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  1. pads9.0电子设计软件

  2. PADS 9.0版产品的出现标志着下一代PADS流程技术的诞生。与以往的旧产品相比, PADS 9.0修复和改善了之前版本软件的不足和缺点,集成了许多全新的功能,拥有了更高的可扩展性和集成度,从而使设计者能够结合Mentor Graphics众多独特的创新技术,实现设计、分析、制造和多平台的协作。而且, 与PADS 9.0的可扩展定制流程策略相对应,Mentor Graphics提供了一系列预置的PADS套件,使之能够满足各种产品设计不同的技术要求,然而代价却十分低廉。LS和ES产品包就是因应
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2009-12-15
    • 文件大小:29696
    • 提供者:cadeda2009
  1. 表面贴装焊盘布局设计和标准通用要求

  2. IPC-7351标准覆盖所有类型的无源及有源器件件的焊盘图形设计,包括电阻器、电容器、MELFS、TSSOPS、QFPS、球形阵列封装、方形扁平无引脚封装、小外形无引线封装等。IPC-7351为每个元件提供了三个焊盘图形几何形状,即高元件密度、中等元件密度、低元件密度,对应的PCB Libraries’ IPC-7351 LP Viewer软件中对应的CAD data库分别是SMM/SMN/SML,就是各个库中对应的相同的封装的焊盘尺寸不一样: 高元件密度:焊盘最小 中等元件密度:焊盘一般 低
  3. 所属分类:电子政务

    • 发布日期:2011-06-26
    • 文件大小:1018880
    • 提供者:moyanqd
  1. KiCad_doc_zh_CN_PDF_pcbnew_v0.4.2.pdf

  2. 1 Pcbnew 简介 1 1.1 描述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1.2 主要设计特色 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1.3
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2019-08-08
    • 文件大小:4194304
    • 提供者:taotieren
  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-14
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38743481
  1. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-07-08.pdf

  2. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-07-08.pdf片 U? 有源品振 OSC? Oscillator 无源晶振 X? External Crystal Oscillator 保险丝 Fuse 开关 SW? Switch 按键 KEY? K cy 通用连接器排针 Header 通用连接器-非排针CN? Connector 专用连接器 类型缩写?如:UsB,LPC,DC?,ⅢDM1?,RJ,FPC?,DP?, AUDI0?,SD?等 LE
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38743968
  1. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-06.pdf

  2. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-06.pdf通用二极管 Diode 稳压(齐纳)二极管 ZD? Zener diode 发光二极管 LED? Light-Emitting diode 三极管 Q? 常用编号 整流桥 DB? Diode brige MOS管 用U?是为了和Q?区分开 芯片 常用编号 有源晶振 OSC? Oscillator 无源晶振 X? External Crystal oscillator 保险丝 Fusc
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38743737
  1. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-12.pdf

  2. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-12.pdf通用二极管 Diode 稳压(齐纲)二极管 ZD? Zener diode 发光二极管 LED? Light-Emitting diode 三极管 Q? 常用编号 整流桥 DB? Diode brige MOS管 用U?是为了和Q?区分开 片 常用编号 有源晶振 Oscillator 无源晶振 X External crystal oscillator 保险丝 FusC 开关 Swit
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38743506
  1. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-16.pdf

  2. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-16.pdf通用二极管 Diode 稳压(齐纳)二极管 ZD? Zener diode 发光二极管 LED? Light-Emitting diode 三极管 Q? 常用编号 整流桥 DB? Diode brige MOS管 用U?是为了和Q?区分开 芯片 常用编号 有源晶振 OSC? Oscillator 无源晶振 X? External Crystal oscillator 保险丝 Fusc
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38743481
  1. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-21.pdf

  2. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-21.pdf通用二极管 Diode 稳压(齐纳)二极管 ZD? Zener diode 发光二极管 LED? Light-Emitting diode 三极管 Q? 常用编号 整流桥 DB? Diode brige MOS管 用U?是为了和Q?区分开 芯片 常用编号 有源晶振 OSC? Oscillator 无源晶振 X? External Crystal oscillator 保险丝 Fusc
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38743481
  1. PCB设计中焊盘的形状和尺寸设计标准

  2. 有着丰富焊盘的知识储备是作为一名优秀的PCB工程师必不可少的,照着元件手册画焊盘很多人都会,但是画的时候要注意怎么画出的焊盘最好,相信这些小技巧会令你更加学习到更加完备的焊盘知识。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-14
    • 文件大小:60416
    • 提供者:weixin_38688352
  1. PCB板设计中焊盘的设计你是否忽略了

  2. 在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时,就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中,PCB焊盘的设计十分重要,焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递,关系着贴片加工质量,那么PCB焊盘设计标准是什么呢?一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准:1、调用PCB标准封装库。2、有焊盘单边最小不小于0.25mm,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。3、尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。4、孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘5、布线较
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-14
    • 文件大小:124928
    • 提供者:weixin_38628647
  1. PCB设计中焊盘的种类以及设计标准解析

  2. 在PCB 设计中,焊盘是一个非常重要的概念,PCB 工程师对它一定不陌生。不过,虽然熟悉,很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍 PCB设计中焊盘的种类及设计标准。一、焊盘种类总的来说焊盘可以分为 7 大类,按照形状的区分如下方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制 PCB 时,采用这种焊盘易于实现。圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许,焊盘可大些,焊接时不至于脱落。岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-13
    • 文件大小:61440
    • 提供者:weixin_38711778
  1. 模拟技术中的改进低值分流电阻的焊盘布局,优化高电流检测精度

  2. 简介   电流检测电阻有多种形状和尺寸可供选择,用于测量诸多汽车、功率控制和工业系统中的电流。使用极低值电阻(几mΩ或以下)时,焊料的电阻将在检测元件电阻中占据很大比例,结果大幅增加测量误差。高精度应用通常使用4引脚电阻和开尔文检测技术以减少这种误差,但是这些专用电阻却可能十分昂贵。另外,在测量大电流时,电阻焊盘的尺寸和设计在确定检测精度方面起着关键作用。本文将描述一种替代方案,该方案采用一种标准的低成本双焊盘检测电阻(4焊盘布局)以实现高精度开尔文检测。图1所示为用于确定五种不同布局所致误差
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-21
    • 文件大小:257024
    • 提供者:weixin_38620839
  1. 电子测量中的利用双焊盘检测电阻优化高电流检测精度

  2. 简介   电流检测电阻有多种形状和尺寸可供选择,用于测量诸多汽车、功率控制和工业系统中的电流。使用极低值电阻(几mΩ或以下)时,焊料的电阻将在检测元件电阻中占据很大比例,结果大幅增加测量误差。高精度应用通常使用4引脚电阻和开尔文检测技术以减少这种误差,但是这些专用电阻却可能十分昂贵。另外,在测量大电流时,电阻焊盘的尺寸和设计在确定检测精度方面起着关键作用。本文将描述一种替代方案,该方案采用一种标准的低成本双焊盘检测电阻(4焊盘布局)以实现高精度开尔文检测。图1所示为用于确定五种不同布局所致误差
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-21
    • 文件大小:273408
    • 提供者:weixin_38530415
  1. PCB技术中的PCB焊盘图形设计的影响

  2. 关于PCB图形设计的总体要求可以参考IPC-782文件的定义,文件中定义了各种元件的端头/引脚和PCB焊盘的几 何尺寸公差。下面就贴片工艺中普遍关注的几点进行讨论,PCB的设计工程师应该熟悉这些行业标准,并了解相 关的制造工艺,以便降低品质风险,这里主要介绍基准点、焊盘和传板边距的设计等。   1. 基准点  (Fiducial)   PCB的基准点是贴片机定位PCB主其他元件位置的基础,基准点的形状、位置设计和它的制造精度将直接影响贴 片的质量。关于基准点的描述按IPC“SMEMA FID
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:224256
    • 提供者:weixin_38659248
  1. 利用双焊盘检测电阻优化高电流检测

  2. 简介   电流检测电阻有多种形状和尺寸可供选择,用于测量诸多汽车、功率控制和工业系统中的电流。使用极低值电阻(几mΩ或以下)时,焊料的电阻将在检测元件电阻中占据很大比例,结果大幅增加测量误差。高精度应用通常使用4引脚电阻和开尔文检测技术以减少这种误差,但是这些专用电阻却可能十分昂贵。另外,在测量大电流时,电阻焊盘的尺寸和设计在确定检测精度方面起着关键作用。本文将描述一种替代方案,该方案采用一种标准的低成本双焊盘检测电阻(4焊盘布局)以实现高精度开尔文检测。图1所示为用于确定五种不同布局所致误差
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:424960
    • 提供者:weixin_38651786
  1. 改进低值分流电阻的焊盘布局,优化高电流检测

  2. 简介   电流检测电阻有多种形状和尺寸可供选择,用于测量诸多汽车、功率控制和工业系统中的电流。使用极低值电阻(几mΩ或以下)时,焊料的电阻将在检测元件电阻中占据很大比例,结果大幅增加测量误差。高精度应用通常使用4引脚电阻和开尔文检测技术以减少这种误差,但是这些专用电阻却可能十分昂贵。另外,在测量大电流时,电阻焊盘的尺寸和设计在确定检测精度方面起着关键作用。本文将描述一种替代方案,该方案采用一种标准的低成本双焊盘检测电阻(4焊盘布局)以实现高精度开尔文检测。图1所示为用于确定五种不同布局所致误差
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:358400
    • 提供者:weixin_38694699
  1. PCB焊盘图形设计的影响

  2. 关于PCB图形设计的总体要求可以参考IPC-782文件的定义,文件中定义了各种元件的端头/引脚和PCB焊盘的几 何尺寸公差。下面就贴片工艺中普遍关注的几点进行讨论,PCB的设计工程师应该熟悉这些行业标准,并了解相 关的制造工艺,以便降低品质风险,这里主要介绍基准点、焊盘和传板边距的设计等。   1. 基准点  (Fiducial)   PCB的基准点是贴片机定位PCB主其他元件位置的基础,基准点的形状、位置设计和它的制造精度将直接影响贴 片的质量。关于基准点的描述按IPC“SMEMA FID
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:314368
    • 提供者:weixin_38517904
  1. PCB板设计中焊盘的设计你是否忽略了

  2. 在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时,就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中,PCB焊盘的设计十分重要,焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递,关系着贴片加工质量,那么PCB焊盘设计标准是什么呢?   一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准:   1、调用PCB标准封装库。   2、有焊盘单边不小于0.25mm,整个焊盘直径不大于元件孔径的3倍。   3、尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。   4、孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:124928
    • 提供者:weixin_38695751