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  1. Proteus的 ARES画的电路板.doc

  2. Proteus的 ARES画的电路板.doc 在ARES中，所有的元件的封装，在画电路图时就可以指定，且封装预览一目了然，很是方便，而且制板功能一点都不弱！ 下面就讲下Proteus的 ARES制板的一般过程 Proteus的 ARES画的电路板，在我们国家，制板商不能直接识别，所以必需导出制板商能识别的格式，为了能实现这个目的，我们还需要一个软件 CAM350 ，这个软件生成的格式，制板商都能识别，而且是一个标准 步骤如下： 1、 用 ARES画完图制完板后，在菜单 “Output” 中选

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-05-10
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：lankk10

  1. 99反白打印教程.pdf

  2. 99反白打印教程　这里以一个实例介绍基于Protel 99 SE 的负性感光覆铜板的 PCB 的设计过程: (1) 用Protel 99 SE 软件设计出数显测温仪的单面正片PCB 图, 如图1 所示。 (2) 在PCB 图中使用菜单PlaceöFill 放置一个填充, 大小与 PCB 尺寸相同, 然后将该填充定义在mechanical 1 层(也可以定义 在除需要打印的Solder Side、Multilayer 外的其它层) , 如图2 所 示。 (3) 在PCB 的设计管理器窗口, 选择

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2009-08-14
    • 文件大小：360448
    • 提供者：xlwxdl

  1. Gerber文件各层用途

  2. Protel中Design/Board Layers&Color （1）Signal Layers：信号层 ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为焊接层。 信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。 （2）Masks：掩膜 Top/Bottom Solder：阻焊层。 阻焊层有2层，用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。Solder表面意

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-09-23
    • 文件大小：55296
    • 提供者：zhao1388

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31744
    • 提供者：lidaoshi

  1. PCB各层含义

  2. PCB各层含义，1、 TOP LAYER（顶层布线层），2、 BOMTTOM LAYER， 3、 TOP/BOTTOM SOLDER。等等

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-06-03
    • 文件大小：22528
    • 提供者：lei_66

  1. USR-WIFI232-ABD-封装

  2. 加工工艺难度以深圳嘉立创为准 1.要确保原理图的无误，并且每个元器件封装是你想要的，然后生成PCB 2.生成PCB后，先按模块将元器件分区摆放，然后先布信号线，后布电源线。 3.信号线线宽采用10mil（嘉立创最小线宽6mil，建议大于6mil，我的最小线宽8mil） 4.电源线线宽:过1A以下电流时，采用30mil~40mil就好了，大电流可采用100mil 5.过孔采用内径0.4mm，外径0.6mm， 当该孔过大电流时，内径不变，外径加之所过线宽与内径之差 注意： 如果导电孔或插件孔周围没

  3. 所属分类：网络设备

    • 发布日期：2015-01-13
    • 文件大小：18432
    • 提供者：qq_25046445

  1. Paste与Solder层的意思.txt

  2. Altium Designer中PCB Layout时常见布线层Paste与Solder层的意思。希望能帮到你。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-06-30
    • 文件大小：817
    • 提供者：babybcn

  1. PCB中PASTE和SOLDER的区别

  2. PCB中PASTE和SOLDER的区别。 1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！ 2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！

  3. 所属分类：硬件开发

  1. PCB各层详解。

  2. PCB各层详解。paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，topsolder比它们大一圈。默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-11-15
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_43702328

  1. Altium_Designer中各层的含义

  2. mechanical,机械层keep-outlayer禁止布线层top-overlay顶层丝印层bottom-overlay底层丝印层top-paste,顶层焊盘层bottom-paste底层焊盘层top-solder顶层阻焊层等，其含义及作用详解

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-06-19
    • 文件大小：69632
    • 提供者：tyzhc11

  1. PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别

  2. 本文首先介绍了PCB的作用及特点，其次阐述了PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别，最后介绍了PCB层的含义详解，具体的跟随小编一起来了解一下。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：198656
    • 提供者：weixin_38658564

  1. PCB 阻焊层和助焊层的区别

  2. 1. 阻焊层：solder mask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。（也就是说有阻焊层的地方，就不会上绿油而是镀锡）2. 助焊层：paste mask：是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38729108

  1. PCB各层的含义 （solder paste 区别）

  2. 本文图文结合介绍了 PCB各层的含义以及solder和paste的区别。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：76800
    • 提供者：weixin_38731226

  1. 解说Solder Mask 和Paste Mask(protel裸露铜的画法)

  2. 对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方，就自己的看法说说，贡大家参考

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38680671

  1. 关于阻焊层和助焊层的理解

  2. “solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-04
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38638004

  1. AD17画板子时，如何制作抹不到的铜皮字

  2. 首先说红色圈中的字体是磨不掉的，而你们的10K等字体是可以磨掉的（相对而言）。你们的10K的字是在丝印层。 下面说如何做红色圈中的如何做。 1.我圈住部分的紫色的部分是Top Solder 2、把他移走如图 3…我标蓝色的是Top Solder是放在顶层的，标黄色的是放在底层的 4. 怎么画它？ 放置字体:和在丝印层一样，把层选为Top Layer。放置在底层就选Bottom Layer。正如上图的“HPU”“机械创新设计部” 放置紫色矩形： 放置在顶层：先选Top Solder层，然后

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-06
    • 文件大小：920576
    • 提供者：weixin_38717031

  1. PCB各层的含义

  2. PCB层的定义： 　　阻焊层 　　solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色! 　　助焊层 　　paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。 　　要点 　　两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：166912
    • 提供者：weixin_38612811

  1. PCB各层的定义方法以及意义解析

  2. solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！ 　　助焊层 　　paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所PCB层的定义： 　　PCB各层的定义方法以及意义解析 　　阻焊层 　　solder mask，是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！ 　　助焊层 　　paste mask，是机器贴片

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：83968
    • 提供者：weixin_38717980

  1. PCB层的定义

  2. 阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！ 　　助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。 　　要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38596485

  1. PCB 阻焊层和助焊层的区别及设计教程

  2. 1. 阻焊层： 　　solder mask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。（也就是说有阻焊层的地方，就不会上绿油而是镀锡） 　　2. 助焊层： 　　paste mask：是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。 　　要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38665668
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