日前，德州仪器 （TI） 宣布推出 4 款最新传感电路帮助工程师以极低功耗准确感测狭小空间内的重要参数，进一步壮大其业界领先传感集成电路 （IC） 的丰富产品阵营。这些最新产品可为众多工业及企业应用提供温度、湿度、环境光以及电容式传感解决方案。 　　非接触式红外线温度传感 　　TMP007是一款高集成、非接触式红外线 （IR） 温度传感器，属于TI业界最小热电堆传感器系列。该最新传感器采用集成型数学引擎，可通过执行片上计算直接读取目标的温度，此外，该款产品每次测量仅消耗 675uJ的超低功耗

德州仪器（TI）宣布推出4 最新装置帮助工程师以极低功耗准确感测狭小空间内的重要参数，进一步扩大其先进感测积体电路（IC）的丰富产品阵营。这些最新产品可为众多产业及企业应用提供温度、湿度、环境光以及电容器式感测解决方案。 　　非接触式红外线温度感测：TMP007 是一款高整合、非接触式红外线（IR）温度感测器，归属TI 最小热电堆感测器系列。该最新感测器不仅采用整合型数学引擎，可透过执行晶片上运算实现直接读取目标温度，而且每次测量仅675 uJ 的低功耗。 　　TMP007 尺寸为1.9×1

德州仪器（TI）宣布推出4 装置帮助工程师以极低功耗准确感测狭小空间内的重要参数，进一步扩大其先进感测积体电路（IC）的丰富产品阵营。这些产品可为众多产业及企业应用提供温度、湿度、环境光以及电容器式感测解决方案。 　　非接触式红外线温度感测：TMP007 是一款高整合、非接触式红外线（IR）温度感测器，归属TI 热电堆感测器系列。该感测器不仅采用整合型数学引擎，可透过执行晶片上运算实现直接读取目标温度，而且每次测量仅675 uJ 的低功耗。 　　TMP007 尺寸为1.9×1.9×0.625

日前，德州仪器 （TI） 宣布推出 4 款传感电路帮助工程师以极低功耗准确感测狭小空间内的重要参数，进一步壮大其业界传感集成电路 （IC） 的丰富产品阵营。这些产品可为众多工业及企业应用提供温度、湿度、环境光以及电容式传感解决方案。 　　非接触式红外线温度传感 　　TMP007是一款高集成、非接触式红外线 （IR） 温度传感器，属于TI业界热电堆传感器系列。该传感器采用集成型数学引擎，可通过执行片上计算直接读取目标的温度，此外，该款产品每次测量仅消耗 675uJ的超低功耗。TMP007尺寸为