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  1. 2017年XISE WBMS管理V12.0正式版

  2. 使用要点介绍: 1 批量上传时,请选择“自动选择”模式,全自动化一键所有shell全部上传。 把要上传的文件放入“\jiaoben\zhu”下的所有对应文件夹里,系统会根据shell类型传对应的脚本。 2 批量挂链,文件数量为服务器要挂的文件数量。 3 “本地新闻”或“即时新闻”模式都须优先采集文章,以防文章数量不足,导致生成重复。 采集后请自行清除1KB以下的新闻(1KB过于小,大多都没实质性内容)。 4 生成内页时若选中防删后,则文件不可被再次修改或覆盖。(若想强制删除请先设置属性 为77
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2017-02-26
    • 文件大小:5242880
    • 提供者:qq_37654332
  1. 2017年超级XISE WBMS管理V19.9版本

  2. 整合更新功能如下: 生成内页修复生成内页内核,加速生成效率。 生成内页支持新闻采集模式,可选本地新闻或远程新闻。 生成内页支持防删功能。 生成内页支持批量操作,可数千shell不间断生成。 生成内页支持保存结果功能,结果保存为“\xise\备份\”。 生成内页支持强制跳出线程,批量生成时须设置,防止卡死。 批量上传文件支持自动化,可上传文件夹。 批量上传文件支持上传完后自动运行和保存结果,保存地址为“\结果\”。 增加批量挂链功能(只支持asp php)。 支持批量查找可写目录功能( 只支持a
  3. 所属分类:PHP

    • 发布日期:2017-03-02
    • 文件大小:5242880
    • 提供者:weixin_37728571
  1. 2017年最新超级XISE WBMS管理V19.9版本

  2. 可视化操作,支持PHP、ASP、ASPX、JSP语言环境 多线程线程池操作,API编写,字节集读取,winhttpAPI访问,真正达到毫秒级反应 更适合新手使用,不仅有可视界面,并带有一键返回网站根目录,让你完全掌握自身方位 支持在4种语言的SHELL内自动生成内页 自动识别服务器编码,自动转码 更适合SEO,模板秒收录秒排名,模板标签功能齐全,能模仿所有SHELL页面 多站多任务模式 目录霸占,无法用其它工具打开 动态JS代码替换 采集还原覆盖劫持 更具有安全性,防脱壳、防注入后门、密码屏蔽
  3. 所属分类:PHP

    • 发布日期:2017-03-02
    • 文件大小:5242880
    • 提供者:weixin_37728571
  1. 近红外光谱特征波长选择方法IVSO(Iteratively Variable Subset Optimization)

  2. 基于自标度数据的偏最小二乘(PLS)回归系数是一个重要变量的理论,云永欢等提出了一种新的变量选择策略&迭代变量子集优化(IVSO)。在这项工作中,每个子模型中产生的回归系数都被规范化以消除影响。在每一轮迭代中,将从子模型中得到的各变量的回归系数相加,以评估其重要性水平。采用加权二元矩阵抽样(WBMS)和序贯加法两步法,以竞争的方式逐步、温和地消除非信息变量,降低重要变量丢失的风险。此外,还考虑到,通过交叉验证产生的潜在变量的最佳数量将对回归系数产生很大的差异,有时这种差异甚至可以变化几个数量级。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-03-26
    • 文件大小:538624
    • 提供者:tang6457
  1. PCB技术中的弹坑与失铝

  2. 马勉之(天水华天科技股份有限公司,甘肃 天水 741000)摘 要:本文主要阐述了弹坑、失铝产生的原因,并提出相应的解决办法。关键词:弹坑;失铝;封装;压焊中图分类号:TN305.94 文献标识码:A我们在封装过程中或产品失效分析时经常遇到弹坑与失铝现象,这种现象给产品的可靠性造成间接或直接的破坏,也是经常困扰我们的一个工艺难题。下面结合我们在生产实践中的一些经验与大家共同探讨这一问题。1 弹坑、失铝的定义弹坑与失铝是在封装过程中压焊芯片时产生的一种现象,有些芯片压焊过程中借助压焊机的检测功能(
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:86016
    • 提供者:weixin_38699352
  1. 弹坑与失铝

  2. 马勉之(天水华天科技股份有限公司,甘肃 天水 741000)摘 要:本文主要阐述了弹坑、失铝产生的原因,并提出相应的解决办法。关键词:弹坑;失铝;封装;压焊中图分类号:TN305.94 文献标识码:A我们在封装过程中或产品失效分析时经常遇到弹坑与失铝现象,这种现象给产品的可靠性造成间接或直接的破坏,也是经常困扰我们的一个工艺难题。下面结合我们在生产实践中的一些经验与大家共同探讨这一问题。1 弹坑、失铝的定义弹坑与失铝是在封装过程中压焊芯片时产生的一种现象,有些芯片压焊过程中借助压焊机的检测功能(
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:83968
    • 提供者:weixin_38556541