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ST推出整合3D音效增强电路的单片音频子系统
意法半导体日前
推出
全球首款
整合
3d
音效
增强
电路
的
单
片
音频
子系统
芯
片
,新产品以优异
的
音质为特色,提高笔记本电脑、上网本、游戏机、便携多媒体播放器等紧凑型设备
的
立体声
音效
,丰富消费者
的
音频
体验。 新产品TS4982
的
3d
音效
增强
电路
让电子设备通过空间紧凑
的
扬声器播放空间
音效
更好
的
立体声,让小型设备也能产生令用户更满意
的
高品质听音体验。TS4982可以调节低、中或高音量
的
3d
音效
,让设计人员可以根据产品
的
类型和大小优化立体声
增强
电路
,外部
的
两个引脚可设置音量,无需增加任何外部
电路
。 “便携
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-10
文件大小:58368
提供者:
weixin_38690079