ZigBee规范2007，英文版，ZigBee Document 053474r17，January 17, 2008 11:09 am。 The ZigBee Specification describes the infrastructure and services available to applications operating on the ZigBee platform.
The ZigBee Specifications, public application profiles, cluster library and certain other documents provided by ZigBee are available to individuals, companies and institutions free of charge for all non-commercial purposes (including university rese
飞思卡尔半导体(Freescale)宣布推出一种基于ZigBee规范的单芯片平台解决方案，旨在实现业界最低的功耗和最高的性能。MC1322x平台的设计目标是将电池寿命延长到20年，即当前ZigBee解决方案的两倍。
飞思卡尔的MC1322x在Platform in Package(PiP)解决方案中提供。该解决方案在单一封装中集成了ZigBee应用的所有必要组件，从而可减少组件数量并降低系统成本。MC1322x平台包括一个32位微控制器(MCU)，一个完全符合IEEE 802.1
飞思卡尔半导体宣布推出一种基于ZigBee?规范的单芯片平台解决方案，旨在实现业界最低的功耗和最高的性能。MC1322x平台的设计目标是将电池寿命延长到20年，即当前ZigBee解决方案的两倍。
飞思卡尔的MC1322x在Platform in Package?（PiP?）解决方案中提供。该解决方案在单一封装中集成了ZigBee应用的所有必要组件，从而可减少组件数量并降低系统成本。MC1322x平台包括一个32位微控制器（MCU），一个完全符合IEEE? 802.15.4标准的收发器，以
飞思卡尔半导体宣布推出一种基于ZigBee规范的单芯片平台解决方案，旨在实现业界最低的功耗和最高的性能。MC1322x平台的设计目标是将电池寿命延长到20年，即当前ZigBee解决方案的两倍。
飞思卡尔的MC1322x在Platform in Package（PiP）解决方案中提供。该解决方案在单一封装中集成了ZigBee应用的所有必要组件，从而可减少组件数量并降低系统成本。MC1322x平台包括一个32位微控制器（MCU），一个完全符合IEEE 802.15.4标准的收发器，以及不平衡
