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  1. cpu封装技术有关的知识

  2. 关于cpu的封装有关的知识。关于cpu的封装有关的知识。关于cpu的封装有关的知识

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-11-17
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：insight495

  1. 计算机C++复习资料及封装技术教程（精华版）

  2. 计算机编程及计算机语言C++及封装技术 系统封装简明教程 上一页 目录页 下一页 　　[自由天空]skyfree 本教程为GhostXP的简明封装教程，重在说明封装过程中容易出错的地方，并给出一些封装时的小技巧。 在看本教程之前，先要了解几个基本概念和基本流程问题： 1、什么是封装部署？ 微软对封装部署的解释是一种给IT专业人士使用的可以快速将操作系统部署于计算机的工具。微软封装部署工具——Deploy.CAB位于微软原版操作系统光盘上，有兴趣可以看一下。 简单来说，封装就是将源计算机中的系统

  3. 所属分类：C/C++

    • 发布日期：2011-03-16
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：BAO123LI

  1. cpu的封装技术````````````

  2. cpu的封装技术~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-09-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：bolying

  1. 主板与CPU的搭配

  2. 主板与CPU的搭配 主板 2008-10-24 21:09:32 阅读672 评论0 字号：大中小 订阅 我们都知道，内存的多少对系统的速度有很大的影响，增加内存成为系统升级的首选，很多用户都想为自己的爱机增加内存。内存容量当然是越大越好，但大部份人没有这个经济实力啊!装机需要多大的内存呢？下面介绍一个定量测量你的电脑需要多少内存的方法，以保证你爱机的内存达到够用好用的标准，而且不产生不必要的浪费。 前言：在动手写这东西前觉得这还不容易，在网上找点凑凑就行了。实际动起手来，就让人有眼高手低的感

  3. 所属分类：网络游戏

    • 发布日期：2014-01-17
    • 文件大小：33792
    • 提供者：u010685849

  1. 封装技术的简要介绍与发展

  2. 在20多年时间内,CPU从Intel4004、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根,逐渐增加到几百根,下世纪初可能达2千根。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-01
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38663029

  1. CPU封装技术知识详解

  2. 　所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38595243

  1. 集成电路中的集成电路封装技术的演化历程

  2. 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位；主频从几兆到今天的400MHz以上；CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38628183

  1. 芯片封装技术详解

  2. 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上...

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-24
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38732463

  1. PCB技术中的CPU封装技术的分类与特点

  2. 常常听到各处理器厂商在公开场合提到两个词：架构、封装技术，那么，这两个东东到底是什么东东，都对CPU产生了什么影响呢？ 　　CPU架构对于处理器品质的影响，大兵在此勿需多谈，Intel的Core微架构、AMD的直连架构，那都是凭实力打下的江山——如果对于稳定性、能耗比这些关注的焦点把握不住，也不会取得今天这么庞大的市场业绩了。 　　另外那个叫做“封装技术”的东东，到底是什么？它对处理器有什么影响呢？我们一起来看看。 　　一、CPU封装的定义 　　所谓的CPU，拆开外壳来看，其实也是一个渗

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38657376

  1. PCB技术中的CPU封装技术

  2. 所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 　　CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：102400
    • 提供者：weixin_38641111

  1. PCB技术中的内存芯片封装技术的发展

  2. 随着计算机芯片技术的不断发展和成熟，为了更好地与之相配合，内存产品也由后台走出，成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分，内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的最后一步也是最关键一步就是内存的封装技术，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。 封装技术其实就是一种将集成电路打包的技术。拿我们常见的内存来说，我们实际看到的体积和外观并不是真正的内存的大小和面貌，而是内存芯片经过打包即封装后的产品

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38548434

  1. PCB技术中的栅阵列封装技术(BGA)

  2. BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。 　　BGA封装具有以下特点： I/

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：30720
    • 提供者：weixin_38628626

  1. PCB技术中的封装技术

  2. 所谓“封装技术”就是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。　　封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38552083

  1. PCB技术中的CPU芯片封装技术的发展

  2. 摘 要：本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，我们从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。关键词：CPU；封装；BGA中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070(2005)04-01-041 引言摩尔定律预测：每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加一倍，成本则下降一半。世界半导体产业的发展一直遵循着这条定律，以美国Intel公司为例，自1971年设计制造出4位微处理器芯片4004以来，在30多年时

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：106496
    • 提供者：weixin_38691319

  1. PCB技术中的瑞萨大力扩展SIP封装技术

  2. 日前，在2004年瑞萨科技解决方案研讨会中，ITDM(Integrated Technology& Device Manufacturer，半导体专业生产商)瑞萨发布了专门为中国半导体用户提供的系统封装芯片模组SiP升级版——SIP(Solution Integrated Product)封装技术。SIP封装技术是一种可以将存储器、CPU和ASIC等区域整合在同一封装内的技术，广泛应用于目前快速增长的移动通信、数码家电、汽车电子等领域。针对上述领域的OEM供应商，瑞萨科技量身定做了SIP技术解决

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38629976

  1. PCB技术中的高端IC封装技术

  2. 刘劲松(爱立发自动设备(上海)有限公司摘要：在IC制造技术中的后道工序的封装技术，在2001年后的高端IC制造中，突显非常重要的地位。从64K DRAM到CPU—奔4芯片的封装都在其中。本文，结合笔者在日本大学、研究所和公司的研究工作经历，对高端IC封装的最主要几种类型的设备作一一阐述。进入2002年，随着液晶显示器TFT—LCD的流行，液晶Cell的IC Driver芯片贴付机开始畅销，本文也对这一在中国刚刚开始使用的设备作一介绍。关键词：晶圆；IC封装；IC制造；标识1 IC制造技术概述简单

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：97280
    • 提供者：weixin_38581447

  1. PCB技术中的简述芯片封装技术

  2. 简述芯片封装技术简述芯片封装技术 （一） 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38736760

  1. 内存芯片封装技术的发展

  2. 随着计算机芯片技术的不断发展和成熟，为了更好地与之相配合，内存产品也由后台走出，成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分，内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的一步也是关键一步就是内存的封装技术，采用不同封装技术的内存条，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的内存产品。 封装技术其实就是一种将集成电路打包的技术。拿我们常见的内存来说，我们实际看到的体积和外观并不是真正的内存的大小和面貌，而是内存芯片经过打包即封装后的产品。这种

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38543120

  1. CPU封装技术

  2. 所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 　　CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38599518

  1. CPU封装技术的分类与特点

  2. 常常听到各处理器厂商在公开场合提到两个词：架构、封装技术，那么，这两个东东到底是什么东东，都对CPU产生了什么影响呢？ 　　CPU架构对于处理器品质的影响，大兵在此勿需多谈，Intel的Core微架构、AMD的直连架构，那都是凭实力打下的江山——如果对于稳定性、能耗比这些关注的焦点把握不住，也不会取得今天这么庞大的市场业绩了。 　　另外那个叫做“封装技术”的东东，到底是什么？它对处理器有什么影响呢？我们一起来看看。 　　一、CPU封装的定义 　　所谓的CPU，拆开外壳来看，其实也是一个渗

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38657457
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