意法半导体推出了采用层叠封装（PoP）的存储系统解决方案。通过把高密度存储器和复杂的处理器组合在一起，层叠封装可以为高端手机节省大量的电路板空间。 　　PoP结构允许两个BGA (球栅阵列)封装相互堆叠在一起：底层PoP封装的特点是底部配有标准的金属焊球或凸点阵列，但是顶部表面也有一个焊球（焊盘）阵列，用于连接与其匹配的顶层BGA封装。JEDEC协会正在制定工业标准。 　　PoP封装工艺能使多个器件组装在一个垂直的堆叠式层叠封装内，在一个逻辑分立器件（如基带或应用处理器）的顶部焊接一个存