ST Analog Comparator.IntLib ST Analog Timer Circuit.IntLib ST Audio CD-Player Circuit.IntLib ST Audio Driver.IntLib ST Audio Graphic Equaliser.IntLib ST Audio Processor.IntLib ST Microcontroller 32-Bit STM32.IntLib ST Microcontroller 32-Bit STR9.Int
意法半导体（ST）运用先进的非易失性存储技术，推出两款在当前市场上最高密度的采工业标准2 x 3 x 0.6mm 8-引脚微型引线框架封装（MLP）的512-Kbit器件，再度写下业界第一。新产品引脚兼容低密度的存储器，让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，产品升级更快速、高效。
串口EEPROM器件具有非易失性存储功能，采用引脚数量很少的封装，适合众多的消费电子、工业控制、医疗和通信产品。意法半导体的新产品内置的字节模式擦除功能使参数升级变得更加容易，128字节页写模式结合5ms
意法半导体（ST）推出一款全新3D方位传感器，是ST计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能，ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击/双击检测功能，使设计人员能够在产品设计内集成鼠标按键控制功能。
“FC30是一系列全新多功能传感器的首款产品，以完整的转钥解决方案，让客户在系统微控制器上简化系统复杂性，降低处理开销。”意法半导体MEMS与保健、射频 和传感器产品部总经理Benedetto V
通过提供可选的模拟或数字角速率绝对值输出，意法半导体推出LY530AL MEMS陀螺仪，提高设计灵活性，简化集成难度，并节省外部元器件。全程量可测角速率高达每秒+/-300度，在直观人机界面或增强型汽车导航GPS等应用中，意法半导体的全新陀螺仪可测量快速角位移。
新产品LY530AL MEMS采用16 引脚的LGA封装，尺寸为5 x 5 x 1.5 mm,还有一个省电引脚，以最大化系统的整体能效，确保芯片的低功耗特性。其它简化设计和节省元器件的特性包括：集成的低通滤波器、片上IC接口和2.
意法半导体宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口两个系列）都将采用2 x 3mm MLP8微型封装，与上一代的4 x 5mm S08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。 ST是市场第一个用小封装提供全系列低密度串行EEPROM产品的半导体厂商。与其它封装相比，新的超薄(0.6mm)细节距双平面2 x 3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良，而且新系列产品的占位面积在2 Kbit到64 Kbit
意法半导体推出一款全声道动态响应范围达到103分贝的高性能24位音频数模转换器(DAC)。新产品STw5200定位于手机音乐播放市场，芯片封装采用小尺寸的TFBGA和VFQFPN封装，ST不久还将推出尺寸更小的2.6 x 2.6mm 晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)版。新数模转换器可以直接连接电池，因此简化了目标应用的系统设计。
新的数模转换器提供线路输出和耳机输出，满足市场对手机音乐播放器更高音质的日益增长的要求，是需要把音质提高到高保真级别的手机平台的理想选择。系统实现简易，材料成本
