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  1. PCB的MARK点相关设计规范

  2. Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确 地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-18
    • 文件大小：115712
    • 提供者：jnwsx

  1. LCM产品COB,COG设计工艺

  2. LCM工艺设计规范 SMT、COB产品设计工艺要求 COG产品设计工艺要求 装配、热压产品设计工艺规范要求。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-11-28
    • 文件大小：254976
    • 提供者：msky12345

  1. HP资料--PCB设计规范

  2. PCB设计规范,硬件工程师的必备资料. 主要内容： 一 不良设计在SMT生产制造中的危害 二 目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 三. SMT工艺对PCB设计的要求 四. SMT设备对PCB设计的要求 五. 提高PCB设计质量的措施 六. SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-02-22
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：spring19821982

  1. PCB layout 时SMT工艺设计规范

  2. SMT工艺设计规范。此资料是径对PCB工程师布板时注意项。很有指导意思。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-13
    • 文件大小：310272
    • 提供者：wjbmcu

  1. Mark点的设计规范

  2. Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确 地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-07-27
    • 文件大小：115712
    • 提供者：heaijun

  1. SMT工艺设计规范

  2. SMT工艺设计规范阐述了表贴的工艺规范，使你对此有了更全面的认识。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-08-09
    • 文件大小：310272
    • 提供者：mason525

  1. MARK点相关设计规范

  2. SMT MARK点相关工艺设计规范要求，帮你尽快上手。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-11-28
    • 文件大小：104448
    • 提供者：yuan198203

  1. PCB设计工艺规范简介

  2. PCB 工艺设计要考虑的基本问题，PCB 的工艺设计非常重要，它关系到所设计的 PCB 能否高效率、低成本地制造出来。新一代的 SMT 装联工艺，由于其复杂性，要求设计者从一开始就必须考虑制造的问题。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-09
    • 文件大小：9437184
    • 提供者：dqh1020

  1. Genius Nsp编程器中文版专用软件.rar

  2. Genius NSP 通用编程器： 4Opins万用锁紧插座。适应绝大多数器件编程之所需。使用适配器能够支持非DIP封装器件的编程。RS232窜口通讯。通讯波特率：57600bit/s 。9V/500mA电源转换器。 主要功能：EPROM、EEPROM、FLASH、MPU/CPU、PLD。Serial EEPROM六大类器件的编程；RAM器件及CMOS/TTL器件的测试等等。 可选择的器件插入自动探测启动功能，即当您选择该功能并启动后，不再需要每次点击鼠标启动操作，每次当您更

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-04-16
    • 文件大小：857088
    • 提供者：txwtech

  1. 汇川-IS620系列伺服版本号：V3.1.pdf

  2. 汇川-IS620系列伺服版本号：V3.1pdf,S620强劲推动产业升级 目录 S620产品特点 1. EtherCAT总线技术 2.23bit多圈绝对值编码器技术 快速 精准 方便易用 3.|s620伺服介绍 07-34 3.11s620产品特点 07-14 EtherCAT 2|S620配置表 3.31S620伺服电机与驱动器产品概述 16-26 CONVEN 3.4|S620配线 ----27-31 3.5|S620套件选型 可支持m内同步100个轴■绝对值编码器分辨率达到口配线方便简单

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-12
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38744435

  1. PCB拼板的工艺要求及注意事项说明

  2. 在PCB 抄板、PCB设计，到最后进行PCB量产的时候，PCB拼板也是一件非常重要的事，这不仅牵涉到PCB电路板的质量标准，更能影响PCB生产的成本。如何在确保PCB电路板的质量前提下，进行合理有效的拼板，从而节省原材料，是PCB抄板公司、PCB生产公司非常注重解决的一个问题。PCB拼板的工艺要求及注意事项说明PCB拼板工艺要求：对于不规则的图形拼板后会有空隙再拼板两边角落不得有掏空情况（至少一边不掏空）否则 SMT 机器的定位锤无法定位造成无法打贴片请大家注意 PCB 拼板工艺要求，对于双面板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38747906

  1. 表面贴装印制板设计要求

  2. 表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：76800
    • 提供者：weixin_38715048

  1. 表面贴装印制板的设计技巧

  2. 在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：88064
    • 提供者：weixin_38723559

  1. PCB技术中的表面贴装印制板的设计技巧

  2. 在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。 　　1 表面贴装印制板外形及定位设计 　　印制板外形必须经过数控铣削加工。如按贴片机精度±0.02mm来计算，则印制板四周垂直平行精度即形位公差应达到±0.02mm。 　　对于外形尺寸小于50mm*50mm的印制板，宜采用拼板形式，具体拼成多大尺寸合适，需根据

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：87040
    • 提供者：weixin_38554781

  1. 泰科面向固态照明行业推出全新G13型灯头连接器

  2. 近日，泰科电子宣布面向固态照明（SSL）行业，推出全新符合RoHS规范的G13型SMT封装及端盖所组成的灯头连接器。该产品适用于标准T8及T12荧光LED替代灯管内的印刷电路板（PCBs）及LED条带照明模块。 　　为了实现荧光LED替代灯管的集成封装的大批量生产，该连接器实现对PCB的快速SMT电气连接，并为固定灯座提供标准针脚接口。该产品采用便于高速安装的卷带包装，实现了与FR4及铝基PCBs兼容。 　　全新产品设计有表面贴装轨道，可在连接器插入或拔出LED灯管时提供额外的稳定性。SMT

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38663544

  1. 表面贴装印制板的设计技巧

  2. 在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。 　　1 表面贴装印制板外形及定位设计 　　印制板外形必须经过数控铣削加工。如按贴片机精度±0.02mm来计算，则印制板四周垂直平行精度即形位公差应达到±0.02mm。 　　对于外形尺寸小于50mm*50mm的印制板，宜采用拼板形式，具体拼成多大尺寸合适，需根据

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38616505