新的PCI-X SAS HBA产品系列包括具有基于硬件RAID功能的 SAS HBA,能同时满足内部和外部存储环境要求。该产品系列集成了RAID功能,支持RAID 0、1及1E（增强的镜像功能）,以便增强系统的可靠性。集成的RAID比基于软件的RAID具有更好的优越性,它可以独立于OS（操作系统）而无需特殊的驱动程序。新的HBA在具有了SAS的高可靠性后,可以为那些不需要全部的RAID功能或预算受限的存储环境提供了高性能和高可用性的解决方案。
IBM eServer i系列提供了两种解决方案，它们可以为使用Intel处理器的服务器组提供一个强大、灵活和费效比非常低的选择，这就是IBM集成x系列服务器和集成x系列适配器。这两种产品都提供了紧密集成、易于管理的Windows 2000 Server部署解决方案，可以为在多个独立Intel服务器上运行Windows提供一个低费效比和高效的选择。
东元台安塑壳断路器BO/BE系列产品样本pdf,东元台安塑壳断路器BO/BE系列产品样本：台安 BO/BE系列塑壳断路器(MCCB),具有高安全性、高寿命、高分断能力。内/外部附件种类齐全、可根据具体的控制线路和保护线路来合理应用附件。TECO
TECO
附件和型号标注( Acessories and Type Selection)
通:4:4
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」MCCB型号标注方法( Type Selection of MCCB)
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产品说明( Specifications)
框架容量(AF
型号
意法半导体宣布该公司存储密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口两个系列）都将采用2 x 3mm MLP8微型封装，与上一代的4 x 5mm S08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。
ST是市场第一个用小封装提供全系列低密度串行EEPROM产品的半导体厂商。与其它封装相比，新的超薄(0.6mm)细节距双平面2 x 3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良，而且新系列产品的占位面积在2 Kbit到64 Kb
