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  1. LTC4054的典型应用手册(电源管理芯片)

  2. 特点 高达 800mA 的可编程充电电流 无需 MOSFET、检测电阻器或隔离二极管 用于单节锂离子电池、采用 ThinSOTTM 封装的完整线性充电器 恒定电流/恒定电压操作，并具有可在无过热危险的情况下实现充电速率最大化的热调 节功能* 直接从 USB 端口给单节锂离子电池充电 精度达 ± 1% 的 4.2V 预设充电电压 用于电池电量检测的充电电流监控器输出* 自动再充电 充电状态输出引脚 C/10 充电终止 停机模式下的供电电流为 25µA 2.9V 涓流充电门限 (LTC4054)

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-06-06
    • 文件大小：203776
    • 提供者：cg865

  1. PT4450超外差射频芯片资料

  2. PT4450是一款高性能的无线发射芯片,通过简易的外围电路，可以设计成：包括一个SAW振荡器,功率放大,和一个单稳态SAW和功率放大控制的功能模块.应用于RKE,遥控控制,数据传送等； 其有以下主要特点:3V下输出功率高达10dBm(18m A);低工作电压(2.23～3.6V);较少的外部元件;采用SAW振荡器,频率稳定,工作于250～500MHz;高达50％开工比;SOT-6封装.拥有高输出功率(3V/＋10dBm),与出色的传输效能(50Kbps). 可广泛应用在车用遥控芯片锁、免钥匙开

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2011-12-29
    • 文件大小：386048
    • 提供者：qq42142951

  1. 常用的PCB封装altium designer绝对好用！

  2. 原理图封装列表 Name Descr iption ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 74ACT573T 双向数据传输 74HC138 138译码器 74HC154 4-16译码器 74HC4052 双通道模拟开关 74HC595 移位寄存器 74HVC32M 双输入或门 74LS32M 双输入或门 74VHC04M 非门 AC

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2015-09-04
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qq_21439291

  1. 非常好用的pcb封装库

  2. 原理图封装列表 Name Descr iption ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 74ACT573T 双向数据传输 74HC138 138译码器 74H C154 4-16译码器 74HC4052 双通道模拟开关 74HC595 移位寄存器 74HVC32M 双输入或门 74LS32M 双输入或门 74VHC04M 非门 A

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-09-18
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：pdp19931228

  1. SOT223的封装

  2. SOT-223 1117.3 3.3V稳压芯片 封装 SOT-223 1117.3 3.3V稳压芯片 封装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-10-10
    • 文件大小：3072
    • 提供者：rainbow_001

  1. 表贴集成电路AD封装（多少芯片含3D封装）

  2. LQFP(64,48,100),MSOP,SOP,SOIC(8,14,16),TSSOP,VQFN,SOT,D-PAK

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-02-27
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：chengshuai36

  1. SOT芯片封装（三维PCB封装库）AD用PCB封装库

  2. SOT芯片封装（三维PCB封装库）AD用PCB封装库，作者主页下有全套的三维PCB封装库，欢迎大家下载使用。文件为作者千辛万苦整理的，请大家自用，不要随意传播，谢谢！～

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2018-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：mayongmao

  1. sot 芯片的pcb封装

  2. sot 芯片的pcb封装 ，所有型号封装都有，标准焊盘 2

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-04-24
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：syy_lr

  1. ad封装库，从业以来收集的各种封装，AD格式。

  2. E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\3D-DIP插件.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\3D-SMD系列.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\BGA.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\common.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\connector.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\DI

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-09-04
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：weixin_40441054

  1. 芯片命名规则

  2. 描述了一般芯片命名的规则，每个字段的含义几种常见封装之PQFP OFP PQFP封装 Plastic Quad Flat Package) PQFP封装的芯片引脚之间距离很 小,管脚很细。 般大规模或超大规模集成电路 采用这种封装形式,其引脚数一般都 100以上。 几种常见封装之SOP 5OP封装(5md‖! Outline package) 菲利浦公司开发出小外形封装(S○P)。以后 逐渐派生出如下的封装形式。 SO丁(J犁引脚小外形封装) TSOP(薄小外形封装) SOP VSOP(甚小外形

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-03-08
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：cy413026

  1. 充电芯片CP4057

  2. 800mA的可编程充电电流芯片CP4057 400MA 500MA 600MA 700mA 单节锂离子电池充电器芯片 CP4057锂电池充电芯片，充电控制电路 CP4057 充电IC 充电芯片 锂电池充电芯片 CP4057 芯能伟业科技推出高达800mA的可编程充电电流芯片CP4057无需外置MOSFET检测电阻器或隔离二极管,用于单节锂离子电池采用SOT23-6封装的完整线性充电芯片；具有恒定电流/恒定电压，直接从USB端口给单节锂离子电池充电；·精度达到±1%的4.2V预设充电电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-06-08
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：yxq0755

  1. 充电芯片CP4055

  2. 500mA 的可编程充电电流芯片CP4055 100MA 200MA 300MA 400mA 单节锂离子电池充电器芯片 CP4055 锂电池充电芯片，充电控制电路CP4055 充电IC 充电芯片 锂电池充电芯片CP4055 芯能伟业科技推出高达500mA的可编程充电电流芯片CP4055，无需外置MOSFET检测电阻器或隔离二极管,用于单节锂离子电池采用SOT23-5封装的完整线性充电芯片；具有恒定电流/恒定电压，直接从USB端口给单节锂离子电池充电；·精度达到±1%的4.2V预设充电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-06-08
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：yxq0755

  1. 充电芯片CP4054

  2. 400mA的可编程充电电流芯片CP4054 100MA 200MA 300MA 400mA 单节锂离子电池充电器芯片CP4054 锂电池充电芯片，充电控制电路CP4054 充电IC 充电芯片 锂电池充电芯片 CP4054 芯能伟业科技推出高达400mA的可编程充电电流芯片CP4054无需外置MOSFET检测电阻器或隔离二极管,用于单节锂离子电池采用SOT23-5封装的完整线性充电芯片；具有恒定电流/恒定电压，直接从USB端口给单节锂离子电池充电；·精度达到±1%的4.2V预

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-06-08
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：yxq0755

  1. 三维PCB封装库.zip

  2. 9001连接器 CCM-5.08卧式直插插座2P-24P CZ-5.08-L-Z-立式直插插座2P-24P DC3-2.54mm简牛贴片插座 DC-L-Z-2.54简牛立式直插插座4P-50P DIP DIP直插芯片ESOP ETSSOP FPC0.5 FPC1.0 FPC1.25 HT3.96 HT-5.08弯针立式贴片插座 IDC2.54 KF-2.54 接线端子 KF接线端子 LED LOGO LQFP LQFP贴片芯片 M3铜柱 MSOP MX1.25 PH2.0 PHB2.0 P

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-07-07
    • 文件大小：462422016
    • 提供者：fhqibj

  1. 特瑞仕推出XCM410系列双路电压检测器集成芯片

  2. 特瑞仕半导体株式会社（Torex）开发了XCM410系列的双路电压检测器而形成的集成芯片。XCM410 系列是在一个封装组件中搭载两个高精度、低消耗电流的XC6108、XC6109 系列电压检测器而形成的实装芯片，工作电压范围为1.0V～6.0V，备有VSEN和VIN 两个电压检测引脚端子，可相互独立地在内部设定检测电压，可提供客户要求的定制品。 　　因为VSEN 端子与电源输入端子相互独立，即使在监测电压为0V 时，也能维持电压检测状态（低输出）。此外，VSEN 端子与分割

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-19
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38735570

  1. 元器件应用中的国半SOT-23封装同步开关控制器无需外置补偿电路

  2. 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)近日宣布推出一款采用SOT-23封装的同步降压开关控制器。这款型号为LM1770的高效率控制器芯片设有固定开启时间控制功能，因此无需外置补偿电路。这个优点令这款控制器可以更容易融入系统设计之中。     LM1770控制器采用小巧的SOT23-5封装，可以利用标准的5V及3.3V输入电压进行低输出电压的负载点稳压，最适用于体积小巧的电子产品，如机顶盒、有线调制解调器、数字录像机及打印机。这个功能齐备的解决方

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38741317

  1. 传感技术中的Quantum推出单通道传感器芯片QT100

  2. Quantum Research Group推出符合RoHS夹非、采用6-SOT-23封装的单通道传感器芯片QT100，适用于包括移动电话和MP3在内的手持设备。此款触摸传感器是该公司目前产品线内尺寸最小的电荷转移器件，但其依旧保持了极佳的稳定性和工作可靠性。QT100可以通过包括玻璃、塑料、石材、陶瓷或木材在内的任何介质，来感应触摸或接近。因此，设计人员在进行产品设计时，能够充分考虑物理尺寸和外观，实现高度的灵活性。此外，该触摸传感器解决了电子机械开关和隔膜键盘存在的可靠性和制造复杂性问题。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：70656
    • 提供者：weixin_38595528

  1. 工业电子中的NS推出首款采用 SOT-23 封装同步降压开关控制器

  2. 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出业界首款采用 SOT-23 封装的同步降压开关控制器。这款型号为 LM1770 的高效率控制器芯片设有固定开启时间控制功能，因此无需外加补偿电路亦更容易融入系统设计之中。 　　LM1770是一款专为支持低电压直流/直流转换的同步降压开关控制器，采用精巧的SOT23-5 封装，可以利用标准的5V及3.3V输入电压进行低输出电压的负载点稳压，最适用于体积小巧的电子产品，如视讯转换盒、有线调制解调器、数

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38526225

  1. NS SOT-23 封装同步开关控制器

  2. 国家半导体公司 (National Semiconductor ) 宣布推出业界首款采用 SOT-23 封装的同步降压开关控制器。这款型号为 LM1770 的高效率控制器芯片设有固定开启时间控制功能，因此无需外置补偿电路。这个优点令这款控制器可以更容易融入系统设计之中。 LM1770 控制器采用小巧的 SOT23-5 封装，可以利用标准的 5V 及 3.3V 输入电压进行低输出电压的负载点稳压，最适用于体积小巧的电子产品，如机顶盒、有线调制解调器、数字录像机及打印机。这个功能齐备的解决方

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：48128
    • 提供者：weixin_38665093

  1. 芯片封装——DIP

  2. 半导体封装是指将芯片在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过塑封固定，构成整体立体机构的工艺。封装的目的和作用主要有：保护、支撑、连接、可靠等。按照封装的外形可分为DIP、SOT、SOP、QFP、PLCC等，因为工艺要求和应用行业环境不同，对应着不同的封装。在封装材料上，主要有三大类：金属封装，主要应用于军事，航天；陶瓷封装，应用于军事行业和少量商业化；塑料封装，成本低，工艺简单，可靠性不错，占总体封装的95%左右，多应用于电子行业。 　　封装整体流程如图1所示：

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38652147
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