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  1. PCB精华整理

  2. 一、板的布局： 1、印制线路板上的元器件放置的通常顺序： 先放与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座之类，放好后将其位置锁定；然后放置线路上的特殊元件和大元器件，如发热元件、变压器、IC 等；最后再放置小器件。 2、元器件离板边缘的距离： 放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-10-18
    • 文件大小：308224
    • 提供者：vbic1

  1. PCB布线经验总结精华（网载）

  2. 一、板的布局： 1、印制线路板上的元器件放置的通常顺序： 先放与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座之类，放好后将其位置锁定；然后放置线路上的特殊元件和大元器件，如发热元件、变压器、IC 等；最后再放置小器件。 2、元器件离板边缘的距离： 放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-10-18
    • 文件大小：272384
    • 提供者：vbic1

  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-23
    • 文件大小：14336
    • 提供者：qq_33237941

  1. pcb元器件布局要考虑的因素

  2. 本文主要讲了一下关于pcb元器件布局要考虑的因素，一起来学习一下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38727798

  1. EMC设计攻略——PCB设计

  2. EMC设计攻略——PCB设计 　　一、器件的布局 　　在PCB设计的过程中，从EMC角度，首先要考虑三个主要因素:输入/输出引脚的个数,器件密度和功耗。一个实用的规则是片状元件所占面积为基片的20%,每平方英寸耗散功率不大于2W。 　　在器件布置方面,原则上应将相互有关的器件尽量靠近,将数字电路、模拟电路及电源电路分别放置,将高频电路与低频电路分开。易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路。对时钟电路和高频电路等主要干扰和辐射源应单独安排,远离敏感电路。输入输出芯片要位

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38687218

  1. PCB设计规范其实就是“怎么摆”和“怎么连”

  2. PCB设计纷繁复杂，各种意料之外的因素频频来影响整体方案的达成，如何能驯服性格各异的零散部件?怎样才能画出一份整齐、高效、可靠的PCB图?今天让我们来盘点一下。　　PCB设计看似复杂，既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递，干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。但实际上总结归纳起来非常清晰，可以从两个方面去入手：　　说得直白一些就是：“怎么摆”和“怎么连”。　　听起来是不是非常easy?让我们先来梳理下“怎么摆”：　　1、遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、元器件应当优先布

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：351232
    • 提供者：weixin_38742954

  1. PCB设计纷繁复杂，设计规范一定要搞懂

  2. PCB设计纷繁复杂，各种意料之外的因素频频来影响整体方案的达成，如何能驯服性格各异的零散部件?怎样才能画出一份整齐、高效、可靠的PCB图?今天让我们来盘点一下。　　PCB设计看似复杂，既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递，干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。但实际上总结归纳起来非常清晰，可以从两个方面去入手：　　说得直白一些就是：“怎么摆”和“怎么连”。　　听起来是不是非常easy?让我们先来梳理下“怎么摆”：　　1、遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、元器件应当优先布

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：351232
    • 提供者：weixin_38686557

  1. 画出一份的PCB图需要遵循哪些规则

  2. PCB设计纷繁复杂，各种意料之外的因素频频来影响整体方案的达成，如何能驯服性格各异的零散部件？怎样才能画出一份整齐、高效、可靠的PCB图？今天让我们来盘点一下。 　　PCB设计看似复杂，既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递，干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。但实际上总结归纳起来非常清晰，可以从两个方面去入手： 　　说得直白一些就是：“怎么摆”和“怎么连”。 　　听起来是不是非常easy？让我们先来梳理下“怎么摆”： 　　1、遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：374784
    • 提供者：weixin_38752830

  1. PCB EMC设计的关键因素

  2. 除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面，介绍EMC的PCB设计技术。 PCB分层策略 电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38624437

  1. 从分层、布局及布线三方面，详解EMC的PCB设计技术

  2. 元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC 设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。    常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从 PCB 的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面，介绍 EMC 的 PCB 设计技术。　　PCB 分层策略　　电路板设计中厚度、过

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：119808
    • 提供者：weixin_38595243