从LED芯片的原材料到最终的成品，详细介绍LED芯片生产工艺流程。LED芯片工艺 Al P极 ①i au 发光区 A uBe 1、LED au 芯片基本结构 P-GaP-Mg GalnP-AI 2、工程设备 N-GaP-Si GaAs MOCVD Au (金屬有机物化学氣相沉淀法) AugeNi VPE N极 Ni (气相磊晶) Au 上游成品(外延片) 显影、定影 去腊清洗、库房 去胶清洗 清洗 芯片制作工艺流程 ↓去胶清洗 ↓涂胶 显影、定影 ↓去胶清洗 清洗 ↓客户要求较高的 点测 刀