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  1. 模拟电子技术试卷十套

  2. 一、选择题(共15分) 1. 通用型集成运放的输入级多采用______。 A．共射放大电路 B．差分放大电路 C．共基放大电路 2. OCL电路中，输出功率最大时______。 A．输出电压幅值最大 B．功放管管耗最大 C．电源提供的功率最大 3. 用恒流源取代长尾式差分放大电路中的发射极电阻Re，将使电路的 。 A．抑制共模信号能力增强 B．差模放大倍数数值增大 C．输出电阻减小 4. 直接耦合放大电路存在零点漂移的主要原因是 。 A．电阻阻值有误差 B．晶体管参数的分散性 C．晶体管参数受

  3. 所属分类：教育

    • 发布日期：2016-01-07
    • 文件大小：1020928
    • 提供者：zzh1301051836

  1. Quectel_BC20_硬件设计手册_V1.0_Preliminary_20180906.pdf

  2. Quectel_BC20_硬件设计手册_V1.0_Preliminary_20180906OUGC冒e Bc20硬件设计手册 文档历史 修订记录 版本 日期 作者 变更表述 1.0 2018-09-06 魏小宇 初始版本 上海移远通信技术股份有限公司 2/58 OUGC冒e Bc20硬件设计手册 目录 文档历史 目录… DD国圆 表格索引 图片索引 引言 1.1 安全须知 2综述 567799 ■■■■■■■■■ 2.1.主要性能 22.功能框图 23.开发板 12 3应用接口 ■■■■■■■

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2019-08-09
    • 文件大小：882688
    • 提供者：weixin_41733936

  1. 13所16专集成放大器系列.pdf

  2. 射频微波器件文档资料，可以提供选型参考， 射频（RF）是Radio Frequency的缩写，表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300kHz～300GHz之间。射频就是射频电流，简称RF，它是一种高频交流变化电磁波的简称。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于10000次的称为高频电流，而射频就是这样一种高频电流。射频（300K-300G）是高频(大于10K)的较高频段，微波频段（300M-300G）又是射频的较高频段。睡 2-2.集成宽带放大器续上页 型号 频率范围 功率增益平

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-02
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：hqhl2012

  1. RF电子电路集

  2. RF电子电路， RF参考电路图， 英文版本的文章

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-02-03
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：lojurn

  1. 基础电子中的模拟电路设计经验

  2. 模拟电路的设计是工程师们最头疼、但也是最致命的设计部分，尽管目前数字电路、大规模集 成电路的发展非常迅猛，但是模拟电路的设计仍是不可避免的，有时也是数字电路无法取代的，例如 RF 射频电路的设计!这里将模拟电路设计中应该注意的问题总结如下，有些纯属经验之谈，还望大家多多补充、多多批评指正!　　(1)为了获得具有良好稳定性的反馈电路，通常要求在反馈环外面使用一个小电阻或扼流圈给容性负载提供一个缓冲。　　(2)积分反馈电路通常需要一个小电阻(约 560 欧)与每个大于 10pF 的积分电容串联。　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38501810

  1. 用于SIP系统的三维多层LTCC延迟线设计

  2. 1  引言 　　低温共烧陶瓷（LTCC）是用于实现高集成度、高性能电子封装的三维多层封装技术。在微波、毫米波系统中，可广泛应用于多芯片模块（MCM）电路设计中。在三维MCM系统集成技术中，LTCC技术集高密度多层互连、内埋无源元件和气密性封装于一体，使多种电路封装在同一多层结构中，可集成数字、模拟、RF/微波电路，这些优点使其成为实现系统级封装（SIP）的首选技术。 　　在瞬时测频、测量仪器及高速数字电路等领域中，宽带微波延迟线是关键部件，其性能指标主要取决于延迟线的长度和相位精度。传统的延

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：267264
    • 提供者：weixin_38686557

  1. 用于SIP系统的三维多层LTCC延迟线设计

  2. 1  引言 　　低温共烧陶瓷（LTCC）是用于实现高集成度、高性能电子封装的三维多层封装技术。在微波、毫米波系统中，可广泛应用于多芯片模块（MCM）电路设计中。在三维MCM系统集成技术中，LTCC技术集高密度多层互连、内埋无源元件和气密性封装于一体，使多种电路封装在同一多层结构中，可集成数字、模拟、RF/微波电路，这些优点使其成为实现系统级封装（SIP）的技术。 　　在瞬时测频、测量仪器及高速数字电路等领域中，宽带微波延迟线是关键部件，其性能指标主要取决于延迟线的长度和相位精度。传统的延迟线

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：253952
    • 提供者：weixin_38517997