圣斯尔 CE—T系列智能电量隔离变送器使用手册pdf,圣斯尔 CE—T系列智能电量隔离变送器使用手册圣 录 第一章产品命名与选型 1.1产品命名方法 ·中 1.2产品主型号索引表 2 1.3产品快速选型指南… 2 第二章产品概述 ………………3 2.1输出代码定义衣…… ………………………3 22产品基本性能指标表 23输入/输出特性曲线图…… 第三章产品介绍… D看。香。·鲁··。。香鲁 ·。鲁鲁鲁●。看鲁● 。香鲁·看鲁●看D香鲁看香鲁D ·D香·●看垂番鲁D··D香。●。垂香看 3.1电流

华为的关于EMC设计的总结和推广，供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。