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搜索资源列表

  1. ONFI3.2协议

  2. 最新的ONFI3.2的协议,NAND Flash的最新标准,欢迎大家下载,非常好的Spec
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-07-16
    • 文件大小:4194304
    • 提供者:gwtjay
  1. 闪存控制器设计技术介绍

  2. 系统介绍NAND Flash和其控制器的设计关键考虑因素。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2013-09-15
    • 文件大小:739328
    • 提供者:dwolfbj
  1. SATA Storage Technology 存儲技術協定

  2. 市面上唯一的SATA Storage技術性文件,開發SATA存儲軟硬件所不可或缺的!
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2016-02-14
    • 文件大小:10485760
    • 提供者:buckhoundman
  1. IBM SFF硬盘和SSD硬盘的特性和配置要点

  2. 本文档介绍了IBM新发布的SFF硬盘和SSD硬盘的特性以及配置要点。SFF硬盘(Small Form Factor)小外型因子;SSD(Solid State Disk)硬盘泛指使用NAND Flash组成的固态硬盘。SFF硬盘比HDD硬盘更加节能。固态硬盘具有性能更高,更绿色,更少的功耗及发热等特点。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-03-04
    • 文件大小:30720
    • 提供者:weixin_38683193
  1. IDF 2010:企业级数据完整性和固态硬盘(SSD)耐久性的提升

  2. 在IDF 2010英特尔信息技术峰会上,英特尔NAND方案事业部应用工程部的主管——James Myers发表了名为《企业级数据完整性和固态硬盘(SSD)耐久性的提升》的演讲。Myers认为企业级固态硬盘的耐久性可以定义为硬盘寿命期内所能写入的随机数据的总量。在苛刻的企业应用负荷下,基于NAND闪存技术的SSD更易产生损耗。而在这一环境下,不同的固态硬盘其耐久性也有着10倍甚至更大的差异。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-03-04
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38609089
  1. IDF 2010:了解企业级固态硬盘(SSD)的性能

  2. 在IDF 2010英特尔信息技术峰会上,英特尔NAND方案事业部应用工程部的主管——James Myers发表了名为《了解企业级固态硬盘(SSD)性能》的主题演讲,向与会者揭示了其中的一些详细内容。Myers为此向与会者介绍了Schooner稳定平台硬件架构,其专为Web 2.0和云计算数据中心设计,可以将能耗和占地面积降低八分之七。其将由IBM负责制造、销售及售后服务。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-03-04
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38609453
  1. IDF 2010:在数据中心解决方案中融入固态硬盘(SSD)设计

  2. 在IDF 2010英特尔信息技术峰会上,英特尔NAND方案事业部应用工程部主管James Myers针对固态硬盘产品面向与会者做了题为《在数据中心解决方案中融入固态硬盘(SSD)设计》的主题演讲。Myers认为,虚拟化正在促使数据存储往NAS/SAN方向发展,但是大量的磁盘却又增加了网络数据流的阻塞,因此,固态硬盘应用在这一方面具有一定的优势。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-03-04
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38698433
  1. SSD-Z(固态硬盘检测工具) v16.09.09 Beta.rar

  2. SSD-Z是一款专业的ssd固态硬盘检测工具软件。软件通过读取SSD固件信息显示控制器、工艺技术、S.M.A.R.T.、NAND闪存类型和其它与磁盘设备相关的有用信息,侧重SSD的型号识别、主控、跑分、SMART检测,也支持HDD机械硬盘和其它磁盘信息的检测。此外,软件不仅可以帮你检测固态硬盘的数据状态还能检测其他硬件设备的情况。如果对这方面有需求的可以下载体验下。 SSD-Z(固态硬盘检测工具)截图
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-07-14
    • 文件大小:427008
    • 提供者:weixin_39840387
  1. 存储/缓存技术中的三星48层3D V-NAND闪存技术揭秘

  2. 三星已经连续推出两代立体堆叠3D闪存,分别有24层、32层,并已用于850 EVO、850 Pro等多款固态硬盘产品,2015年8月正式量产首款可应用于固态硬盘(SSD)中的48层3bit MLC 256Gb 3D V-NAND闪存芯片。目前备受瞩目的三星48层V-NAND 3D快闪存储器已经出现在市场上了,TechInsights的拆解团队总算等到了大好机会先睹为快。   三星(Samsung)早在2015年8月就发布其256Gb的3位元多级单元(MLC) 3D V-NAND快闪存
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-16
    • 文件大小:601088
    • 提供者:weixin_38659248
  1. 电源技术中的采用nvSRAM确保企业级SSD故障时电源可靠性

  2. SSD技术概览   固态驱动器(SSD)是采用固态半导体存储器(如NAND闪存)而非传统硬盘驱动器(HDD)中磁性元件来永久存储信息的一种数据存储设备。由于数据可随机存取,不像HDD那样受磁盘转动和读写磁头同步的影响,因此能加快SSD的输入/输出(I/O)性能。此外,HDD移动磁头到准确位置也要花上几毫秒。   SSD的基本架构包括SSD控制器/处理器、存储器控制器、接口控制器、NAND闪存存储器器件组、SDRAM缓存和接口连接器。   SSD没有移动部件,大小与HDD相仿,而且支持标准的
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:271360
    • 提供者:weixin_38704565
  1. 存储/缓存技术中的SSD固态硬盘的掉电保护功能

  2. 本文讲解SSD固态硬盘(包括商业级、工业级、军工级)具有的掉电保护功能。   下面是关于此类固态硬盘掉电保护功能详细描述:   为了提高电子盘的读写性能,大部分SSD控制器通过内部集成RAM或外部扩展RAM方式增加缓存,每次计算机系统内存的数据写到SSD时,都先写到SSD的缓存中,SSD控制器再将缓存中的数据写入到NAND Flash中。因此,在电源没有任何保护措施的情况下,如果SSD突然掉电(即外部供电在突发意外情况下发生浪涌或断电),将会造成缓存中的数据完全丢失,轻则丢失数据,重则导
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:93184
    • 提供者:weixin_38710557
  1. 基础电子中的慧荣科技推出业界首款车载IVI级单封装SSD解决方案

  2. 慧荣科技今日宣布推出其专为车载信息娱乐(IVI)系统设计的汽车级PATA及SATA FerriSSD解决方案。慧荣科技将于日本横滨举办的2014嵌入式技术展上展出新款FerriSSD车载IVI级解决方案。   FerriSSD解决方案旨在代替以往被广泛应用在车载IVI系统等嵌入式应用中的SATA及PATA硬盘驱动器。由于集成了NAND闪存及慧荣科技业界领先的控制器并采用小尺寸BGA封装,FerriSSD解决方案与传统的硬盘驱动器相比不仅运行速度更快,且耐用性和可靠性也显着提高。新款车载IVI级
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:65536
    • 提供者:weixin_38675232
  1. 存储/缓存技术中的SSD容量突破关键:3D存储芯片大揭秘

  2. 现在每一个闪存厂家都在向3D NAND技术发展,我们之前也报道过Intel 3D NAND的一些信息。5月14日,Intel &  Richmax举办了一场技术讲解会3D Nand Technical Workshop,Intel的技术人员在会议上具体揭示了Intel 3D  NAND的计划以及一些技术上的细节。    这场会议在深圳JW万豪酒店举行,参与会议的有相当多的业内朋友。来自Intel美国的产品工程经理Todd Myers,NAND产品交易开发工程师Todd  Myers也都给在座的朋
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:190464
    • 提供者:weixin_38628612
  1. 基础电子中的8颗256G闪存与机械硬盘比容量 三星2TB 850Pro SSD全面评测

  2. 机械硬盘速度太慢,固态硬盘容量太小?从此不必纠结。三星近日推出了全球首款消费级2TB  SSD,下面小编将为大家全面解析这款集容量与性能于一身的霸主级SSD。                    三星850PRO 2TB SSD首测  新推出的三星850PRO 2TB  SSD规格上做出了不小的改变,一是MEX主控直接升级成MHX,后者是针对1TB以上容量推出的新型主控,除了支持2TB容量,我们对它知之甚少。二是采用3D  V-NAND颗粒的编号是首次出现,单颗容量达到惊人的256GB。  早
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:753664
    • 提供者:weixin_38629130
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的东芝将投产配备32nm工艺NAND闪存的SSD

  2. 东芝发布了配备基于32nm级半导体工艺多值(MLC)NAND闪存的SSD(固态硬盘)。存储容量分别为30GB和62GB。与原来的2.5英寸 SSD相比,除了体积缩小至1/7左右、重量减少至1/8左右之外,耗电量也削减了约1/2。预定2009年10月开始面向个人电脑量产。该公司从09年 7月开始量产32nm级NAND闪存。    此次的开发品被称为采用配备NAND闪存及控制器LSI的印刷底板形式的“模块型”。分别提供了支持“Half Slim”及支持“mSATA”的产品各2款。Half Slim和
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-10
    • 文件大小:41984
    • 提供者:weixin_38664469
  1. 东芝大容量NAND闪存可用于固态硬盘产品

  2. 东芝(Toshiba)宣布即将推出搭载首个对应多值技术的大容量NAND闪存(多值NAND)的128Gb的SSD(Solid State Drive:固态硬盘)产品,主要用于计算机。计划2008年第一季度出货,并同时开始量产。在此之前,东芝将于明年1月7日-10日在美国拉斯维加斯召开的世界最大规模的家电展中亮相该新产品。   目前的SSD,采用高速双值NAND闪存,和HDD相比,高速、体积轻,但也存在容量小、成本高的问题,目前还没有真正普及。因此,搭载可以提高每个器件容量的普及型多值NAND的
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-27
    • 文件大小:46080
    • 提供者:weixin_38727798
  1. 东芝推出首个对应多值技术的大容量NAND闪存

  2. 东芝今天宣布即将推出搭载世界上首个对应多值技术的大容量NAND闪存(多值NAND)的行业内最大级别128Gb的SSD(Solid State Drive:固态硬盘)产品,主要用于计算机。计划2008年第一季度出货,并同时开始量产。在此之前,东芝将于明年1月7日-10日在美国拉斯维加斯召开的世界最大规模的家电展中亮相该新产品。   目前的SSD,采用高速双值NAND闪存,和HDD相比,高速、体积轻,但也存在容量小、成本高的问题,目前还没有真正普及。因此,搭载可以提高每个器件容量的普及型多值NA
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-26
    • 文件大小:47104
    • 提供者:weixin_38606811
  1. Toshiba新型SSD最大读取速度将达100MB/S

  2. 东芝(Toshiba)宣布即将推出搭载对应多值技术的大容量NAND闪存的128Gb固态硬盘(Solid State Drive,SSD)产品,主要应用于计算机。东芝计划2008年第一季出货。东芝指出,目前的SSD采用高速双值NAND闪存,较HDD高速且体积轻,但也存在容量小、成本高的问题,目前还没有真正普及。   东芝新产品搭载对应多值技术的MLC控制器,实现快速读写、并联数据传输、写入区域的平准化等,实现可和现有单值NAND闪存SSD媲美的性能。透过提供MLC技术,东芝可以
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-21
    • 文件大小:43008
    • 提供者:weixin_38663007
  1. 东芝推出首个对应多值NAND的128Gb SSD产品

  2. 东芝(Toshiba)宣布即将推出搭载首个对应多值技术的大容量NAND闪存(多值NAND)的128Gb的SSD(Solid State Drive:固态硬盘)产品,主要用于计算机。计划2008年第一季度出货,并同时开始量产。在此之前,东芝将于明年1月7日-10日在美国拉斯维加斯召开的世界最大规模的家电展中亮相该新产品。       目前的SSD,采用高速双值NAND闪存,和HDD相比,高速、体积轻,但也存在容量小、成本高的问题,目前还没有真正普及。因此,搭载可以提高每个器件容量的普及型多值N
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-28
    • 文件大小:59392
    • 提供者:weixin_38654382
  1. 存储芯片价格回升,三星有望再次反超Intel成为半导体老大

  2. 市调机构DRAMeXchange表示DRAM已开始小幅回升,此前全球最大的存储芯片企业三星指由于数据中心对高容量、高性能SSD的需求以及游戏及汽车等新应用需求的带动,NAND Flash也将触底反弹,这似乎说明两种存储芯片在经过一年多时间的低谷后正迎来反弹。 市场对存储芯片的需求增长推动价格反弹 IDC统计的数据显示,2019年全球PC出货量同比增长2.7%,终结七连跌,似乎显示出PC出货量正重回正增长;智能手机市场由于新型肺炎疫情的影响导致今年一季度很可能出现较大幅度的下跌,不过此前IDC预
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-07
    • 文件大小:191488
    • 提供者:weixin_38729399
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