的过孔
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。 如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。 盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:77824
提供者:
weixin_38729685
如何设计PCB电路板过孔
过孔(VIA),电路板上的孔,连接不同层之间的线路,把电路板从平面结构变成立体结构。 单层线路想不交叉太难了,双层或更多层线路,必须通过过孔来连接。通过孔壁上的铜,联通上下层的电路铜线。 单层PCB,有些时候无法布线,必须通过过孔换层。 大大小小的过孔,连接不同层的电路 过孔有哪些种类 电路板上的过孔,主要有机械孔和激光孔两种。 机械孔:用机械钻头钻出来的孔。孔的内部直径在0.2mm
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:280576
提供者:
weixin_38655990
PCB生产中的过孔和背钻有哪些技术?
做硬件的朋友都知道,PCB过孔的设计其实很有讲究,今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。 一、高速PCB中的过孔设计 在高速PCB设计中,往往需要采用多层PCB,而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。 PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。 1.高速PCB中过孔的影响 高速PCB多层板中,信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接,在频率低于1GHz时,过孔能起到一个很好的连接作用,其寄生电容、电感可以忽略
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:90112
提供者:
weixin_38669618
PCB线路板过孔对信号传输的影响作用
过孔(via)是多层PCB线路板的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。 PCB线路板过孔对信号传输的影响作用 过孔(via)是多层PCB 的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB 制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind vi
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:214016
提供者:
weixin_38614287
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