描述了一般芯片命名的规则，每个字段的含义几种常见封装之PQFP
OFP
PQFP封装 Plastic Quad Flat Package)
PQFP封装的芯片引脚之间距离很
小,管脚很细。
般大规模或超大规模集成电路
采用这种封装形式,其引脚数一般都
100以上。
几种常见封装之SOP
5OP封装(5md‖! Outline package)
菲利浦公司开发出小外形封装(S○P)。以后
逐渐派生出如下的封装形式。
SO丁(J犁引脚小外形封装)
TSOP(薄小外形封装)
SOP
VSOP(甚小外形
