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  1. 简述SMT-PCB的设计原则

  2. 本文简述SMT-PCB的设计原则，内容包括：SMT-PCB上的焊盘、SMT-PCB上元器件的布局。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38719890

  1. SMT-PCB的设计原则

  2. 本文主要简单介绍了SMT-PCB的设计原则

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38691970

  1. PCB设计工艺篇-DFM入门介绍

  2. PCB设计的7个基本原则 对于大量PCBA的生产,设计时考虑设备的容量不要超过设备的最大容量,一般标准SMT 设备的容量

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：160768
    • 提供者：weixin_38733676

  1. SMT-PCB设计原则总结

  2. SMT-PCB上元器件的布局当电路板放到回流焊接炉的传送带上时，元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直，这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-26
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38555616

  1. PCB技术中的SMT最新技术之CSP及无铅技术

  2. 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。 　　CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。 　　比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：112640
    • 提供者：weixin_38631599

  1. PCB技术中的SMT-PCB的设计原则

  2. 一、SMT-PCB上元器件的布局 　　1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 　　2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 　　3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 　　4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38663193

  1. PCB技术中的SMT-PCB设计原则

  2. 一、SMT-PCB上元器件的布局 　　当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 　　PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 　　双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 　　在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。 　　安装在波峰焊接面

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38621897

  1. PCB技术中的最新SMT复杂技术

  2. 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。 　　比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。 　　这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：112640
    • 提供者：weixin_38723236

  1. SMT环境中的最新复杂技术

  2. 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很大差异，因为在确

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：111616
    • 提供者：weixin_38701725

  1. SMT复杂技术

  2. 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。 　　比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。 　　这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很大差异，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：111616
    • 提供者：weixin_38735570

  1. SMT-PCB设计原则

  2. 一、SMT-PCB上元器件的布局 　　当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 　　PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 　　双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安装位置﹐否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 　　在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。 　　安装在波峰焊接面

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38648309

  1. SMT技术之CSP及无铅技术

  2. 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些技术。 　　CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。 　　比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很大差异，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：111616
    • 提供者：weixin_38608189

  1. SMT-PCB的设计原则

  2. 一、SMT-PCB上元器件的布局 　　1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。 　　2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。 　　3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 　　4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38713009