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  1. ST推出微型封装三轴加速度计芯片LIS2DH

  2. 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携式设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出两款采用2x2mm微型封装,拥有超低功耗及高性能的三轴加速度计芯片。新产品较上一代产品尺寸缩减50%,因此尤为适用于手机、平板电脑及游戏机等对功耗和尺寸限制严格的消费电子产品。   意法半导体的LIS2DH和LIS2DM在±2g/±4g/±8g/±16g全量程范围内提供极其精确的高分辨率测量数据
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-21
    • 文件大小:50176
    • 提供者:weixin_38557935
  1. ST推出微型封装三轴加速度计芯片LIS2DH

  2. 横跨多重电子应用领域、的半导体供应商及大消费电子和便携式设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出两款采用2x2mm微型封装,拥有超低功耗及高性能的三轴加速度计芯片。新产品较上一代产品尺寸缩减50%,因此尤为适用于手机、平板电脑及游戏机等对功耗和尺寸限制严格的消费电子产品。   意法半导体的LIS2DH和LIS2DM在±2g/±4g/±8g/±16g全量程范围内提供极其的高分辨率测量数据输出,具有优异的时间
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:49152
    • 提供者:weixin_38621386