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搜索资源列表

  1. TI高性能模拟器件深入培训

  2. 作为世界领先的半导体产品供应商，TI 不仅在DSP的市场份额上有超过65％占有率的绝对优势；在模拟产品领域，TI 也一直占据出货量世界第一的位置。而本手册是针对中国大学中创新和科研应用的简化选型指南，帮助老师和同学们快速了解TI的模拟产品。 需要提醒大家的是， 这本手册仅仅涵盖了TI模拟产品的一小部分， 如果您需要更为全面细致的选型帮助和技术文档，请访问www.ti.com/analog以获取运算放大器，数据转换器，电源管理，时钟，接口逻辑和RF等产品信息，访问 www.ti.com/mcu

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-07-30
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：damihuang

  1. 射频与微波功率放大器设计

  2. 内容简介 　　这是本严谨的教程，它可帮助您缩短设计周期并改善器件效率。书中设计工程师Andrei Grebennikov告诉您如何与计算机辅助设计技术结合在一起进行分析计算，在处理与生产的过程中提高效率；使用了近300个详细的图表、曲线、电路图图示说明，提供给您所需要的、改善设计的所有信息。 　　本书主要阐述设计射频与微波功率放大器所需的理论、方法、设计技巧，以及有效地将分析计算与计算机辅助设计相结合的优化设计方法。它为电子工程师提供了几乎所有可能的方法，以提高设计效率和缩短设计周期。书中不仅

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2008-11-27
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：shanghai_007

  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-23
    • 文件大小：14336
    • 提供者：qq_33237941

  1. 丹佛斯 FC102系列暖通空调解决方案.pdf

  2. 丹佛斯 FC102系列暖通空调解决方案pdf,暖通空调解决方案 针对暖通空调行业的应用特点，提供FC102系列产品的技术数据。暖通空调系统 暖通空调行业中水泵、风机及压缩机为必需的 设备,而且耗电量巨大,在全年使月空调的现代化 宾馆及办公大楼中,风机、水泵及压缩机的用电量 占整个建筑用电量的30%·40%。如何将电死降卜 来,提高经济效益,越来越为相关负责人所重视。 在暖通空调系统中使用变频器,一方面可以极 大地节省水泵、风机及压缩机的电能,实现系统的 节能运行;另一方而可以提高系统的运行品质,

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38744270

  1. 13所16专集成放大器系列.pdf

  2. 射频微波器件文档资料，可以提供选型参考， 射频（RF）是Radio Frequency的缩写，表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300kHz～300GHz之间。射频就是射频电流，简称RF，它是一种高频交流变化电磁波的简称。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于10000次的称为高频电流，而射频就是这样一种高频电流。射频（300K-300G）是高频(大于10K)的较高频段，微波频段（300M-300G）又是射频的较高频段。睡 2-2.集成宽带放大器续上页 型号 频率范围 功率增益平

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-02
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：hqhl2012

  1. 新模拟电子技术缩减版下册.pdf

  2. 想学习运放相关知识的同学可以下载看看，讲的非常好，内容丰富Section107.集成开关电容滤波器 30 5.其它信号处理电路 峰值检测和精密整流电路 Scction107.峰值检测电路 Sectionl08.精密整沇电路」 34 功能放大器 Section l09.有效值检测芯片 Section10.程控增益放大器. 37 Section111.压控增益放大器 37 5.3 比较器 Section112.运放实现的比较器. Scction13.迟滞比较器 Section4.集成比较器. 5.4

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2019-06-29
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：a932265643

  1. 安森美推出全新NCS3651x系列系统单芯片（SoC）收发器

  2. 推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号：ONNN）推出全新重要的NCS3651x系列系统单芯片（SoC）收发器，支持高性能、可靠及高效通信，用于物联网（IoT）及智能电表应用。NCS3651x系列以安森美半导体的高集成度混合信号集成器件技术和射频（RF）设计的专知开发。公司更是ZigBee:registered: 联盟的活跃会员。 　　NCS3651x属于2.4兆赫（GHz）极低功率无线收发器系列，基于IEEE 802.15.4-2006标准，支持

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38660359

  1. 安森美最新NCS3651x系列收发器支持高效通信

  2. 推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor）推出全新重要的NCS3651x系列系统单芯片（SoC）收发器，支持高性能、可靠及高效通信，用于物联网（IoT）及智能电表应用。NCS3651x系列以安森美半导体的高集成度混合信号集成器件技术和射频（RF）设计的专知开发。公司更是ZigBee联盟的活跃会员。 　　NCS3651x属于2.4兆赫（GHz）极低功率无线收发器系列，基于IEEE 802.15.4-2006标准，支持ZigBee、6loWPAN、WirelessHART等

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：109568
    • 提供者：weixin_38534352

  1. RF功率器件的设计及应用

  2. 为满足晶体管用户的需求，有源器件的功率密度持续增长。商用无线通讯、航空电子、广播、工业以及医疗系统应用推动固态功率封装随着更小输出级器件输出更高输出功率的要求而发展。对飞思卡尔半导体公司而言，为这些应用提供高性能射频以及微波晶体管并不是一个大挑战，该公司的产品在特性、封装以及应用工程方面具有明显优势。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-24
    • 文件大小：203776
    • 提供者：weixin_38722329

  1. RFID技术中的RF功率器件的设计及应用

  2. 为满足晶体管用户的需求，有源器件的功率密度持续增长。商用无线通讯、航空电子、广播、工业以及医疗系统应用推动固态功率封装随着更小输出级器件输出更高输出功率的要求而发展。对飞思卡尔半导体公司而言，为这些应用提供高性能射频以及微波晶体管并不是一个大挑战，该公司的产品在特性、封装以及应用工程方面具有明显优势。 　　飞思卡尔半导体在生产及销售分立和集成射频半导体器件方面具有雄厚实力。该公司采用HV7工艺的第七代硅RF外侧扩散金属氧化物半导体(LDMOS)，在3.8GHz范围内具有满足WiMAX基础设施的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：733184
    • 提供者：weixin_38587155

  1. Catalyst多功能LED驱动器降低LED闪烁

  2. Catalyst日前面向多种显示和RGB/闪烁便携式应用推出全可编程(I2C)、多功能LED驱动器。CAT3626是一种具有I2C串行总线接口的低噪声小型充电泵，用它可对最多6个白色/彩色LED进行精确控制和编程。CAT3626的设计便于为多种显示提供高效率的背光源，并能为高性能便携式应用提供RGB时尚彩灯及闪烁驱动能力，包括蜂窝电话、手持设备和数字相机。 　　据介绍，与大多数竞争对手的器件不同，CAT3626的设计采用了一种电流调整策略，使电池突然波动(这是便携式系统中常见重复性负载突变问题，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38682086

  1. 电源技术中的Vishay推出新款硅晶表面贴装RF电容器

  2. Vishay Intertechnology公司今天宣布推出硅晶RF电容器。该技术突破能提高电气性能并极大地缩小手机及其他无线通讯系统电路所需电路板尺寸。 　　以Vishay专有流程制成的新型硅晶电容器能提供与传统电容器一样广阔的电容值范围，同时在宽频率范围、高Q因子、低ESR值以及高精确尺寸规格下能提供更优越的稳定性。这种新型产品的典型应用包括无线通讯、GPS、VCO、滤波及匹配网络以及功率放大器。 　　Vishay的新型HPC0402A高性能、高精度电容器结构减少了元件间距离、削减了寄生线路

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：76800
    • 提供者：weixin_38603924

  1. 元器件应用中的Vishay推出新型20W厚膜功率电阻系列采用TO-263封装

  2. Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型20W厚膜功率电阻系列，这些器件采用易于安装的小型TO-263封装(D2PAK) ，并且具有广泛的电阻值范围。           　　这些新型D2TO20厚膜电阻为无电感器件，可提供0.010Ω～550kΩ的宽泛电阻范围。这些电阻采用面积仅为10.1毫米×10.4 毫米、厚度仅为4.5毫米的超小型TO-263封装，因此可节省电路板上的宝贵空间，从而使设计人员能够缩减他们最终产品的尺寸。  　　推出的这些器件主要面向工业焊接机、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38706045

  1. RFID技术中的SiGe半导体面向便携式应用推出Wi-Fi芯片系列

  2. SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc)宣布进一步扩展其Wi-Fi芯片系列，推出专为降低便携式消费类电子产品尺寸及功耗而设计的无线射频(RF)前端方案。 　　此次推出的RangeCharger系列器件，包括SE2550L RF前端模块和SE2523L功率放大器。新产品主要面向802.11b/g无线局域网(WLAN)系统。其中，SE2550L在一个微型芯片级封装内集成了收发器和天线之间所需的所有RF功能，其侧高为0.6mm。而SE2523L是一个独立的功率放大器，带有集

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38685455

  1. RFID技术中的RFMD发布用于WiMAX基础设施的RF386X系列LNA

  2. HOLTEK新推出HT83系列语音微控制器　　日前，设计与制造面向可推动移动通信的应用的高性能射频系统与解决方案的RF Micro Devices,Inc.宣布，该公司在6月5-7日于夏威夷、檀香山举行的2007年IEEE MTT-S国际微波研讨会上展出用于无线基础设施的新系列GaAs pHEMT低噪声放大器(LNA)，并展示其面向商业及军事应用的GaN高功率产品。           RFMD将展出RF386X系列LNA，该系列器件是蜂窝及WiMAX基础设施市场的理想选择。这些新型宽带L

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：48128
    • 提供者：weixin_38562626

  1. RFID技术中的天工通讯推出四款集成802.11a/b/g的RF前端模块

  2. 台湾天工通讯(Epic Communications)公司推出四种用于802.11b/g 和802.11a/b/g Wi-Fi产品的小型RF前端模块(FEM)——FM2422、FM2423、FM7704和FM7705。这四种器件采用专利的线性化功率放大器，并且集成了发送/接收(T/R)多功能转换器、低噪音放大器、滤波器、双向双工器、功率检测器，以及所有的偏压和匹配电路。该公司声称，这些RF FEM能以最小的封装替代30多个分立器件和IC器件，适用于如汽车总线、迷你PCI、PCI-Express、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38500709

  1. RFMD发布用于WiMAX基础设施的RF386X系列LNA

  2. HOLTEK新推出HT83系列语音微控制器　　日前，设计与制造面向可推动移动通信的应用的高性能射频系统与解决方案的RF Micro Devices,Inc.宣布，该公司在6月5-7日于夏威夷、檀香山举行的2007年IEEE MTT-S国际微波研讨会上展出用于无线基础设施的新系列GaAs pHEMT低噪声放大器(LNA)，并展示其面向商业及军事应用的GaN高功率产品。           RFMD将展出RF386X系列LNA，该系列器件是蜂窝及WiMAX基础设施市场的理想选择。这些新型宽带L

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38623819

  1. 天工通讯推出四款集成802.11a/b/g的RF前端模块

  2. 台湾天工通讯(Epic Communications)公司推出四种用于802.11b/g 和802.11a/b/g Wi-Fi产品的小型RF前端模块(FEM)——FM2422、FM2423、FM7704和FM7705。这四种器件采用的线性化功率放大器，并且集成了发送/接收(T/R)多功能转换器、低噪音放大器、滤波器、双向双工器、功率检测器，以及所有的偏压和匹配电路。该公司声称，这些RF FEM能以的封装替代30多个分立器件和IC器件，适用于如汽车总线、迷你PCI、PCI-Express、USB、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38739919

  1. SiGe半导体面向便携式应用推出Wi-Fi芯片系列

  2. SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc)宣布进一步扩展其Wi-Fi芯片系列，推出专为降低便携式消费类电子产品尺寸及功耗而设计的无线射频(RF)前端方案。 　　此次推出的RangeCharger系列器件，包括SE2550L RF前端模块和SE2523L功率放大器。新产品主要面向802.11b/g无线局域网(WLAN)系统。其中，SE2550L在一个微型芯片级封装内集成了收发器和天线之间所需的所有RF功能，其侧高为0.6mm。而SE2523L是一个独立的功率放大器，带有集

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38684743

  1. RF功率器件的设计及应用

  2. 为满足晶体管用户的需求，有源器件的功率密度持续增长。商用无线通讯、航空电子、广播、工业以及医疗系统应用推动固态功率封装随着更小输出级器件输出更高输出功率的要求而发展。对飞思卡尔半导体公司而言，为这些应用提供高性能射频以及微波晶体管并不是一个大挑战，该公司的产品在特性、封装以及应用工程方面具有明显优势。 　　飞思卡尔半导体在生产及销售分立和集成射频半导体器件方面具有雄厚实力。该公司采用HV7工艺的第七代硅RF外侧扩散金属氧化物半导体(LDMOS)，在3.8GHz范围内具有满足WiMAX基础设施的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38708361
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