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搜索资源列表

  1. 配置WLP和Microsoft AD域之间的单点登录

  2. 配置WLP和Microsoft AD域之间的单点登录

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2009-06-11
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：yimxi

  1. midp2exe.rar

  2. java模拟器4pc的最新版：midp2exe 1.2.0 以后下了java就可以在电脑上先试玩下了 垃圾就删 精品再上传手机！就2个文件Midp2Exe.exe和MidpRuntimeDLL.dll 放在同一目录下 把下载的jar文件放到目录里 在dos下运行 midp2exe -jar 文件名.jar 就会生成一个exe文件 双击就可以运行了~~ 刚刚测试了下玩细胞分裂 相当完美！ 唯一缺陷："手机屏幕"大小没法调！致使很多大屏机型游戏被“砍” 我已经打包 包括运行程序以及细胞分裂全系列

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2008-03-09
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qme545611915

  1. FIR_bandpass

  2. 用窗函数法设计FIR带通滤波器 %指标：低端通带截止频率wlp=0.35π;低端阻带截止频率wls=0.2π % 高端通带截止频率whp=0.65π;高端阻带截止频率whs=0.8π

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-01-14
    • 文件大小：495
    • 提供者：fzw41201

  1. MAX14503*

  2. MAX14500–MAX14503 USB至SD™读卡器为带有一个或两个SD卡槽且支持全速USB通信(12Mbps)的便携式设备提供了一种升级方法，可以将USB SD读卡器升级到USB高速(480Mbps)工作模式。MAX14500–MAX14503具有两种工作模式：直通和读卡器。直通模式下，SD和USB信号不作任何改动直接通过MAX14500–MAX14503，器件处于完全透明状态。从主机微处理器角度看没有任何变动，因此主机微处理器的固件无需进行任何修改。在读卡器模式下，MAX14500–M

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-05-19
    • 文件大小：821248
    • 提供者：OK398173501

  1. Wafer_level_package

  2. 介绍Wafer_level_package的几个技术要点

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-06-04
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：shenkaijie

  1. LED-ECS编辑控制系统 V5.0(威利普)

  2. LED-ECS编辑控制系统 V5.0(威利普WLP-5UA控制卡)

  3. 所属分类：管理软件

    • 发布日期：2013-10-05
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：smartsi

  1. EMC for WLP

  2. epoxy molding compound

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2014-09-10
    • 文件大小：320512
    • 提供者：hunterise

  1. PIN间距为0.4mm和0.5mm的WLPs封装器件的PCB设计【遇见美好科学与技术工作室】

  2. PIN间距为0.4mm和0.5mm的WLPs封装器件的PCB设计，译自美信官方文档，焊盘类型（SMD 和 NSMD）、焊盘件允许最大布线宽度和焊盘间布线方案的选择（激光钻孔、交错阵列 WLP 等）在本文中都有提及，希望对设计 WLP 的工程师有所帮助。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-12-26
    • 文件大小：624640
    • 提供者：u010315448

  1. MAX38902EVKIT仿真工具包

  2. MAX38902 Evaluation Kit Evaluates: MAX38902A/B/C/D General Descr iption The MAX38902 evaluation kit (EV kit) evaluates the MAX38902A/B/C/D IC family of low noise linear regulators. The MAX38902 EV kit features two independent circuits to evaluate tw

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2018-04-13
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：gkbddpj

  1. PIN间距为0.4mm和0.5mm 的WLPs封装器件的PCB设计

  2. 在解决方案中使用WLP（wafer-level package）封装技术可以减小器件整体尺寸和降低设计成本。然而当使用WLP封装IC时，PCB的设计就变的复杂，在设计中假如粗心大意，那么这个设计可能出现问题。本文将介绍PIN间距为0.4mm和0.5mm的WLP封装IC，在PCB设计时的注意事项。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-07-17
    • 文件大小：580608
    • 提供者：jijichan

  1. 封装与测试技术.ppt

  2. 一、集成电路的封装方法 双列直插式（DIP：Dual In-line Package) 表面安装封装（SMP：Surface Mounted Package） 球型阵列封装（BGA：Ball Grid Arrag） 芯片尺寸封装（CSP：Chip Scale Package) 晶圆级尺寸封装（WLP：Wafer Level CSP） 薄型封装（PTP：Paper Thin Package ） 多层薄型封装（Stack PTP） 裸芯片封装（COB ，Flip chip）

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-13
    • 文件大小：653312
    • 提供者：weixin_38743968

  1. 集成电路封装技术.ppt

  2. 目录 一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地 二、IC封装的作用和类型 三、IC封装的发展趋势 四、IC封装的基本工艺 五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP 六、封装的选择和设计 七、微电子封装缩略词

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-13
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：weixin_38744153

  1. MAX38640-MAX38643.pdf

  2. MAX3864xA/B为nanoPower家族超低330nA静态电流buck (降压型) DC-DC转换器，工作在1.8V至5.5V输入电压范围，支持高达175mA、350mA、700mA负载电流，峰值效率为96%。关断时的关断电流仅为5nA。器件拥有超低静态电流、较小方案总尺寸，在整个负载范围之内都保持高效率。MAX3864xA/B可理想用于长电池寿命至关重要的电池供电应用。 MAX3864xA/B家族采用独特的控制方法，允许在较宽输出电流范围内保持超低静态电流和高效率。MAX38642不带

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-10-25
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：guitianxia

  1. 工业电子中的浅谈Practical Components将WLP晶片级技术融入虚拟组件的应用

  2. Practical Components已将Casio Micronics的WLP 晶圆级封装 （WLP）融入其种类广泛的虚拟组件。WLP是一种适于表面贴装技术（SMT）领域的微型封装。表面贴装技术 就是SMT（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。无需对印制板⑴钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊⑵到印制板表面规定位置上的装联技术。封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38738528

  1. Practical Components将WLP晶片级技术融入虚拟组件系列

  2. PracticalComponents已将CasioMicronics的WLP晶圆级封装（WLP）融入其种类广泛的虚拟组件。WLP是一种适于表面贴装技术（SMT）领域的微型封装。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-24
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38515573

  1. PCB技术中的一种新型FC和WLP的柔性凸点技术

  2. 摘 要：FC(倒装片)和WLP(圆片级封装)均要在圆片上制作各类凸点，它们与基板焊接互连后，由于各材料间的热失配可能造成凸点——基板间互连失效，从而影响了器件的可靠性和使用寿命。解决这一问题的通常做法是对芯片凸点与基板间进行下填充。本文介绍的柔性凸点技术是在焊球下面增加一层具有弹性的柔性材料，当器件工作产生热失配时,由于柔性材料的自由伸缩，将大大减小以至消除各材料间的失配应力，使芯片凸点与基板下即使不加下填充，也能达到器件稳定、长期、可靠地工作的目的。关键词：FC；FCB；WLP； 柔性凸点中图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：112640
    • 提供者：weixin_38529951

  1. WLP在线学习系统源代码

  2. WLP在线学习系统可以通过课件发布共享MP4视频和PDF课件供学员在线学习，目前可支持多级课程分类，支持课程下多章节课时配置（当前仅支持H264编码的MP4视频在线播放和PDF在线播放）。 WLP在线学习系统功能： 本系统为在线学习系统，主要用来教学视频和课件发布

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-18
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_38631197

  1. 浅谈Practical Components将WLP晶片级技术融入虚拟组件的应用

  2. Practical Components已将Casio Micronics的WLP 晶圆级封装 （WLP）融入其种类广泛的虚拟组件。WLP是一种适于表面贴装技术（SMT）领域的微型封装。表面贴装技术 就是SMT（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。无需对印制板⑴钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊⑵到印制板表面规定位置上的装联技术。封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38700779

  1. 一种新型FC和WLP的柔性凸点技术

  2. 摘 要：FC(倒装片)和WLP(圆片级封装)均要在圆片上制作各类凸点，它们与基板焊接互连后，由于各材料间的热失配可能造成凸点——基板间互连失效，从而影响了器件的可靠性和使用寿命。解决这一问题的通常做法是对芯片凸点与基板间进行下填充。本文介绍的柔性凸点技术是在焊球下面增加一层具有弹性的柔性材料，当器件工作产生热失配时,由于柔性材料的自由伸缩，将大大减小以至消除各材料间的失配应力，使芯片凸点与基板下即使不加下填充，也能达到器件稳定、长期、可靠地工作的目的。关键词：FC；FCB；WLP； 柔性凸点中图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：113664
    • 提供者：weixin_38645133

  1. WLP-FDTD方法的一种新的有效SC-PML实现

  2. WLP-FDTD方法的一种新的有效SC-PML实现

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-20
    • 文件大小：802816
    • 提供者：weixin_38732277
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