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搜索资源列表

  1. 最全的IC封装代号及尺寸

  2. 拥有最新IC的ＰＣＢ封装代号及尺寸BGA、DIP、DIPH、FBGA、LQFP、PLCC、QFN、QFP、QFPH、SDIP、SMARTMEDIA、SOJ、SOP、SSOP、TBGA、TQFP、TSOP、uBGA、WBGA、ZIPH。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-12-27
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：wangshuai559

  1. IC常用封装尺寸.pdf

  2. 常用封装尺寸： DIP8 DIP16 DIP18 DIP20 DIP24S DIP28 SDIP28 SOP8 SOP16 SOP20 SOP28 SOP30 SSOP20 SSOP24 TSSOP16 QFP44 QFP52 QFP64 PQFP80 LQFP80 LQFP100 QFN32

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-12-07
    • 文件大小：113664
    • 提供者：jiayang_ok

  1. 最全的IC封装代号及尺寸

  2. 包含BGA,DIP,DIPH,FBGA,LQFP,PLCC,QFN,QFP,QFPH,SDIP,SMARTMEDIA,SOJ,SOP,SSOP,TBGA,TQFP,TSOP,uBGA,WBGA,ZIPH封装形式

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-01-10
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：timesup0505

  1. BGA+DIP+SDIP+SOP+SSOP+TSOP等PROTEL 99SE封装库.rar

  2. BGA+DIP+SDIP+SOP+SSOP+TSOP等PROTEL 99SE封装库.rar

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-02-14
    • 文件大小：433152
    • 提供者：wukaifu

  1. BGA+DIP+SDIP+SOP+SSOP+TSOP等封装库

  2. BGA+DIP+SDIP+SOP+SSOP+TSOP等封装库

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-07-24
    • 文件大小：433152
    • 提供者：qinzhe82

  1. 封装形式 Package Type

  2. 各种封装形式的图解. 非常详细 《功能索引表》中封装形式 标为D、DIP的电路均为双列直插塑封（P）； 标为SDIP的电路为窄体(300 mil)双列直插塑封（SP）； 标为S的电路为贴片封装（SO、SS、SM、SN、ML）。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-03-29
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：petergyz

  1. BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等PROTEL 99SE封装库.rar

  2. BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等PROTEL 99SE封装库

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-03-27
    • 文件大小：433152
    • 提供者：u010347314

  1. 最新DXP封装库

  2. BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等封装库

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-01-27
    • 文件大小：433152
    • 提供者：qq_20640581

  1. 常用IC封装代号及尺寸（英文PDF文档）—A

  2. 常用IC封装代号及尺寸，BGA DIP DIPH FBGA LQFP PLCC QFN QFP QFPH SDIP SMARTMEDIA

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-11-03
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：zxnor

  1. BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等封装库

  2. DXP常用BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等封装库

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2015-03-31
    • 文件大小：433152
    • 提供者：z13056834549

  1. BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等封装库

  2. BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等封装库

  3. 所属分类：数据库

    • 发布日期：2016-02-16
    • 文件大小：433152
    • 提供者：qq_33987307

  1. IC芯片封装库

  2. IC的各种封装库，如BGA，DIP，SDIP，SOP，TSOP，SSOP等等

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-09-17
    • 文件大小：628736
    • 提供者：jintian12321

  1. 河洛编程器ALL-11A

  2. 河洛 ALL-11A USB万能式编程器/烧写器 利用灵活的PIN driver，得到精确的波形，从而实现极速编程、过流保护及芯片反插检测和机器自检功能，采用USB接口连接台式机或笔记本电脑，延用ALL-11P3的可靠技术，使得ALL-11A的性能更为卓越。 性能特点 : ※ 超过15000种器件烧录，且在持续升级中，覆盖EPROM, EEPROM,SerialPRM, FLASH,PLD/CPLD/FPGA, MPU/MCU等，支持各种封装形式：DIP, SDIP, SOP, SSOP, T

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2019-04-05
    • 文件大小：18874368
    • 提供者：qq_40978710

  1. pcbcyfzk_jb51.rar

  2. 各种高端封装，--BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等封装库

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-06-02
    • 文件大小：20971520
    • 提供者：weixin_44807214

  1. 芯片封装大全 47页 1.8M.pdf

  2. 各种芯片封装大全，需要的可以下载。dip sdip sop to等各种封装形式的尺寸等等。来自电子工程师俱乐部，中国高级电子工程师论坛

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-04-21
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_42366260

  1. ALL-100软件和驱动.rar

  2. ALL-100编程器系列是全新设计的新世代万用型IC烧录平台, 利用各种不同设计烧录模块的搭配, 变换出烧单颗的工程型或烧多颗的量产型烧录器, 并可藉由USB接口将多达8台支持同模块刻录机连接, 以进行异步或同步烧录, 让每个作业人员的烧录产能达到最高峰. 河洛ALL-100编程器性能特点 ● 支持的IC种类广: 该编程器涵盖8 pins到300 pins的各种IC，包括EPROM，EEPROM，Serial PROM，FLASH，PLD/CPLD/FPGA，MPU/MCU等等，支持的封装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-03-07
    • 文件大小：40894464
    • 提供者：jxj998

  1. S3F8S35XZZ-SO95_2019-03-04_带书签.pdf

  2. 三星MCU，数据手册，公开版，已经添加书签，非常方便阅读，芯片型号S3F8S35,英文s3F8s39/s3F8s35 Product Specification zIlog Warning: DO NOT USE THIS PRODUCT IN LIFE SUPPORT SYSTEMS LIFE SUPPORT POLICY ZILOG'S PRODUCTS ARE NOT AUTHORIZED FOR USE AS CRITICAL COMPONENTS IN LIFE SUPPORT DEV

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-08-31
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：lzm575659873

  1. --BGA DIP SDIP SOP SSOP TSOP等封装库.rar

  2. AD封装库，包含BGA,DIP,SDIP，SOP,SSOP,TSOP，SOT等多种封装，欢迎下载使用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-06-19
    • 文件大小：367616
    • 提供者：hql147852

  1. 元器件应用中的MB89P935C集成电路

  2. MB89P935C为8位微控制器，采用32脚SDIP封装，适用于空调、洗衣机、冰箱、电表、小家电等产品中。 　　内部框图如下： 　　   来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：384000
    • 提供者：weixin_38692162

  1. NEC电子推出7款双列直插封装(SDIP)8位全闪存产品

  2. 为满足白色家电市场的需求，NEC电子近日完成了7款双列直插封装(SDIP)8位全闪存产品的开发，并将于即日起开始提供样品。 　　此次推出的7款新产品均为16-32个引脚的“少引脚”8位微控制器产品，封装形式均为双列直插封装(SDIP)。双列直插封装与近几年一直占据主流地位的表面贴装型封装相比，更易于封装，可降低生产成本。该7款产品均为全闪存产品，因此有利于客户缩短整机的开发周期，便于客户更灵活的安排生产计划。 　　新产品的样品价格因存储器的容量及引脚数的不同而有所差异，其中集成了4kb闪存

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38687539
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