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  1. Avalon 总线最新接口标准综述

  2. 随着片上系统（SOC）的快速发展，高速片上数据传输对片上总线的要求越来越高，各种片上总线标准不断升级，以应对片内日益膨胀的数据吞吐量要求。本文针对Altera 公司推出的Avalon 总线，将其最新版与早期版本进行比较，重点分析了新版标准的新特性，同时也对Avalon 总线的全系列进行了综述性的回顾。论文可以为研究valon 总线标准的学者以及SOC 总线选型设计者提供有价值的参考。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-05-15
    • 文件大小：269312
    • 提供者：flybywind

  1. Avalon 总线最新接口标准综述

  2. 随着片上系统（SOC）的快速发展，高速片上数据传输对片上总线的要求越来越高，各种片上总线标准不断升级，以应对片内日益膨胀的数据吞吐量要求。本文针对Altera 公司推出的Avalon 总线，将其最新版与早期版本进行比较，重点分析了新版标准的新特性，同时也对Avalon 总线的全系列进行了综述性的回顾。论文可以为研究Avalon 总线标准的学者以及SOC 总线选型设计者提供有价值的参考。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-18
    • 文件大小：269312
    • 提供者：chengjian1234

  1. SoC片上总线的研究

  2. 西北工业大学的硕士学位论文，对于AMBA总线及应用有比较详细的阐述

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-12
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：zhwwd041

  1. SoC片上总线的研究

  2. 本论文为采用标准片上总线实现片上系统积累了一定的经验，并建立了 A S B和A H B两种总线系统模型，以便于以后在系统功能扩展时加入新的模块。 桥接器的设计也为方便的实现两种片上总线系统的传输提供了一种很好的解决 方法。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-03-28
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：ppcust

  1. NoC路由算法及仿真模型的设计与研究

  2. 随着半导体技术以及集成电路技术的飞速发展，单个芯片中IP(Intellectual Property)核数量越来越多。当单个芯片上集成的IP核数目达到成百上千的时候， 基于片上总线的SOC(System一on一a一ChiP)在设计上遇到了全局时钟难以同步、 地址空间有限、无法支持多节点并行通讯与系统扩展不够灵活等问题，严重制 约了集成在单一芯片上的IP核规模及系统性能。将计算机网络技术引入SoC 设计领域，以片上网络的形式从体系结构上彻底解决上述问题并成为该领域的 研究热点。目前 Noc(Ne

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-06-04
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：qsqchaoyue

  1. 8位CPU软核设计与应用研究

  2. 本文首先介绍了SoC中的架构设计,概述了SOC中的软硬件结构,包括处理 器、片上总线等等。然后结合ASIC设计方法对RTL设计、逻辑综合方法进行了 较为深入的研究,同时对CPU的设计方法进行了一定的研究。最后通过研究生阶 段的项目80C51软核的设计及应用说明了IC设计的流程及8位CPU软核的设计 与应用。 本论文的主要研究结果为: 1、深入研究了当前lC前端设计的方法,包括RTL设计、逻辑综合和验证等。 2、研究了8位CPU软核的设计方法。 3、详细研究了80C51软核设计改进方法和验证方法

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2015-01-18
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：qq_25419287

  1. ARM SoC体系结构

  2. 介绍了一般微处理器的设计原理、基于微处理器核的SoC设计的基本概念和方法，通过对ARM系列处理器核和CPU核的详尽描述，来说明微处理器击外围接口的设计原理和方法。同时也综述了ARM系列处理器核和最新ARM核的研发成果，以及ARM和Thumb编程模型，对SoC设计中涉及到的存储器层次、Cache、存储器管理、片上总线、片上调式和产品测试等主要问题进行了论述。在此基础上给出了几个基于ARM核的ARM核的SoC嵌入式应用的实例。最后基于异步设计的ARM核AMULET及异步SoC子系统AMULET3H

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2008-12-31
    • 文件大小：9437184
    • 提供者：readread12345

  1. AMBA总线协议关键模块设计与验证研究.pdf

  2. 集成电路技术近年来的迅速发展，电路的规模和设计的复杂度不断增加，市 场的竞争程度也同趋激烈，产品投放时间越来越短，这些因素对设计者和设计工 具都提出了更新更高的要求。因此集成电路向系统级芯片的转变不仅仅是一种概 念上的突破，同时也是信息技术发展的必然产物和结果。传统的设计方法，如基 于时序的设计，基于模块的设计都已经不能满足系统级芯片的设计要求。 目自矿，数字电路设计已经从传统的SSI(Small Scale Integration)、MSI(MediuIll Scale Integratio

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-07-23
    • 文件大小：14680064
    • 提供者：weixin_39841882

  1. 基于片上网络资源节点的通信协议研究

  2. 为了克服总线架构的SoC设计方法不能有效解决片内多处理器系统的通信问题,应用NoC(片上网络)将计算机网络技术移植到芯片设计中,提出了一种适宜于片上网络资源节点通信的单向总线架构。借鉴以太网数据帧格式定义了数据传输协议,利用软核处理器MicroBlazer作为主资源节点,Flash控制器和RS232串口控制器作为从资源节点,在Xilinx FPGA开发板上验证了单向总线架构的可行性。该总线易于扩展资源节点,可实现主资源节点对两个及两个以上从资源节点的同时访问。实验证明,本设计单向总线结构简单,资

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-06-20
    • 文件大小：183296
    • 提供者：weixin_38697063

  1. SoC设计中的片上通信体系结构研究

  2. 经验证，本文介绍的通信的优化体系结构既保留了片上共享总线的面积小的优点，又具有片上网络的并行通信的优点。目前，具有优化体系结构的片上通信IP核，已经应用于实际的SoC设计中。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-08
    • 文件大小：251904
    • 提供者：weixin_38703866

  1. 面向SAR雷达信号处理的异构多核SoC研究

  2. 首先介绍了目前星载SAR(合成孔径雷达) 系统构成，从中分析出开展高性能多核处理器的必要性和紧迫性。接下来介绍了正在研发的面向SAR雷达信号处理的异构多核SoC，详细介绍了芯片的系统结构和片上网络总线。芯片内总线采用多层二维网格总线，每层总线内部存在两种传递模式：动态传递和静态传递。动态面向数据包的灵活传递，静态面向高速数据流传递。最后，在性能和功耗等方面与目前常用的数字信号处理器进行了对比，并说明此异构多核SoC对SAR雷达信号处理结果。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：412672
    • 提供者：weixin_38653040

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的片上系统设计方法和低功耗设计与实现

  2. 近年来集成电路技术发展迅速，片上系统（System On Chip，SOC）技术已经非常流行。基于深亚微米的超大规模片上系统芯片需求日益扩大，使传统的数字IC设计方法已不能适应现代产业界的IC产品需求。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC，IC产品面临上市时间的压力，使得设计者必须从设计方法来提高设计效率。 　　由于设计规模和集成度的不断提高，功耗问题也正日益成为片上系统实现的一个限制因素。此项技术是用来解决功率消耗问题，为了降低功率消耗问题，从而研究的一

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：231424
    • 提供者：weixin_38548394

  1. AMBA总线 SoC 系统IP核的即插即用研究

  2. IP核的复用极大地提高了SoC系统设计的开发效率，SoC片上总线的选择是IP核间集成与互连的关键技术之一。SoC片上总线的多样性对IP核的封装规范提出了要求。标准的IP核封装规范有助于提高IP核的复用甚至实现核的即插即用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：205824
    • 提供者：weixin_38537941

  1. AMBA息线SOC系统IP核的即插即用研究

  2. SoC设计的快速发展是以IP核复用为基础的。IP核的复用极大地提高了SoC系统设计的开发效率，SoC 片上总线的选择是IP核间集成与互连的关键技术之一。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：299008
    • 提供者：weixin_38517095

  1. 单片机与DSP中的兼容51指令的8位MCU IPCORE设计

  2. 摘要: 本文基于目前SOC系统技术的发展情况，设计一个可用于SOC系统的核，该核的指令集完全兼容于MCS-51系列的微控制器。本设计的目的在于提高MCS-51的指令执行速度的同时兼顾面积的考虑，提升其在Soc系统中的应用价值。该IPCORE采用数据总线和指令总线相分离的哈佛总线结构和全新的指令时序以及指令实现方式，并使用PLA硬布线逻辑代替微程序控制，加快了核的速度，提高了指令执行效率。所有的模块都采用vhdl硬件描述语言进行设计描述，使用EDA工具进行功能仿真、综合。 　　1 前言 　　当

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：207872
    • 提供者：weixin_38629920

  1. SoC设计中的片上通信体系结构研究

  2. 自20世纪70年代以来的大多数时间内，超大规模集成电路器件的特征尺寸以每三年70 9／6的速度缩小，从而使得数目越来越多的晶体管可以集成在同一颗半导体芯片上制造。由于具有速度、价格、面积、功耗和上市时间上的优势，基于IP核复用技术的SoC设计逐渐成为超大规模集成电路设计的一个重要领域，特别是SoC给无线通信、多媒体和消费类电子领域的设计提供了一个性价比更好的集成解决方案。而在SoC设计中，片上通信的研究是国内外SoC设计基础研究中的关键技术之一。 　　1 片上通信体系结构技术介绍 　　国内外

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：167936
    • 提供者：weixin_38558655

  1. EDA/PLD中的基于FPGA的NoC验证平台的构建

  2. 半导体工艺技术进入深亚微米时代后，基于总线系统芯片SoC(Svstem on Chip)的体系结构在物理设计、通信带宽以及功耗等方面无法满足未来多IP体系发展的需求。片上网络NoC(Netwotlk on Chip)是一种新的系统芯片体系结构，其核心思想是将计算机网络技术移植到系统芯片设计中来，从体系结构上彻底解决总线架构带来的问题。 　　研究人员从拓扑结构、路由算法、交换策略以及流控机制等多个方面对NoC进行研究，但是如何构建NoC验证平台，快速得到NoC的性能也一直是NoC研究的重点。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：249856
    • 提供者：weixin_38698149

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的AMBA总线SoC系统IP核的即插即用研究

  2. 摘要：提出一种按照OCPIP协议将IP自动封装的方法。被OCPIP协议封装的IP可以直接集成到带有OCPIP接口的各种总线上。同时，设计了最常用的AMBA总线的OCPIP接口，进而实现AMBA总线上OCPIP核的即插即用功能，加快SoC系统的设计和验证。 　　引言 　　SoC设计的快速发展是以IP核复用为基础的。IP核的复用极大地提高了SoC系统设计的开发效率，SoC片上总线的选择是IP核间集成与互连的关键技术之一。目前片上总线的标准协议众多，如ARM公司提出的AMBA总线、OPEN COR

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：196608
    • 提供者：weixin_38737565

  1. 电源技术中的英国初创公司披露无时钟SoC互连架构 可助降低功耗

  2. 从英国曼彻斯特大学(University of Manchester)异步逻辑研究部门剥离出来的Silistix公司日前宣称，将开发允许设计师生成复杂集成电路IP模块之间的互连逻辑的EDA工具和库。  　　Silistix已开发出一种被其命名为Chain的互连架构，据该公司称能提供超越传统片上总线结构的功率耗散和设计生产率改进。Chain互连架构，由名为Chainworks设计和综合工具套件产生，是一种自行定时、基于包的互连网络，管理芯片上IP内核之间的数据流，不依赖系统时钟沿。这导致功率耗散较

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：48128
    • 提供者：weixin_38698860

  1. SPARC体系的S698系列SoC及其应用

  2. 1 S698的典型结构 　　S698是欧比特公司在借鉴国际最新研究成果的基础上，自行研发的系列高性能SoC芯片的总称。它主要面向工业控制、航空航天控制、军用电子设备、POS及税控机终端以及消费电子等嵌入式领域的应用。 　　典型的S698 SoC芯片由整型处理单元、Cache模块、浮点处理单元、片内总线、时钟管理模块、硬件调试支持单元、存储器控制器以及其他片内外设等模块组成。图1为其典型的结构框图。 2 S698的主要特征 S698系列SoC芯片具有如下主要特征： 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-04
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38583278
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