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搜索资源列表

  1. 2008年-2009年中国GPS芯片市场回顾与展望

  2. 赛迪顾问的演讲，描述2008年中国GPS芯片的应用，数量，市场结构等

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-10-18
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：suibianxp

  1. 我整理的一些常用PDF芯片资料

  2. 我自己常用的芯片资料ADC0809CCN.pdf ADC0809中文资料.pdf l289资料.pdf 中国集成电路大全 HTL集成电路.pdf 最新集成电路应用300例.pdf

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-11-14
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：tianbianren

  1. 芯片INA118中文PDF

  2. 很好的描述了芯片INA118的功能和实际应用，关键是中文版让中国的电子技术兴趣爱好者更好的吸纳接受~

  3. 所属分类：软件测试

    • 发布日期：2012-07-15
    • 文件大小：117760
    • 提供者：jhy2529

  1. cup 芯片 loongson 龙芯 设计图

  2. 国产龙芯 芯片的研发设计图。。。让你我都为中国的芯片事业努力。。。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-02-16
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：huamu1214

  1. 显卡故障维修方法 芯片级维修

  2. 显卡的各种故障维修方法中的精华 中国IT芯片级维修联盟

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-02-23
    • 文件大小：113664
    • 提供者：mysharks

  1. 中国的芯片

  2. 中国的芯片中国的芯片中国的芯片中国的芯片中国的芯片

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2018-04-25
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：yangzcc

  1. 芯片SIM卡封装

  2. 中国电信及中国移动及中国联通使用的芯片SIM卡的尺寸参数

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2018-05-27
    • 文件大小：174080
    • 提供者：ahak2000

  1. 罗兰贝格中国人工智能创新应用白皮书.pdf

  2. 在全球人工智能发展的浪潮下，市场对人工智能的 投入与期望空前巨大，正确理解人工智能目前的应 用能力、发展状态以及与市场预期间的距离，成为了 各行业企业的重要任务之一。此份独立报告为各行 业企业在人工智能方向上的布局与行动举措提供了 参考信息与建议，同时也为人工智能企业在具体行 业发展方向的选择上提供了参考。中国人工智能创新应用白皮书 执行总结 今年7月,国家发布了新一代人工智能发展规划,将在价值链各环节上的商业应用案例。其次,企业需 中国人工智能产业的发展推向了新高度。人工智能要评估在组织、数据

  3. 所属分类：机器学习

    • 发布日期：2019-07-16
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：iceberga

  1. 2018年全球及中国芯片产业发展解析报告.pdf

  2. 人们经常把“芯片”和“集成电路”这两个词混着使用。 ◢ 事实上，芯片（chip）是半导体元件产品的统称，也是 集成电路的载体。芯片是集成电路经过“设计► ► ► 制造 ► ► ► 封装► ► ► 测试”后形成的可立即使用的独立整体， 集成电路必须依托芯片来发挥他的作用。 ◢ 芯片组，则是为发挥更大的作用，对一系列相互关联 的芯片进行组合。芯片及芯片组几乎决定了主板的功能， 进而影响到整个系统性能的发挥。因此，可以说芯片是电 子设备的灵魂，是电子设备的各种功能之所以能够实现的 重要载体。

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2019-07-16
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：weixin_38654274

  1. 赛迪_中国AI芯片产业发展白皮书.pdf

  2. 《中国AI芯片产业发展白皮书》，从AI芯片的定义及分类、发展过程与现状、应用机会、竞争格局、发展趋势等多角度全面剖析AI芯片的发展新态势、 技术演进及行业格局，旨在为业内相关企业把握行业发展动态、挖掘市场机遇，提供借鉴与参考，从而全面推动我国AI芯片的技术和应用的快速发展。

  3. 所属分类：咨询

    • 发布日期：2020-02-26
    • 文件大小：23068672
    • 提供者：TalBen1802

  1. 转移印刷应用于大批量微型电子器件并行装配的研究.pdf

  2. 转移印刷应用于大批量微型电子器件并行装配的研究，是关于电子印刷的研究。78中国印刷与包装研究 2010年第1期(第2卷) 在第一种设计中,芯片尺寸是450μm×40μmx钛层。转移印刷前,在晶片上涂布3μm的苯环丁 5μm。值得注意的是,使用传统串行装配设备将面临烯层(BCB)。目标晶片被填入450μm×40um 自身尺寸带来的挑战。移印版由30×95阵列组成,每5μm的芯片。在精度测试中,首先,移印机上的照 次转移操作印刷2850个芯片。保守估计每分钟操作一相机用于存储印刷芯片的图像和测量标志

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2019-09-07
    • 文件大小：202752
    • 提供者：weixin_42312623

  1. AT6558芯片数据手册-V1.11.pdf

  2. GNSS 国产GNSS芯片数据手册 数据资料比较全，硬件开发的好帮手杭州中科微电子有限公司 AT6558 目录 目录 1系统概述 5 1.1芯片简介 1.2主要特征 1.3性能指标 14芯片应用 2管脚说明.. 2.1管脚排列 2.2管脚说明 芯片架构 3.1芯片框图 10 3.2电源管理. 11 3.2.1低功耗电源连接方案 。11 3.2.2外部PMU电源连接方案 11 3.2.3备份电源 12 3.2.4功耗模式 13 3.2.5芯片复位 14 4射频前端. 15 1有源天线检测 15

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-02
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：newmsg_sdr

  1. 芯片命名规则

  2. 描述了一般芯片命名的规则，每个字段的含义几种常见封装之PQFP OFP PQFP封装 Plastic Quad Flat Package) PQFP封装的芯片引脚之间距离很 小,管脚很细。 般大规模或超大规模集成电路 采用这种封装形式,其引脚数一般都 100以上。 几种常见封装之SOP 5OP封装(5md‖! Outline package) 菲利浦公司开发出小外形封装(S○P)。以后 逐渐派生出如下的封装形式。 SO丁(J犁引脚小外形封装) TSOP(薄小外形封装) SOP VSOP(甚小外形

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-03-08
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：cy413026

  1. 赛迪：中国生物芯片白皮书-2020.6-44页.pdf

  2. 生物芯片（biochips）系统是利用制作在基底上的微沟道实现特定功能的装置，微沟道的尺度一般在微米 量级。生物芯片根据生物分子间特异相互作用的原理，将生化分析过程集成于芯片表面，从而实现对DNA、 RNA、多肽、蛋白质以及其他生物成分的高通量快速检测。狭义的生物芯片概念是指通过不同方法将生物 分子（寡核苷酸、cDNA、genomic DNA、多肽、抗体、抗原等）固着于硅片、玻璃片（珠）、塑料片（珠）、 凝胶、尼龙膜等固相递质上形成的生物分子点阵。因此生物芯片技术又称微陈列（microarray

  3. 所属分类：医疗

    • 发布日期：2020-06-30
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：zhhhhz

  1. 3年以上工作经验的工程师的中长期规划【转】

  2. 专注于IC人才/电子人才猎头服务，包括IC设计、芯片制造、系统方案开发、IC市场销售等，对欧美IC公司在中国的人才招聘与管理及中国的IC创业公司的成长运营有较多的了解，对以微电子、电子、通讯等专业背景的工程师人才的职业发展有较多研究

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-30
    • 文件大小：72704
    • 提供者：weixin_38700790

  1. 我国LED芯片市场广阔 企业发展遇良机

  2. 产能扩张带来的竞争加剧，将逼迫国内企业提升自身技术水平，客观上将刺激中国LED芯片产业技术实力的提升。多方数据表明，在照明应用的推动之下，LED芯片产业迎来新一轮扩产高峰，相关上市公司也迎来利好。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-29
    • 文件大小：88064
    • 提供者：weixin_38709100

  1. 专用芯片技术中的一个自称非专业技术帝眼中的芯片设计

  2. 近年来，随着ARM的走红，ARM独特的授权模式也帮助越来越多的中国芯片产业成长起来。尤其是华为海思的成长，更是让很多人感到鼓舞。但很多好事之徒却说它毫无技术含量。     我（作者）看完之后痛心疾首，觉得很多人说的很多方面都是不对的，这是对中国IC设计的不尊重。所以献上此文，客观介绍一下芯片的设计制造流程，说一下我眼里的芯片产业     卖弄前，先自我介绍顺便声明一下，本人海思新员工，但不从事芯片设计类岗位，只是最近听过一个关于芯片的培训，再加上本人对芯片如何实现等问题也比较好奇，所以搜集过

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：216064
    • 提供者：weixin_38553837

  1. 多家中国领先芯片设计公司选择ARM:registered: Cortex:trade_mark:-A9处理器技术打造下一代家庭娱乐片上系统

  2. ARM公司（伦敦证交所：ARM；纳斯达克：ARMH）近日宣布，在过去一年多时间内，海思（Hisilicon）、晶晨半导体（Amlogic）、中天联科（Availink）、海尔（Haier）等多家中国知名芯片公司获得ARM处理器授权，用于其为机顶盒（STB）和数字电视（DTV）等数字家庭娱乐应用而设计的下一代片上系统（SoC）芯片。在这些公司中，有多家选择了ARM:registered: Cortex:trade_mark:-A9处理器和Mali:trade_mark:图形处理器。这一系列的授权协

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-25
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38691194

  1. 发展中国的CPU芯片

  2. 中国科学院计算技术研究所研究员 唐志敏在中国的具体条件下，发展CPU，不仅是企业行为，很重要的是政府应当做什么，很有必要先谈谈政府为什么要做这件事情。搞清楚了为什么做，才能确定做什么和如何做。一、为什么做有人认为，对“中国要不要做CPU”的回答只有一个，即“要做！”。这个答案我是同意的。但具体的理由，却未必都一致，所以还是有必要再拿出来议一议。一般说来，政府认为需要大力支持的事情，主要有三种类型：一是对国家安全至关重要，二是可能有重大经济利益，三是社会公益需要。就CPU而言，与第三个方面关系不大

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：106496
    • 提供者：weixin_38532139

  1. 中国ASIC芯片行业报告

  2. 结构化门阵列 ASIC 芯片：该结构包括基本门阵列行及嵌入块。嵌入块可提高线路布局 灵活度，但对芯片体积构成限制。该结构下，线路布局面积使用效率较高，设计成本较低， 周转时间较短（见图 2-5）。该类 ASIC 芯片由选自标准单元库的逻辑单元构成。设计人员可按算法需求自行布置标 准单元。除标准单元外，微控制器、微处理器等固定块也可用于标准单元 ASIC 芯片架构（见 图 2-6）。PLD 亦称可编程逻辑器件，在结构上包括基础逻辑单元矩阵、触发器、锁存器等，其互 连部分作为单个模块存在。设计人员通

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-19
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：weixin_38643401
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