卓联半导体公司 (Zarlink) 今天推出一款集成 Stratum 4E DPLL（数字锁相环）的 ZL:trade_mark:50031 TDM（时分复用）数字交换芯片，拓展了其业内领先的 H.110 数字交换芯片系列。新款芯片的卓越性能超过所有竞争器件，符合所有关键 H.110 数据接口和时钟要求，简化了用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备的设计。 卓联 TDM 交换芯片系列是专门为 ECTF（企业计算机电话技术论坛）H.110 CompactPCI:registered