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2011SGS报告中文版
SGS中文报告单,PDF格式提供下载,仅供参考
所属分类:
其它
发布日期:2014-12-16
文件大小:329728
提供者:
qq_23940971
LIS3DH SGS报告 2013
LIS3DH SGS报告 2013
所属分类:
互联网
发布日期:2015-12-23
文件大小:2097152
提供者:
ceo2286
SGS报告防假秘诀
多年与供应商和SGS交道,悟出《SGS报告防假秘诀》,为提升RoHS版人气,倾情献宝
所属分类:
硬件开发
发布日期:2018-12-13
文件大小:33792
提供者:
pktpktpkt
昂宝推出高集成度电源管理芯片
昂宝电子日前推出高集成度、高功能的脉宽调制(PWM)控制芯片—OB2268/2269。此芯片应用于交流/直流交换式电源供应器,采用DIP8,SOP8的封装形式,内含昂宝的各项专利技术,使得系统设计更容易符合2007年国际能源机构(IEA),能源之星(Energy start)和蓝色天使(Blue Angel)建议的各项具体要求。 OB2268/2269系列产品采用BiCMOS制成,具有低启动电流(5uA)、工作电流(<3mA)和各项绿色环保要求,并可提供通过认证的昂宝电子SGS报告。
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-27
文件大小:39936
提供者:
weixin_38631329
电源技术中的昂宝电子PWM控制芯片用于DC/DC交换式电源
昂宝电子推出高集成度、高功能的脉宽调制(PWM)控制芯片OB2268/2269。此芯片应用于DC/DC交换式电源供应器,采用DIP8,SOP8的封装形式,内含昂宝的各项专利技术,使得系统设计更容易符合2007年国际能源机构(IEA)、能源之星(Energy start)和蓝色天使(Blue Angel)建议的各项具体要求。 OB2268/2269系列产品采用BiCMOS制成,具有低启动电流(5uA)、工作电流(<3mA)和各项绿色环保要求,并可提供通过认证的昂宝电子SGS报告。其主要
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-28
文件大小:45056
提供者:
weixin_38733333
硅片行业报告:投资拉开序幕,国产设备迎来春天
硅片制备之前是制作高纯度的半导体级硅(semiconductor-grade silicon,SGS),也被称为电子级硅。制备过程大概分为三步,第一步是通过加热含碳的硅石(SiO2)来生成气态的氧化硅SiO;第二步是用纯度大概98%的氧化硅,通过压碎和化学反应生产含硅的三氯硅烷气体(SiHCl3);第三步是用三氯硅烷经过再一次的化学过程,用氢气还原制备出纯度为99.9999999%的半导体级硅。 硅片尺寸逐步加大是硅片发展的主要方向。硅锭直径从20世纪50年代的初期的不到25mm增加到现在的3
所属分类:
其它
发布日期:2021-03-20
文件大小:2097152
提供者:
weixin_38685882