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  1. 电子实习自测题-答案见附件-有颜色标记

  2. 自测题--基本技能实训 一、单项选择题 1、正确的手工焊接方法是： a.用电烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上； b.用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再加焊锡。 2、发现某个元件焊不上，可以： a. 多加助焊剂； b. 延长焊接时间； c. 清理引线表面，认真镀锡后再焊。 3、采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为 a. 点胶→贴片→固化→焊接； b. 涂焊膏→贴片→焊接。 4、拆卸元器件可以使用电烙铁及______ a. 剥线钳； b. 螺丝刀； c. 吸锡器 5、焊接元器件应按照 顺序

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-12-18
    • 文件大小：49152
    • 提供者：cfbbao

  1. 开关电源核心技术.pdf

  2. 开关电源核心技术pdf,开关电源是一种电压转换电路，主要工作内容是升压和降压，广泛应用于现代电子产品，因为开关三极管总是工作在开和关的状态，所以称为开关电源。维修 有些开关电源很复杂,元器件密密麻麻,很多保护和控制电路, 在没有技术支持的情况下,维修起来是一件很头疼的事。在我面对这种情 况时,首先我会找到开关管及其参与振荡的外围电路,把它从电路屮分离 出来,看它是否满足振荡的条件,如检测偏置是否正常,正反馈冇无故障, 还有廾关管本身,计关电源有板强大的保护功能,排除后检察掉制和保护 及负载电路。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-19
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38743602

  1. SMT关键工艺技术

  2. 自从1985年我国引入第一条SMT生产线，真正能用好SMT和选好正确工艺的厂家却很少，一直存在不良品。电子技术一直高速发展，随着电子组装的深入发展，高密度、新型元器件的广泛应用以及产品可靠性要求的不断提高，电子企业面临新一轮的技术，成本，质量的挑战，特别是人才的重要性日益凸显，企业的竞争就是人才的竞争。如何培养新一代的技术骨干，适应新时代的组装要求，如何更好的利用好现有的设备，达到真正的质量要求零缺陷，满足可靠性的要求，已成为工程师急需解决的问题。为帮助广大企业适应电子制造业新挑战，特组织了业内

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-08-16
    • 文件大小：29696
    • 提供者：u011710407

  1. 工业电子中的浅谈Practical Components将WLP晶片级技术融入虚拟组件的应用

  2. Practical Components已将Casio Micronics的WLP 晶圆级封装 （WLP）融入其种类广泛的虚拟组件。WLP是一种适于表面贴装技术（SMT）领域的微型封装。表面贴装技术 就是SMT（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。无需对印制板⑴钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊⑵到印制板表面规定位置上的装联技术。封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38738528

  1. 基础电子中的几种SMT焊接缺陷及其解决措施

  2. 1、引言 　　表面组装技术在减小电子产品体积、重量和提高可靠性等方面的突出优点，迎合了未来制造技术的要求。但是，要制定和选择适用于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情，因为SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程，其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接质量。元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件（PWA）乃至整机质量的关键因素。它受许多参数的影响，如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：224256
    • 提供者：weixin_38571449

  1. PCB技术中的贴装工艺与设备

  2. 表面组装技术是以工艺为中心的制造技术。产品种类、功能、性能和品质要求决定工艺，工艺决定设备。不同产品设计要求采用相应的工艺，而不同工艺要求相应的设备。 　　（1）贴装工艺与设备，如同计算机软件与硬件一样密不可分 　　工艺是组装制造的过程，是电子组装工程投资能否合理收回和增值的方法和保证，也是整个SMT技术应用的中心。工艺是否合理和优化，决定了组装制造的过程的效率和设备能力的发挥，同时也保证和决定产品品质的关键之一。 　　工艺是软件，根据任务选择固然重要，在应用中不断调试、修改和打补丁以至及

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38628552

  1. PCB技术中的怎样才能用好贴装设备

  2. 现代贴装设各复杂程度越来越高，对于大多数贴片机而言，由于自动化和智能化程度提高，易用性也在提高。在生产操作的层面上说，设备使用难度在降低，然而，从设备技术应用层面上说，难度并没有降低，从某种程度上说，可以说难度在不断提高。这是因为越现代化的贴片机所用的自动化和智能化技术程度越高，对于应用技术人员知识水平、技术素养和技能要求越高。因此用好贴装设备的关键在于人的因素。 　　为了确保贴装设备发挥最佳效益，相关技术人员应该具备以下知识和技能： 　　·对SMT全局的了解； 　　·了解产品设计中与制造

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38689055

  1. PCB技术中的PoP装配SMT工艺的的控制

  2. （1）元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键 　　元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路，其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形，也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形。由于堆叠装配的元件很薄，底部元件甚至薄到0.3 mm，在封装过程中极易 产生变形。如图1所示。 　图1 元件翘曲变形示意图 　　元件封装过程中产生变形最大是在进行模塑（封胶）之后，我们发现随着元件尺寸的增加，其变形量也会 增大。堆叠的两个元件，底部元件变形量会相对大一些。来自不同供应商的元器件其变形量也会不一样。如 图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：281600
    • 提供者：weixin_38626943

  1. PCB技术中的通孔回流焊锡膏的选择

  2. 与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊 接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，是否因受热而坍塌及融化后被拉回通孔内成为关键。 　　锡膏评估一股从助焊剂系统、锡膏的抗坍塌性和回拉测试几个方面进行。 　　（1）助焊剂系统 　　助焊剂选择需要考虑的重点包括锡膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊剂残留量（CL-，F-和Br-）、 可测试性、清洁工艺、环境兼容性和成本；助焊剂的测试可以参照J-STD-004测试指南。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：155648
    • 提供者：weixin_38653687

  1. PCB技术中的在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求

  2. 在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点. 　　一. 常规SMD贴装 　　特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件. 　　关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差. 　　2.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38691199

  1. PCB技术中的面向电子装联的PCB可制造性设计

  2. 1、前言 　　随着通信﹑电子类产品的市场竞争不断加剧，产品的生命周期在不断缩短，企业原有产品的升级及新产品的投放速度对该企业的生存和发展起到越来越关键的作用。而在制造环节，如何在生产中用更少的导入时间获得更高可制造性和制造质量的新产品越来越成为有识之士所追求的核心竞争力。 　　在电子产品的制造中，随着产品的微型化﹑复杂化，电路板的组装密度越来越高，相应产生并获得广泛使用的新一代SMT装联工艺，要求设计者在一开始，就必须考虑到可制造性。一旦在设计时考虑不周导致可制造性差，势必要修改设计，必然会

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：296960
    • 提供者：weixin_38694141

  1. 元器件应用中的表面贴装技术与片状元器件

  2. 表面贴装技术与片状元器件　　　　表面贴装技术(SMT)是一种新型电子组装技术，它是包括表面安装元件(SMC)、表面安装器件(SMD)、表面安装印制电路板(SMB)、点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试在内的一整套完整工艺技术的总称。表面贴装技术发展的基础是表面安装元件和表面安装器件，习惯上人们把SMC和SMD统称为片状元器件。    　　片状元器件是一种无引线或短引线的新型微小型元器件，它是表面贴装技术的专用元器件，也是推进电子设备轻、小、薄和高功能化的关键技术之一。　　目前，片状元器件已在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：29696
    • 提供者：weixin_38610513

  1. 元件贴装设备的选择

  2. 随着表面贴装技术（SMT）的迅速发展，贴片机在我国电子组装行业中的应用越来越广泛。面对型号众多的贴片机如何选型，仍是一个复杂而艰难的工作。本文将就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作一概括介绍。贴片机类型目前贴片机大致可分为四种类型：动臂式、复合式、转塔式和大型平行系统。不同种类的贴片机各有优劣，通常取决于应用或工艺对系统的要求。在其速度和精度之间也存在一定的平衡。下面分别对这四种机型作一介绍： 1、动臂式机器具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38641366

  1. FPC上进行贴装基础知识简介

  2. 在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.一. 常规SMD贴装特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38697171

  1. 几种SMT焊接缺陷及其解决措施

  2. 1、引言 　　表面组装技术在减小电子产品体积、重量和提高可靠性等方面的突出优点，迎合了未来制造技术的要求。但是，要制定和选择适用于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情，因为SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程，其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接质量。元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件（PWA）乃至整机质量的关键因素。它受许多参数的影响，如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：251904
    • 提供者：weixin_38719578

  1. 浅谈Practical Components将WLP晶片级技术融入虚拟组件的应用

  2. Practical Components已将Casio Micronics的WLP 晶圆级封装 （WLP）融入其种类广泛的虚拟组件。WLP是一种适于表面贴装技术（SMT）领域的微型封装。表面贴装技术 就是SMT（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。无需对印制板⑴钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊⑵到印制板表面规定位置上的装联技术。封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38700779

  1. 怎样才能用好贴装设备

  2. 现代贴装设各复杂程度越来越高，对于大多数贴片机而言，由于自动化和智能化程度提高，易用性也在提高。在生产操作的层面上说，设备使用难度在降低，然而，从设备技术应用层面上说，难度并没有降低，从某种程度上说，可以说难度在不断提高。这是因为越现代化的贴片机所用的自动化和智能化技术程度越高，对于应用技术人员知识水平、技术素养和技能要求越高。因此用好贴装设备的关键在于人的因素。 　　为了确保贴装设备发挥效益，相关技术人员应该具备以下知识和技能： 　　·对SMT全局的了解； 　　·了解产品设计中与制造、测

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：34816
    • 提供者：weixin_38633475

  1. 贴装工艺与设备

  2. 表面组装技术是以工艺为中心的制造技术。产品种类、功能、性能和品质要求决定工艺，工艺决定设备。不同产品设计要求采用相应的工艺，而不同工艺要求相应的设备。 　　（1）贴装工艺与设备，如同计算机软件与硬件一样密不可分 　　工艺是组装制造的过程，是电子组装工程投资能否合理收回和增值的方法和保证，也是整个SMT技术应用的中心。工艺是否合理和优化，决定了组装制造的过程的效率和设备能力的发挥，同时也保证和决定产品品质的关键之一。 　　工艺是软件，根据任务选择固然重要，在应用中不断调试、修改和打补丁以至及

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：125952
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 在柔性印制电路板（FPC）上贴装SMD的工艺要求

  2. 在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点. 　　一. 常规SMD贴装 　　特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件. 　　关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差. 　　2.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38688855