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  1. 简述SMT-PCB的设计原则

  2. 本文简述SMT-PCB的设计原则，内容包括：SMT-PCB上的焊盘、SMT-PCB上元器件的布局。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38719890

  1. SMT-PCB上元器件的布局原则

  2. 本文主要介绍了SMT-PCB上元器件的布局原则

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：33792
    • 提供者：weixin_38733875

  1. SMT-PCB设计原则总结

  2. SMT-PCB上元器件的布局当电路板放到回流焊接炉的传送带上时，元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直，这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-26
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38555616

  1. PCB技术中的SMT-PCB的设计原则

  2. 一、SMT-PCB上元器件的布局 　　1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 　　2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 　　3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 　　4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38663193

  1. PCB技术中的SMT-PCB设计原则

  2. 一、SMT-PCB上元器件的布局 　　当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 　　PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 　　双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 　　在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。 　　安装在波峰焊接面

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38621897

  1. PCB技术中的SMT-PCB的設計原则

  2. 一、SMT-PCB上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。 5、安装在波峰焊接面

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38705699

  1. SMT-PCB设计原则

  2. 一、SMT-PCB上元器件的布局 　　当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 　　PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 　　双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 　　在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。 　　安装在波峰焊接面

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38648309

  1. SMT-PCB的设计原则

  2. 一、SMT-PCB上元器件的布局 　　1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 　　2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 　　3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 　　4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38713009