作者:Branka Vucetic University of Sydney, Australia Jinhong Yuan University of New South Wales, Australia 目录 Performance Limits of Multiple-Input Multiple-Output Wireless Communication Systems 1 1.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Contents OBJECTIVE OF THE SPECIFICATION............................................................................... 23 DOCUMENT ORGANIZATION.............................................................................................. 23 DOCUMENT
软件类型:编程工具-调试反汇编 软件性质:商业软件,全功能版 操作系统:Windows 应用平台:Windows ,Linux ,WinCE ,MacOS X 网站链接:http://www.hex-rays.com 软件用途:反汇编,源代码恢复,调试 注:仅供学习目的交流使用,如用于商业目的请购买正版软件。 软件介绍: DataRescue IDA Pro Disassembler and Debugger 是目前最棒的一个静态反编译软件,为众多0day世界的成员和ShellCode安全分析
意法半导体宣布该公司存储密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2 x 3mm MLP8微型封装,与上一代的4 x 5mm S08N封装相比,新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。
ST是市场第一个用小封装提供全系列低密度串行EEPROM产品的半导体厂商。与其它封装相比,新的超薄(0.6mm)细节距双平面2 x 3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良,而且新系列产品的占位面积在2 Kbit到64 Kb