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PCB设计中的一些注意事项
1 范围 本标准规定了印制电路板(以下简称PCB)设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。 本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司PCB单板设计。 2 规范性引用文件 在下面所引用的文件中,对于企业标准部分没有写出年代号,使用时应以网上发布的最新标准为有效版本。 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。 Q/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范——工艺性要求
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-09-08
文件大小:35840
提供者:
taki2009
PCB封装库命名编辑规范
PCB封装库命名编辑规范,有好的定义,更利于元件的调用。
所属分类:
专业指导
发布日期:2011-02-22
文件大小:89088
提供者:
haohxuexi1123
PCB元件封装设计规范
PCB元件封装设计规范.焊盘命名规则,用于cadence 16.3版本,PCB设计用到
所属分类:
其它
发布日期:2013-04-11
文件大小:1048576
提供者:
xiaoyuan022
PCB原理图及封装命名规范大全
PCB原理图及封装命名规范大全
所属分类:
硬件开发
发布日期:2014-03-27
文件大小:4194304
提供者:
ilovezqh
EDA电子元器件零件PCB封装库命名规范
EDA电子元器件零件PCB封装库命名规范,PCB与电路设计人员的参考书
所属分类:
硬件开发
发布日期:2015-02-06
文件大小:217088
提供者:
wangjiao2000
PCB设计标准与规范
对于一个画PCB的新手来讲,难的不是软件的操作,而是一些设置,比如焊盘的大小,具体多大,命名规则等等。本书很好的教大家进行具体的设置很适合新手参考
所属分类:
嵌入式
发布日期:2015-12-13
文件大小:3145728
提供者:
qq_17768153
史上最全的PCB封装命名规范
1.常用电子元件封装介绍 2.常用封装尺寸 3.各种IC封装含义及区别 4.各种IC封装形式图片 5.SMT常见贴片元器件封装类型识别 6.OrCAD/protel封装名参考 7.OrCAD/Protel封装库名称查询表
所属分类:
硬件开发
发布日期:2016-07-13
文件大小:4194304
提供者:
dpw2010
史上最全的PCB封装命名规范
史上最全的PCB封装命名规范
所属分类:
硬件开发
发布日期:2016-08-08
文件大小:2097152
提供者:
yuan_xp
PCB封装命名规范
非常全面的PCB封装命名规范,引用了IPC-7351标准。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2016-10-21
文件大小:1048576
提供者:
happy_tom
中兴PCB元件封装库命名规范-IPC7351
中兴PCB元件封装库命名规范-IPC7351
所属分类:
硬件开发
发布日期:2017-03-29
文件大小:1044480
提供者:
xuyisoso
电子元器件零件PCB封装库命名规范
解析参见:https://handsome-man.blog.csdn.net/article/details/106164245
所属分类:
硬件开发
发布日期:2020-05-16
文件大小:200704
提供者:
m0_38106923
PCB封装库命名规范.pdf
EDA电子元器件零件 PCB封装库命名规范 原理图模型制作标准 焊盘规范 封装规范 关于如何规范化整理PCB封装文件 方便查找
所属分类:
硬件开发
发布日期:2020-05-12
文件大小:225280
提供者:
zjvskn
立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdf
立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdfEP: Expose pad/ Extra pad内部散热焊盘。EP2.54是指散热焊盘的长宽均为 2.54mm;FPL2.54W3.20表示EP焊盘的长为2.54m和宽为3.20m。如果是异形散热 焊盘则在EP后面添加系列名:EP-FT2232HQ。EP焊盘编号默认是最后一个编号 FH: Expose hole/ Extra hole内部非金属化通孔,一般需要穿过板子,或者反向 贴片用,常见LED,
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-03
文件大小:875520
提供者:
weixin_38743481
立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdf
立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往石 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 w: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时针编号。焊盘默认以逆时针编号,当 顺时针编号时,才使用该参数 L: Top Lefu,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL:
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-03
文件大小:7340032
提供者:
weixin_38743481
立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-07-08.pdf
立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-07-08.pdf片 U? 有源品振 OSC? Oscillator 无源晶振 X? External Crystal Oscillator 保险丝 Fuse 开关 SW? Switch 按键 KEY? K cy 通用连接器排针 Header 通用连接器-非排针CN? Connector 专用连接器 类型缩写?如:UsB,LPC,DC?,ⅢDM1?,RJ,FPC?,DP?, AUDI0?,SD?等 LE
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-03
文件大小:1048576
提供者:
weixin_38743968
立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-06.pdf
立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-06.pdf通用二极管 Diode 稳压(齐纳)二极管 ZD? Zener diode 发光二极管 LED? Light-Emitting diode 三极管 Q? 常用编号 整流桥 DB? Diode brige MOS管 用U?是为了和Q?区分开 芯片 常用编号 有源晶振 OSC? Oscillator 无源晶振 X? External Crystal oscillator 保险丝 Fusc
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-03
文件大小:1048576
提供者:
weixin_38743737
立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-12.pdf
立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-12.pdf通用二极管 Diode 稳压(齐纲)二极管 ZD? Zener diode 发光二极管 LED? Light-Emitting diode 三极管 Q? 常用编号 整流桥 DB? Diode brige MOS管 用U?是为了和Q?区分开 片 常用编号 有源晶振 Oscillator 无源晶振 X External crystal oscillator 保险丝 FusC 开关 Swit
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-03
文件大小:1048576
提供者:
weixin_38743506
立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-16.pdf
立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-16.pdf通用二极管 Diode 稳压(齐纳)二极管 ZD? Zener diode 发光二极管 LED? Light-Emitting diode 三极管 Q? 常用编号 整流桥 DB? Diode brige MOS管 用U?是为了和Q?区分开 芯片 常用编号 有源晶振 OSC? Oscillator 无源晶振 X? External Crystal oscillator 保险丝 Fusc
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-03
文件大小:1048576
提供者:
weixin_38743481
立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-21.pdf
立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-21.pdf通用二极管 Diode 稳压(齐纳)二极管 ZD? Zener diode 发光二极管 LED? Light-Emitting diode 三极管 Q? 常用编号 整流桥 DB? Diode brige MOS管 用U?是为了和Q?区分开 芯片 常用编号 有源晶振 OSC? Oscillator 无源晶振 X? External Crystal oscillator 保险丝 Fusc
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-03
文件大小:1048576
提供者:
weixin_38743481
PCB元件封装设计规范
PCB元件封装设计规范,PCB元件封装命名规范
所属分类:
硬件开发
发布日期:2013-07-09
文件大小:1048576
提供者:
shedongjin
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