说明: 本论文基于HJTC 0.35∥m CMOS数模混合工艺,研究工作主要包括LVDS的系统结 构、L、,DS基本模块电路的实现和L、,Ds接口系统仿真。系统结构部分主要讲述L~,DS标 准和技术参数、基本工作原理、体系结构及系统的设计,论文根据系统结构将L、,DS传送 电路分为五大模块:带隙基准、锁相环、8位串行化器、传送器和接收器。 设计完上述的模块后对L、,Ds接口系统和MOS管尺寸进行优化,并在输入信号速率 为1.OC卸s情况下应用ⅢTCO.35m CMOS混合信号工艺在CMellce Sp
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