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16条PCB设计自检基本项目
PCB设计自检项目: 1、 定位孔、槽灯特殊尺寸检查 检查定位孔、定位件是否与结构图一致,在电路测试(ICT)定位孔、SMT定位光标是否加上并符合工艺要求。 2、 器件位置检查 元器件的放置层是否符产品各零件的安装要求。必须保证元器件相互、元器件与安装结构件不发生干涉。特别是有安装位置的元器件的检查,符合要求后其属性应设定为锁定状态; 芯片退耦电容尽量靠近芯片的电源和地线放置。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-03-20
文件大小:30720
提供者:
tmboy_11
测试工装选点 规范
1 目的: 本标准目的为了规范ICT测试针床选点的步骤方法,避免针床选点遗漏及不合理针点出现的情况,在源头上保证测试的稳定性及可靠性,最大程度保证ICT测试的可测率。 2 适用范围: 适用于本工厂内所有涉及到测试治具的部门。 3 管理职责: 产品工艺负责相关产品资料及版本信息的提供; ICT选点分析人员负责资料分析、测试点选择、加工文件及测试程序的输出。
所属分类:
专业指导
发布日期:2019-03-21
文件大小:322560
提供者:
jamzzt
ICT测试工艺技术.zip
ICT测试工艺技术zip,ICT测试工艺技术
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-11
文件大小:98304
提供者:
weixin_38744435
边界扫描介绍.doc(边界扫描(Boundary Scan))
边界扫描的介绍,边界扫描与JTAG的关系“边界扫描(Boundary Scan)测试发展于上个世纪90年代,随着大规模集成电路的出现,印制电路板制造工艺向小,微,薄发展,传统的ICT 测试已经没有办法满足这类产品的测试要求。由于芯片的引脚多,元器件体积小,板的密度特别大,根本没有办法进行下探针测试。一种新的测试技术产生了,联合测试行为组织(Joint Test Action Group)简称JTAG 定义这种新的测试方法即边界扫描测试。”
所属分类:
硬件开发
发布日期:2019-10-12
文件大小:878592
提供者:
ygleeeon
ict测试工艺
听说你还在满世界找ict测试工艺?在这里,为大家整理收录了最全、最好的ict测试工艺以供参考,...该文档为ict测试工艺,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-13
文件大小:95232
提供者:
weixin_38608688
PCB技术中的在电路测试阶段使用无铅PCB表面处理工艺的研究和建议
引言:无铅PCB的出现对在电路测试(ICT)提出了新的问题,本文描述了现有的PCB表面处理工艺,并分析了这些工艺对ICT的影响,指出影响ICT的关键是探针与测试点间的接触可靠性,并介绍了为满足ICT的要求在PCB构建过程中需要做出的特定改变。 图1:用户采用了一套推荐的OSP规则集,但是依然发现对一次通过的良率有12%的影响。一直以来,测试工程师主要关注的是确保他有一个有效的测试程序,该程序能在生产中很好地执行。“在电路测试(ICT)”依然是一种检测制造缺陷的非常有效的方法。更先进的IC
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-13
文件大小:142336
提供者:
weixin_38655780
医疗电子中的X光测试的得失
X光测试的得失 本文介绍,怎样评估X光测试技术在你的PCBA制造工艺过程中的需要。 今天的电子制造正面对变得越来越密的印刷电路板装配(PCBA, printed circuit board assembly),在线测试(ICT, in-circuit test)的可访问性大大减少了。这个受局限的测试访问意味着制造商必须扩展测试策略,而不只是视觉检查、ICT和功能测试。 一个针对受局限的访问性问题的迅速增长的测试技术是X光检查/测试。X光测试检查焊接点的结构完整性,查找开路、短路、元件丢失、
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-09
文件大小:105472
提供者:
weixin_38718413