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元器件应用中的austriamicro推出CMOS工艺DFM参考设计流程..
austriamicro公司Full Service Foundry部门近日宣布,推出0.35微米高压CMOS工艺的可制造性设计(DFM)参考设计流程。该参考设计流程利用了特殊的模拟高压DFM工具,如电路设计及画板的性能检测、良率优化、寄生仿真(parasitic simulation)及安全操作区检查,同时还将提供完整的设计支持,包括向制造商客户提供可供选择的模拟高压DFM指导方针和DFM设计评价。 这种高压CMOS工艺(H35)采用模拟/混合信号技术,是最新一代的先进HV MOS装
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-02
文件大小:50176
提供者:
weixin_38744962
austriamicro推出CMOS工艺DFM参考设计流程
austriamicro公司Full Service Foundry部门近日宣布,推出0.35微米高压CMOS工艺的可制造性设计(DFM)参考设计流程。该参考设计流程利用了特殊的模拟高压DFM工具,如电路设计及画板的性能检测、良率优化、寄生仿真(parasitic simulation)及安全操作区检查,同时还将提供完整的设计支持,包括向制造商客户提供可供选择的模拟高压DFM指导方针和DFM设计评价。 这种高压CMOS工艺(H35)采用模拟/混合信号技术,是最新一代的先进HV MOS装
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-01
文件大小:50176
提供者:
weixin_38534352