White Electronic Designs公司(WEDC)推出的WED3C755E8M-XBHX多芯片封装器件采用755 RISC处理器(E裸片)，1MB SSRAM L2缓存，可配置成128K×72形式，使用21×25mm、255 HiTCE球栅阵列(HBGA)封装。     755E/SSRAM MCP可用于高性能空间有限的低功率系统，它支持如下功率管理功能：间或停顿、暂停、睡眠和动态功率管理。该器件的引脚与该公司的WED3C755E8M-XBX、WED3C7558M-XBX和WE