习 题 答 案 习题一答案 一、选择题 1. 软件的主要特性是(A B C)。 A) 无形 B) 高成本 C) 包括程序和文档 　　D) 可独立构成计算机系统 2. 软件工程三要素是(C D)。 A) 技术、方法和工具　 B) 方法、工具和过程　 C) 方法、对象和类　 D) 过程、模型、方法 3. 包含风险分析的软件工程模型是(A)。 A) 螺旋模型 B) 瀑布模型 C) 增量模型 D) 喷泉模型 4. 软件工程的主要目标是(C)。 A) 软件需求 　B) 软件设计　 C) 风险分析 　D)

这时我设计的cad平面图，只有剖面图，请大家指点。

本书定位为PCB的EMC设计参考书,谨供各硬件工程师进行PCB设计时参考;众所周知PCB的设计要综合考虑功能实现、成本、生产工艺、EMC、美观等多种因素,片面的强调EM计,生搬硬套文中的只言片语都是不可取甚至错误的做法,一个杰出的CAD工程师其过人之处在于充分借鉴现有工作经验,在多种因素中进行折衷考虑,成功的完成原理图的物理实现。文中的有些观点、建议仅仅是现有工作经验的总结,由于EMC领域的诸多未知因素,加上编者的水平有限,错误、疏漏之处在所难免,还望大家不断批评、指正

华为的关于EMC设计的总结和推广，供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数