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搜索资源 - pcb元器件布局要考虑的因素
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PCB精华整理
一、板的布局: 1、印制线路板上的元器件放置的通常顺序: 先放与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座之类,放好后将其位置锁定;然后放置线路上的特殊元件和大元器件,如发热元件、变压器、IC 等;最后再放置小器件。 2、元器件离板边缘的距离: 放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚,这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时,要提供给导轨槽使用,同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损,如果印制线路板上元器件过多,不得已要超出3mm范围时,可在板的边缘加上3mm的辅边,辅边开V
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-10-18
文件大小:308224
提供者:
vbic1
PCB布线经验总结精华(网载)
一、板的布局: 1、印制线路板上的元器件放置的通常顺序: 先放与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座之类,放好后将其位置锁定;然后放置线路上的特殊元件和大元器件,如发热元件、变压器、IC 等;最后再放置小器件。 2、元器件离板边缘的距离: 放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚,这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时,要提供给导轨槽使用,同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损,如果印制线路板上元器件过多,不得已要超出3mm范围时,可在板的边缘加上3mm的辅边,辅边开V
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-10-18
文件大小:272384
提供者:
vbic1
布线规则.txt
3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近,DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中: a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电
所属分类:
硬件开发
发布日期:2019-05-23
文件大小:14336
提供者:
qq_33237941
pcb元器件布局要考虑的因素
本文主要讲了一下关于pcb元器件布局要考虑的因素,一起来学习一下
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-19
文件大小:37888
提供者:
weixin_38727798
EMC设计攻略——PCB设计
EMC设计攻略——PCB设计 一、器件的布局 在PCB设计的过程中,从EMC角度,首先要考虑三个主要因素:输入/输出引脚的个数,器件密度和功耗。一个实用的规则是片状元件所占面积为基片的20%,每平方英寸耗散功率不大于2W。 在器件布置方面,原则上应将相互有关的器件尽量靠近,将数字电路、模拟电路及电源电路分别放置,将高频电路与低频电路分开。易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路。对时钟电路和高频电路等主要干扰和辐射源应单独安排,远离敏感电路。输入输出芯片要位
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:90112
提供者:
weixin_38687218
PCB设计规范其实就是“怎么摆”和“怎么连”
PCB设计纷繁复杂,各种意料之外的因素频频来影响整体方案的达成,如何能驯服性格各异的零散部件?怎样才能画出一份整齐、高效、可靠的PCB图?今天让我们来盘点一下。 PCB设计看似复杂,既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递,干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。但实际上总结归纳起来非常清晰,可以从两个方面去入手: 说得直白一些就是:“怎么摆”和“怎么连”。 听起来是不是非常easy?让我们先来梳理下“怎么摆”: 1、遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、元器件应当优先布
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:351232
提供者:
weixin_38742954
PCB设计纷繁复杂,设计规范一定要搞懂
PCB设计纷繁复杂,各种意料之外的因素频频来影响整体方案的达成,如何能驯服性格各异的零散部件?怎样才能画出一份整齐、高效、可靠的PCB图?今天让我们来盘点一下。 PCB设计看似复杂,既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递,干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。但实际上总结归纳起来非常清晰,可以从两个方面去入手: 说得直白一些就是:“怎么摆”和“怎么连”。 听起来是不是非常easy?让我们先来梳理下“怎么摆”: 1、遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、元器件应当优先布
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:351232
提供者:
weixin_38686557
画出一份的PCB图需要遵循哪些规则
PCB设计纷繁复杂,各种意料之外的因素频频来影响整体方案的达成,如何能驯服性格各异的零散部件?怎样才能画出一份整齐、高效、可靠的PCB图?今天让我们来盘点一下。 PCB设计看似复杂,既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递,干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。但实际上总结归纳起来非常清晰,可以从两个方面去入手: 说得直白一些就是:“怎么摆”和“怎么连”。 听起来是不是非常easy?让我们先来梳理下“怎么摆”: 1、遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:374784
提供者:
weixin_38752830
PCB EMC设计的关键因素
除了元器件的选择和电路设计之外,良好的印制电路板(PCB)设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照设计的方向流动。常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题,但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面,介绍EMC的PCB设计技术。 PCB分层策略 电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:98304
提供者:
weixin_38624437
从分层、布局及布线三方面,详解EMC的PCB设计技术
元器件的选择和电路设计之外,良好的印制电路板(PCB)设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC 设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照设计的方向流动。 常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题,但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从 PCB 的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面,介绍 EMC 的 PCB 设计技术。 PCB 分层策略 电路板设计中厚度、过
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:119808
提供者:
weixin_38595243