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  1. uboott移植实验手册及技术文档

  2. 实验三 移植U-Boot-1.3.1 实验 【实验目的】 了解 U-Boot-1.3.1 的代码结构,掌握其移植方法。 【实验环境】 1、Ubuntu 7.0.4发行版 2、u-boot-1.3.1 3、FS2410平台 4、交叉编译器 arm-softfloat-linux-gnu-gcc-3.4.5 【实验步骤】 一、建立自己的平台类型 (1)解压文件 #tar jxvf u-boot-1.3.1.tar.bz2 (2)进入 U-Boot源码目录 #cd u-boot-1.3.1 (3)创
  3. 所属分类:Flash

    • 发布日期:2010-01-28
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:yequnanren
  1. 精通LINUX设备驱动程序开发

  2. 目  录 第1章 引言 1 1.1 演进 1 1.2 gnu copyleft 2 1.3 kernel.org 2 1.4 邮件列表和论坛 3 1.5 linux发行版 3 1.6 查看源代码 4 1.7 编译内核 7 1.8 可加载的模块 8 1.9 整装待发 9 第2章 内核 11 2.1 启动过程 11 2.1.1 bios-provided physical ram map 12 2.1.2 758mb lowmem available 14 2.1.3 kernel command
  3. 所属分类:Linux

    • 发布日期:2014-02-13
    • 文件大小:39845888
    • 提供者:zhujianhubei
  1. 精通LINUX设备驱动程序开发

  2. 目  录 第1章 引言 1 1.1 演进 1 1.2 gnu copyleft 2 1.3 kernel.org 2 1.4 邮件列表和论坛 3 1.5 linux发行版 3 1.6 查看源代码 4 1.7 编译内核 7 1.8 可加载的模块 8 1.9 整装待发 9 第2章 内核 11 2.1 启动过程 11 2.1.1 bios-provided physical ram map 12 2.1.2 758mb lowmem available 14 2.1.3 kernel command
  3. 所属分类:Linux

    • 发布日期:2015-05-24
    • 文件大小:39845888
    • 提供者:u011615585
  1. EMOD T01以太网串口转换模块产品说明书.pdf

  2. EMOD T01以太网串口转换模块产品说明书pdf,EMOD T01以太网串口转换模块产品说明书广州恩浦电子有限公司 功能简介 概述 貊着工业自动化的不断发展,智能楼宇门禁产品的普遍使用,电子技术在智能家居等行 业的广泛应用,越来越多的串口设备需要接入到局域网和互联网。随着物联网概念的提出并 被市场所认可,大量的串口设备需要接入到互联网,开启电子技术发展新的里程碑。 为了串口设备连入局域网或者互联网,需要在设备内部集成 协议栈,这对设备 的运算能力和硬件資源提岀了更咼的要求。市场普遍使用的设备对
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-10-14
    • 文件大小:1010688
    • 提供者:weixin_38744435
  1. 基于UCC3809设计的反激变换器(50W).pdf

  2. 基于UCC3809设计的反激变换器(50W)pdf,UCC3809设计反激变换器(50W)在反激变换器中,变压器实际上是一个多绕组的耦和电感,变压器磁芯提 供耦合及隔离,而电感量给出储能大小,储存在空气隙中的电感的能量如下式 E Lp·(PEAK 2 (2) 此处,E为焦耳,Lp为初级电感,单位为享利。 Ipeak为初级电流,单位安 培。当开关导通时,D1反向偏置,没有电流流过二次绕组,初级绕组中流过斜 率如下式的电流 IN(min)v Rds(on) △t P (3) 此处,V1N(min)与
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-14
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:weixin_38743481
  1. 旁路电容的深度探讨.pdf

  2. 旁路电容的深度探讨pdf,旁路电容对于测试电路影响acka〔e valve ESL fc 图3:旁路电容的阻抗。 David:我们在实验室中所发现的问题在于,各和封装均是关似的。我们所采用的大多数陶瓷电容均为面积 是0805或0603的电容。我测试发现,把06030.1uF电容挨着0603100pF电容安装,效果上不如仅仅采 用两个06030.1pF的电容。 Tamara:那是完全有可能。我猜测,你所处的频率范围就是06030.1F电容被最优化的频率范围。 0,1F 0b3 loOp d603
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-13
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38744375
  1. 什么是盲埋孔板,盲孔与埋孔电路板的区别

  2. 谈到盲/埋孔,首先我们从传统多层板讲起。标准的多层电路板的结构,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加,零件的封装方式不断的更新。为了让有限的电路板面积,能放置更多更高性能的零件,除线路宽度愈细外,孔径亦从DIP插孔孔径 1 mm缩小为SMD的0.6 mm,更进一步缩小为0.4mm以下。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-18
    • 文件大小:38912
    • 提供者:weixin_38623272
  1. 简述什么是多层电路板

  2.  多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难,使得它们的价格相对较高。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-20
    • 文件大小:60416
    • 提供者:weixin_38601215
  1. PCB技术中的什么是多层电路板

  2. 多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难,使得它们的价格相对较高。   由于集成电路封装密度的增加,导致了互连线的高度集中,这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中,出现了不可预见的设计问题,如噪声、杂散电容、串扰等。所以,印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然,在PCB单面板中,甚至是双面板中,由于可以实
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-11
    • 文件大小:63488
    • 提供者:weixin_38592848
  1. PCB技术中的电源完整性与地弹噪声的高速PCB仿真

  2. 随着信号的沿变化速度越来越快,今天的高速数字电路板设计者所遇到的问题在几年前看来是不可想象的。对于小于1纳秒的信号沿变化,PCB板上电源层与地层间的电压在电路板的各处都不尽相同,从而影响到IC芯片的供电,导致芯片的逻辑错误。为了保证高速器件的正确动作,设计者应该消除这种电压的波动,保持低阻抗的电源分配路径。   为此,你需要在电路板上增加退耦电容来将高速信号在电源层和地层上产生的噪声降至最低。你必须知道要用多少个电容,每一个电容的容值应该是多大,并且它们放在电路板上什么位置最为合适。一方面你可能
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-06
    • 文件大小:103424
    • 提供者:weixin_38553381
  1. 电源完整性与地弹噪声的高速PCB仿真

  2. 随着信号的沿变化速度越来越快,今天的高速数字电路板设计者所遇到的问题在几年前看来是不可想象的。对于小于1纳秒的信号沿变化,PCB板上电源层与地层间的电压在电路板的各处都不尽相同,从而影响到IC芯片的供电,导致芯片的逻辑错误。为了保证高速器件的正确动作,设计者应该消除这种电压的波动,保持低阻抗的电源分配路径。   为此,你需要在电路板上增加退耦电容来将高速信号在电源层和地层上产生的噪声降至。你必须知道要用多少个电容,每一个电容的容值应该是多大,并且它们放在电路板上什么位置为合适。一方面你可能需要很
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:102400
    • 提供者:weixin_38604653
  1. 什么是多层电路板

  2. 多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难,使得它们的价格相对较高。   由于集成电路封装密度的增加,导致了互连线的高度集中,这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中,出现了不可预见的设计问题,如噪声、杂散电容、串扰等。所以,印制电路板设计必须致力于使信号线长度以及避免平行路线等。显然,在PCB单面板中,甚至是双面板中,由于可以实现的交
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:60416
    • 提供者:weixin_38691742
  1. 浅谈pcb多板原理图的设计技巧

  2. 在电子领域,我们还一直在与不同类型的系统进行合作和开发,但是电子设计的许多方面仍在单独进行。尽管PCB系统级多板设计现在正在改变这种状况。  就像用一块代表不同电路区域的块来设计单个电路板一样,现在可以使用相同的方法来设计整个系统。传统上,单个板的设计和制造是为了测试它们在系统其余部分中的适合性和连通性。现在,在一套CAD工具中,这种缓慢而昂贵的过程已被完整的系统设计所取代。当然,关键是拥有支持这种多层ECAD原理图系统开发水平的工具。这是您应该了解的有关系统设计的更多信息。  多板ECAD原理
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:71680
    • 提供者:weixin_38724229