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PCB全套技术资料(大量PCB资料合集)
FPC全制程技术讲解.pdf Mentor Pads2004 转 Mentor WG2004.pdf MP3 PCB布局設計指南.pdf PCB全面质量管理.pdf PCB印制电路板术语详解.pdf PCB工艺流程详解.pdf PCB板各个层的含义.pdf PCB流程.pdf PCB的布局.pdf PCB设计基本工艺要求.pdf PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.pdf PowerPCB 转SCH 教程.pdf powerpcb_经典.pdf RF PCB 设计.pdf Via孔的作
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-07-18
文件大小:3145728
提供者:
wanggang365
和记奥普泰通信技术有限公司-PCB设计规范
和记奥普泰通信技术有限公司企业标准Q/OPT6001A-2003 ,印制电路板(PCB)设计规范 ,目次.................................................................................. I 前言................................................................................. IV 1 范围.....................
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-07-18
文件大小:214016
提供者:
mapcar
PCB设计中的一些注意事项
1 范围 本标准规定了印制电路板(以下简称PCB)设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。 本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司PCB单板设计。 2 规范性引用文件 在下面所引用的文件中,对于企业标准部分没有写出年代号,使用时应以网上发布的最新标准为有效版本。 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。 Q/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范——工艺性要求
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-09-08
文件大小:35840
提供者:
taki2009
中兴PCB设计规范-工艺性要求
深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 本标准规定了印制电路板(以下简称PCB)设计应遵守的基本工艺要求
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-09-28
文件大小:2097152
提供者:
linxxx3
中兴通讯PCB设计规范
中兴通讯2002版的PCB设计规范,有工艺要求、可生产性测试、元器件库基本要求等,很实用,
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-01-24
文件大小:2097152
提供者:
jobkong
pcb layout
PCB设计的基本工艺要求:包括PCB的孔、线径,PCB生产方面的一些知识
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-02-19
文件大小:115712
提供者:
LDYKING
PCB 设计基本工艺要求
PCB 设计基本工艺要求 刚开始学找到了几份资料,多看看少走弯路
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-03-17
文件大小:118784
提供者:
dengzhixian
PCB设计基本工艺要求.pdf
PCB设计基本工艺要求,包括电源和高频PCB在布线中应该注意的问题
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-06-29
文件大小:118784
提供者:
chibifeibao
PCB设计基本工艺要求与规范
本文简要介绍了pcb设计的工艺,一些基本要求和规范。本文对学习pcb布线者会有很大帮助
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-08-07
文件大小:974848
提供者:
ghshgfd
PCB设计基本工艺要求
介绍pcb相关设计工艺要求,包括多层板层压工艺,定位孔,mark点灯相关。
所属分类:
制造
发布日期:2012-05-23
文件大小:118784
提供者:
xuhy_hikvision
PCB设计基本工艺要求.pdf
PCB设计基本工艺要求
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-02-14
文件大小:118784
提供者:
wang_mcu
16条PCB设计自检基本项目
PCB设计自检项目: 1、 定位孔、槽灯特殊尺寸检查 检查定位孔、定位件是否与结构图一致,在电路测试(ICT)定位孔、SMT定位光标是否加上并符合工艺要求。 2、 器件位置检查 元器件的放置层是否符产品各零件的安装要求。必须保证元器件相互、元器件与安装结构件不发生干涉。特别是有安装位置的元器件的检查,符合要求后其属性应设定为锁定状态; 芯片退耦电容尽量靠近芯片的电源和地线放置。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-03-20
文件大小:30720
提供者:
tmboy_11
pcb设计规范(改).
印制电路板(PCB)设计规范 1 本标准规定了印制电路板(简称 PCB)设计应遵守的基本设计要求 本标准适用于公司各部门的 PCB 设计。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有 的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方 研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。 GB 4588.3 印制电路板设计和使用 GJB 3243 电子元器件表面安装
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-03-20
文件大小:953344
提供者:
tmboy_11
PCB设计基本工艺要求.pdf
\PCB设计基本工艺要求.pdf !!!!!!!!!!!!!!!!!!!
所属分类:
其它
发布日期:2013-07-29
文件大小:118784
提供者:
walkmen1990
PCB设计基本工艺要求.pdf
PCB设计基本工艺要求 布线规则 布线注意事项 有利于PCB设计的提高
所属分类:
硬件开发
发布日期:2014-11-21
文件大小:118784
提供者:
a244383759
PCB设计基本工艺要求
PCB设计基本工艺要求详细的介绍了贴PCB设计工艺的方法和注意事项
所属分类:
制造
发布日期:2018-07-13
文件大小:398336
提供者:
qq_29256735
射频板PCB工艺设计规范.doc
目 次 前言……………………………………………………………………………………………… II 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 印制板基板 3 5 PCB设计基本工艺要求 5 6 拼板设计 6 7 射频元器件的选用原则 7 8 射频板布局设计 7 9 射频板布线设计 9 10 射频PCB设计的EMC 14 11 射频板ESD工艺 18 12 表面贴装元件的焊盘设计 19 13 射频板阻焊层设计 19 附录A 21 附录B 23 附录C 24 附录D 27 附录E 31
所属分类:
硬件开发
发布日期:2018-08-16
文件大小:1048576
提供者:
weixin_41835684
PCB设计基本工艺要求.pdf
PCB 设计基本工艺要求、PCB 制造基本工艺及目前的制造水
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-04-06
文件大小:121856
提供者:
pink520
PCB设计的可制造性
PCB设计的可制造性分为两类:一是指生产印制电路板的加工工艺性;二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。对生产印制电路板的加工工艺性,一般的PCB制作厂家,由于受其制造能力的影响,会非常详细的给设计人员提供相关的要求,在实际中相对应用情况较好。而根据笔者的了解,真正在实际中没有受到足够重视的,是第二类,即面向电子装联的可制造性设计。文章的重点也在于描述在PCB设计的阶段,设计者必需考虑的可制造性问题。1、恰当的选择组装方式及元件布局组装方式的选择及元件布局是PCB可制造性一个非常重要
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-13
文件大小:308224
提供者:
weixin_38725426
PCB设计规范(讨论稿).doc
印制电路板(PCB)是硬件产品的关键性零件,PCB的设计不仅应考虑电路原理的实现,更重要的是保证设计的PCB满足可批量生产性、可测试性、安规、电磁兼容和生产工艺的可操作性等诸多要素。本标准规定的这些要求关系到PCB的加工工艺性、绝缘和电磁兼容的基本要求,是PCB设计人员应当遵循的一般原则。
所属分类:
专业指导
发布日期:2020-09-03
文件大小:1048576
提供者:
weixin_50195475
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