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高速PCB设计指南,不用我多介绍的了!!!!!!!!!
高速PCB设计指南。不用我多介绍的了!!!!!!!!! 高速PCB设计指南之(一~八 )目录 2001/11/21 CHENZHI/LEGENDSILICON 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度(HD)电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP
所属分类:
硬件开发
发布日期:2009-05-12
文件大小:229376
提供者:
mayp
PCB工艺对射频传输性能影响的研究(硕士学位论文)
本文首先介绍了高频电路常用基本元件的等效电路和阻抗特性,常用串联谐振电路的谐振特性和并联谐振电路的谐振特性。然后结合工程实际和解决实际问题的情况,介绍了射频电路的基本电路和基本理论知识,重点介绍了微带天线的基本结构、主要电气参数、辐射机理,指出了这种天线的优缺点;分析研究了传输线的特征阻抗以及特征阻抗的计算方法,指出了传输线对射频传输信号的影响;研究了串扰的产生,以及串扰信号对射频传输性能的影响并进行了计算分析;分析研究了直角走线、差分走线、蛇形线等PCB板电路走线对射频传输性能的影响;分析了
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-01-12
文件大小:5242880
提供者:
UESTCliang
PCB走线的基本介绍
PCB走线的基本介绍PCB走线的基本介绍PCB走线的基本介绍PCB走线的基本介绍
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-10-14
文件大小:194560
提供者:
seekjob2010
Router高级布线技巧
当设计高速信号PCB或者复杂的PCB时,常常需要考虑信号的干扰和抗干扰的问题,也就是设计这样的PCB时,需要提高PCB的电磁兼容性。为了实现这个目的,除了在原理图设计时增加抗干扰的元件外,在设计PCB时也必须考虑这个问题,而最重要的实现手段之一就是使用高速信号布线的基本技巧和原则。 高速信号布线的基本技巧包括控制走线长度、蛇形布线、差分对布线和等长布线,使用这些基本的布线方法,可以大大提高高速信号的质量和电磁兼容性。下面分别介绍这些布线方法的设置和操作
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-12-17
文件大小:412672
提供者:
huqiming588
PCB Design Guidelines For Reduced EMI
ti公司的应用笔记,主要介绍PCB走线的一些基本原则、方法和注意事项,实现较好的EMI性能。英文版,有点年头但很有参考价值。 插图列表: List of Illustrations Figure Title Page 1 Signals Below 50 kHz Are Not EMI Concerns 2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
所属分类:
电信
发布日期:2011-11-18
文件大小:391168
提供者:
qiantuo1234
想传输线原理
在当今的高速数字系统设计中,已经必须把PCB或多片模块(MCM)的走线当作传输线来处理。我们再也不能如同处理低速设计一般,视互连为集总电容或简单的延迟线。这是因为与传输线相关的时序问题在总的时序裕量中占有越来越大的比例。我们要对PCB的结构给予极大的关注,这样才能使传输线的电气特性得以控制并可预测。本章将介绍用于数字系统中的典型的基本传输线结构和理想情况下的基本传输线理论。本章介绍的内容将提供充分理解随后章节所需的必要知识基础
所属分类:
软件测试
发布日期:2012-01-06
文件大小:1048576
提供者:
blackchang1970
印制电路板(PCB)设计技术与实践
本书共分为14章,重点介绍了印制电路板(PCB)的焊盘,过孔,叠层,走线,接地,去耦合电路,电源电路,时钟电路,模拟电路,高速数字电路,射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求,方案实例。
所属分类:
嵌入式
发布日期:2012-02-18
文件大小:34603008
提供者:
taoguowo
protel2004封装
protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库: 原理图元件库的扩展名是.SchLib,PCB板封装库的扩展名.PcbLib,它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类: 电容:电容分普通电容和贴片电容:普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到,它的种类比较多,总的可以分为二类,一类是电解电容,一
所属分类:
专业指导
发布日期:2012-10-23
文件大小:31744
提供者:
lidaoshi
电子电路PCB的散热分析与设
本文从PCB的三个热源出发,结合元器件封装的热特性,对PCB的结构构成进 行了详细地热分析,在此基础上,为改善PCB与电子元器件之间的热特性,提高 PCB的散热能力和可靠性,对PCB的结构构成和电子元器件的布局进行了优化设 计"首先,本文介绍了电子设备热设计和散热分析技术的发展概况,并简要地概 括了常用电子元器件封装的热特性和PCB热设计的相关知识"其次,介绍了传热学 的基本原理!PCB简化模型的数值求解和PCB的有效导热系数的计算"然后,具体 地分析了PCB的内层铜厚度对PCB的平面导热系数
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-02-18
文件大小:5242880
提供者:
pengwangguo
Allegro教程
第1章 电路板设计介绍 1.1 现有的设计趋势.............................................................................1-2 1.2 产品研发流程................................................................................1-2 1.3 电路板设计流程........................................
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-04-01
文件大小:19922944
提供者:
langke279
电磁兼容和印刷电路板 理论、设计和布线 244页
高清、带书签; 本书从理论、设计和布线的角度分析研究了电磁兼容(EMC)和印刷电路板(PCB)所涉及的问题,全书内容共九章。第1-13章介绍了EMC基本原理,PCB中的EMC以及原件设计中的EMC,第4章论述了镜像面原理与特性,第5、6章详尽阐述了PCB中的旁路与去耦以及传输线的设计原理,第7-9章就信号的完整性与串扰、PCB走线终端以及PCB布线中的接地原理进行了论述。 本书集实践和理论于一体,适合于那些涉及逻辑设计和PCB布局设计的工程技术人员、测试工程师,从事机械、加工、制造和兼容调试工
所属分类:
硬件开发
发布日期:2016-01-25
文件大小:13631488
提供者:
eipo_csdn
差分信号走线基本原则
PCB设计时差分走线的要点,差分走线的基本介绍及需要注意的基本原则。
所属分类:
嵌入式
发布日期:2018-05-17
文件大小:97280
提供者:
denccao
继电器矩阵在PCB功能检测中的应用
介绍了继电器矩阵结构的特点、基本驱动控制方式,重点描述了矩阵继电器在PCB功能检测系统中的开发与应用,提出了级联式继电器网络的拓扑结构的实现。通过PLC软件灵活设置被测电路板的输入/输出通道,而不改动任何硬件连线,实现了测试信号源及输出信号处理器与被测PCB的I/O引脚之间的灵活连接,节约了测试系统的走线,使PCB功能检测系统具有一定的通用性。
所属分类:
其它
发布日期:2020-05-17
文件大小:344064
提供者:
weixin_38502510
再谈USB3.0-测试关键技术.pdf
笔者这篇文章将总结 USB3.0 的测试方案,归纳 USB3.0 发射并重点介绍接收测试的一些关键技术和原理,比如 USB 3.0 的一致性通道、抖动传递函数、接收端的均衡技术、接收端抖动一致性和容忍度测试的原理、如何进入环回、如何进行 SER(误符号率)测试、以及一些实际测试中的常见问题,与读者分享。致性通道(comp| iance channels) 为了更好的模拟实际的USB3.0拓扑,及反映真实最极端情况下USB3.0的电 气性能,规范根据典型的走线长度和最长的电缆长度,定义了几种不同的
所属分类:
硬件开发
发布日期:2019-10-07
文件大小:1048576
提供者:
lb522403323
PCB的电磁兼容性研究
本论文以印刷电路板的电磁兼容为研究对象,首先对电磁兼容的基本概念和 原理、干扰的要素和传播途径、电磁兼容标准规范、实现电磁兼容的措施手段等进行介绍,具体对于各种典型传播耦合方式进行了深入探讨。详细介绍了 PCB 上的电磁兼容原理,对于主要耦合干扰途径(对 PCB 上走线的耦合)和 PCB 的外壳屏蔽进行了详细的理论分析及推导,对 PCB 板上微带线走线的各种耦合情况和外壳屏蔽进行了建模,包括外电磁场对走线的耦合、孔缝泄漏场对走线的耦合、走线之间的串扰等情况。分析了不同屏蔽体对 PCB 的屏蔽效能
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-02-18
文件大小:1048576
提供者:
pengwangguo
高速PCB 串扰分析及其最小化
本文介绍了几种拓扑连接结构间的基本区别,及在背板设计时所需要考虑的不同因素,尤其是通过背板以点对 点的传输线方式进行连接时的关键之处,包括PCB 走线的结构、过孔、器件封装以及背板连接器。我们还为设计 人员提供了一个PCB 设计检查表。我们还进行了一些关于频率方面的讨论并给出一些建议。最后介绍了莱迪思的 FPSC产品线和它的高速背板接口,它们通过CML差分接口提供高达3.7Gbp s 的串行数据流。
所属分类:
嵌入式
发布日期:2012-02-19
文件大小:153600
提供者:
taoguowo
抑制开关磁阻电机调速系统电磁辐射骚扰的研究和设计
开关磁阻电机调速系统在运行过程中会产生大量的电磁辐射骚扰,使整个设备的可靠性大大降低。针对这一问题,文中首先对电磁兼容的基本概念和原理进行介绍,然后从PCB板电路及设备内部走线方面对控制器电路进行优化,并使用电磁屏蔽技术减少了调速系统工作时产生的干扰辐射,试验证明,本论文对开关磁阻电机变频调速系统提出的种种改造意见是可行并且切实有效的。
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-06
文件大小:425984
提供者:
weixin_38615783
模拟技术中的D类放大器电路板布局指南
介绍 如果没有遵循一些基本的布局指南,PCB设计将会限制D类放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D类放大器一些好的PC板布局实践经验。采用带有两个BTL输出的STA517B(每通道175瓦)数字功率放大器作为范例,但对所有的D类放大器而言,其基本概念是一致的。 图1:立体声BTL D类功率放大器原理图 地平面 良好的地平面是优质D类放大器布局的关键。如果可能应将电路板的底层作为一个专有的地平面,完整的地平面可以提供最佳性能和最可靠的设计。如果你不得不在电路板的底层布
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-09
文件大小:340992
提供者:
weixin_38597300
模拟技术中的避免PCB设计限制D类放大器性能的实践设计经验
介绍 如果没有遵循一些基本的布局指南,PCB设计将会限制D类放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D类放大器一些好的PC板布局实践经验。采用带有两个BTL输出的STA517B(每通道175瓦)数字功率放大器作为范例,但对所有的D类放大器而言,其基本概念是一致的。 图1:立体声BTL D类功率放大器原理图 地平面 良好的地平面是优质D类放大器布局的关键。如果可能应将电路板的底层作为一个专有的地平面,完整的地平面可以提供最佳性能和最可靠的设计。如果你不得不在电路板的底
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-08
文件大小:354304
提供者:
weixin_38731027
避免PCB设计限制D类放大器性能的实践设计经验
介绍 如果没有遵循一些基本的布局指南,PCB设计将会限制D类放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D类放大器一些好的PC板布局实践经验。采用带有两个BTL输出的STA517B(每通道175瓦)数字功率放大器作为范例,但对所有的D类放大器而言,其基本概念是一致的。 图1:立体声BTL D类功率放大器原理图 地平面 良好的地平面是优质D类放大器布局的关键。如果可能应将电路板的底层作为一个专有的地平面,完整的地平面可以提供性能和可靠的设计。如果你不得不在电路板的底层布信
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:537600
提供者:
weixin_38559992
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