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搜索资源列表

  1. PCB全套技术资料(大量PCB资料合集)

  2. FPC全制程技术讲解.pdf Mentor Pads2004 转 Mentor WG2004.pdf MP3 PCB布局設計指南.pdf PCB全面质量管理.pdf PCB印制电路板术语详解.pdf PCB工艺流程详解.pdf PCB板各个层的含义.pdf PCB流程.pdf PCB的布局.pdf PCB设计基本工艺要求.pdf PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.pdf PowerPCB 转SCH 教程.pdf powerpcb_经典.pdf RF PCB 设计.pdf Via孔的作

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-18
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：wanggang365

  1. PCB生产工艺流程.pdf

  2. 主要内容 1、PCB产品简介 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍1、PCB产品简介 2B的解 Printed circuit board;简写:PCB中氢荀:會制线☆ (1)在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的 导电图形,称为印制电路。用这种方法做成的成晶板称为印制电路板或者印制线路板 P的角色 圓 第層次 PC3是为完成第一层次的元件和其它电 第層次 子电路零件接合提供的一个组装基地 组装成一个具特定功能的模块或产品。 第層次 第層次

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38744375

  1. pcb线路板表面处理工艺

  2. 常用pcb线路板表面处理工艺，pcb线路板表面处理工艺pcb线路板表面处理工艺

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-05-14
    • 文件大小：46080
    • 提供者：pengcong2009

  1. PCB线路板过孔堵上，到底是什么学问？

  2. 导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；（二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；（三）导通孔必须

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38516658

  1. PCB技术中的PCB布线及表面处理工艺大盘点TOP8

  2. PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间，在这笔者谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。     在开始布线之前应该对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置，这会使设计更加符合要求。     1 确定PCB的层数

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：179200
    • 提供者：weixin_38613681

  1. PCB技术中的消除PCB沉银层的技术和方法

  2. 大家都知道,因为印制线路板完成装配后不能重工,所以因微空洞而报废所造成的成本损失最高。虽然其中有八个PWB 制造厂商因为客户退件而注意到了该缺陷,但是此类缺陷主要还是由装配厂商提出。可焊性问题根本没有被PWB制造厂商报告过,只有三家装配厂商误将发生在内部有大散热槽/面的高纵横比(HAR) 厚板上的”缩锡”问题(是指在波峰焊后焊锡只填充到孔深度的一半)归咎于沉银层。经由原始设备商(OEM)针对此问题更深入的研究验证,此问题完全是由于线路板设计所产生的可焊性问题,与沉银工艺或其他最终表面处理方式无关

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：123904
    • 提供者：weixin_38545117

  1. PCB技术中的使用热转印纸快速自制线路板

  2. 工艺原理: 　　主要采用了热转移的原理.利用激光打印机的“碳粉”(含黑色塑料微粒)受激光打印机的硒鼓静电吸引，在硒鼓上排列出精度极高的图形及文字，在消除静电后，转移于经过特殊处理的专用热转印纸上，并经高温熔化热压固定,形成热转印纸版，再将该热转印纸覆盖在敷铜板上,由于热转印纸是经过特殊处理的,通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的涂层，使热转印纸具有耐高温不粘连的特性,当温度达到180.5℃时，在高温和压力的作用下，热转印纸对融化的墨粉吸附力急剧下降，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上,敷铜板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-19
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38696090

  1. PCB技术中的激光技术也应用于多层印刷线路板的生产中

  2. 激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工以及做为光源，识别物体等的一门技术，传统应用最大的领域为激光加工技术。激光技术是涉及到光、机、电、材料及检测等多门学科的一门综合技术，传统上看，它的研究范围一般可分为： 　　1.激光加工系统。包括激光器、导光系统、加工机床、控制系统及检测系统。 　　2.激光加工工艺。包括切割、焊接、表面处理、打孔、打标、划线、微调等各种加工工艺。 　　激光焊接：汽车车身厚薄板、汽车零件、锂电池、心脏

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38630324

  1. PCB技术中的手机应用领域的印刷线路板表面处理新趋势

  2. 1. 引言 　　化镍浸金是过去10年占统治地位的印刷线路板表面处理方法，而且化镍浸金工艺是目前世界上大部分印刷线路板制造商的标准。由于历史的原因，化镍浸金被当作一个防氧化层引入到了PWB制造业，用于提供良好的可焊性润湿能力和长时间PWB储存能力。从这方面来讲，ENIG不辱使命；但是从可靠性的观点来看，应该尽可能限制它在移动电子设备上的使用。 　　最近已经证明下面一些特征和现象与在PWB中选择使用ENIG直接相关，如：金脆变导致的冷焊料连接，焊料连接界面裂化，腐蚀和接触盘磨穿。 　　因此，为

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38545517

  1. 消除PCB沉银层的技术和方法

  2. 大家都知道,因为印制线路板完成装配后不能重工,所以因微空洞而报废所造成的成本损失。虽然其中有八个PWB 制造厂商因为客户退件而注意到了该缺陷,但是此类缺陷主要还是由装配厂商提出。可焊性问题根本没有被PWB制造厂商过,只有三家装配厂商误将发生在内部有大散热槽/面的高纵横比(HAR) 厚板上的”缩锡”问题(是指在波峰焊后焊锡只填充到孔深度的一半)归咎于沉银层。经由原始设备商(OEM)针对此问题更深入的研究验证,此问题完全是由于线路板设计所产生的可焊性问题,与沉银工艺或其他终表面处理方式无关。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：122880
    • 提供者：weixin_38727579

  1. PCB布线及表面处理工艺大盘点TOP8

  2. PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间，在这笔者谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。     在开始布线之前应该对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置，这会使设计更加符合要求。     1 确定PCB的层数

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：167936
    • 提供者：weixin_38506138

  1. PCB板印制线路表面沉金工艺有什么作用？

  2. 在线路板表面处理中有一种使用非常普遍的工艺，叫沉金。沉金工艺之目的的是在PCB板印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。　　简单来说，沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层。　　一、沉金工艺的作用　　电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38657835